【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般地涉及自动检测仪,特别是涉及用于把自动检测仪连接到对检测中的半导体器件进行定位的器械上的装置。在制造半导体器件的过程中,需要在各个阶段对制造中的半导体器件进行检测。制造者从获得显著的经济利益出发,需要尽可能早的检测出并报废那些不合格的半导体器件。例如,通常是先把很多半导体集成电路制作在一块大的硅片上,然后切割该硅片,将这些集成电路分成管芯。把这些管芯装到座里,焊接连接丝,以便使管芯同从座中伸出的引线相连,最后用塑料或其它材料封装该座,形成最终的产品。这个制造工艺的成本是相当高的,因此,很多生产者在切割硅片之前就要对在该硅片上的每个集成电路进行检测,对检测出的不合格集成电路作出标记,在切割该硅片之后就将这些不合格品报废,从而省去了封装那些不合格的管芯的费用。很多生产者在交货之前要对每个最终产品进行核查。生产者通过保证交付给用户的功能正常的高百分率的半导体元件而可以获得高的实价。半导体器件通常是批量生产的,为了快速检测批量的器件而采用自动检验设备(通常称为检测仪)。一个检测仪迅速地产生施加到集成电路上的输入信号,然后确定是否产生适当的响应信号。由于 ...
【技术保护点】
在一种把检测头连接到一个操纵器械上的自动检测仪的装置中,其改进在于包括一个在检测头和操纵装置之间的运动偶。
【技术特征摘要】
US 1994-9-1 08/229,8311.在一种把检测头连接到一个操纵器械上的自动检测仪的装置中,其改进在于包括一个在检测头和操纵装置之间的运动偶。2.如权利要求1所述的自动检测仪的装置,其特征在于该运动偶包括a)一些安装在检测头上的运动表面和b)一些安装在操纵器械上的运动配合面。3.如权利要求2所述的自动检测仪的装置,其特征在于,所述的那些运动表面包括六个面。4.如权利要求3所述的自动检测仪的装置,其特征在于,所述的六个运动面包括三个带凹槽的块。5.如权利要求1所述的自动检测仪的装置,其特征在于所述的运动偶包括一个预加载的运动偶。6.如权利要求5所述的自动检测仪的装置,其特征在于所述的预加载的运动偶包括a)一些相类似的物体,每个物体有一个曲面部分;b)一个从每个物体上伸出的柱;和c)将力施加在每个柱上的部件。7.如权利要求6所述的自动检测仪的装置,其特征在于还包括一些带凹槽的块,每个带凹槽的块上加工有一个通路孔,该孔的直径比该柱的直径大,以及每个所述的带凹槽的块位于其中一个具有曲面部分的那些物体和一个用于施加力的部件之间。8.如权利要求1所述的自动检测仪的装置,其特征在于还包括a)一个探测器插板座b)一个位于在探测器插板座和检测头之间的第二运动偶。9.如权利要求8所述的自动检测仪的装置,其特征在于还包括a)一个物体b)一个把该物体固定在检测头上的固定件;c)所述的运动偶包括一些在上述物体上的运动面和一些在该探测器插板座上的运动配合面。10.如权利要求2所述的自动检测仪的装置,其特征在于。a)一些在该运动面上的接触点,它们在一些接触点上同一些在该运动配合面上的一些点接触。b)在这些运动面上的那些接触点限定一个在检测头下方的第一平面。c)在这些运动配合面上的那些接触点限定一个在操纵器械上方的第二平面;d)该装置还包括用于调整第一平面相对第二平面取向的机构。11.如权利要求10所述的自动检测仪的装置,所述的运动接触的特征是该运动配合面固定在操纵器械的上表面上,而用于调整的机构包括一个用于调整该上表面取向的装置。12.如权利要求10所述的自动检测仪的装置,所述的运动接触的特征在于a)运动配合面包括一些上面加工有半球部分的柱;和b)用于调整的装置包括一个同那些柱的每一个相连接的螺旋测微计。13.一种运动接触,包括a)一个具有一第一运动面的第一物体;b)一个具有一第二运动面的第二物体;c)一个位于第一和第二物体之间的第三物体,该第三物体具有朝向该第一运动面的第一运动配合面和朝该第二运动面的第二运动配合面;d)用于允许该第三物体在离开该第一运动面的第一方向上运动和用于约束在另一方向的运动并使该第三物体在该第一方向偏移一个距离的装置。14.如权利要求13所述的运动接触,其特征在于用于允许运动的装置包括一个使该第一物体连接到该第二物体上的挠性支承。15.如权利要求13所述的运动接触,其特征在于用于允许运动的装置包括a)一个同该第一物体相连并通过该第二物体上的一个孔的轴;b)一个安装在位于在第一和第二物体之间该轴周围的弹簧。16.如权利要求13所述的运动接触,其特征在于第一和第二运动配合面分别为一个曲面。17.如权利要求16所述的运动接触,其特征在于所述的第一物体包括一个至少具有两个面的凹槽部分,这两个面之一是该第一运动面,所述的第二物体包括一个至少具有两个面的凹...
【专利技术属性】
技术研发人员:亚历山大H斯诺克姆,米歇尔A乔,
申请(专利权)人:泰拉丁公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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