一种内引线焊接设备制造技术

一种内引线焊接设备，其具有一个装接到内引线上和一个支承装置上的散热板，该支承装置用于支起带自动焊接组件的引线框。在内引线焊接过程中，散热板位于靠近在半导体晶片上或在内引线上形成的突起部与内引线的焊接接合面处，并且包括一个用于将其自身固定到支承装置上的固定装置和用于使其与内引线接触的接触位置是可控制的椭圆形螺栓孔。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总地涉及一种半导体组件(package)，更具体地说涉及一种内引线焊接设备，该设备包括一个用于在内引线焊接过程中防止热被传递到带式自动焊接带上的散热装置，本专利技术还涉及一种使用这种内引线焊接设备的内引线焊接方法。由通用电气公司于1960年提出的带式自动焊接(以下简称为TAB)技术是代替丝焊技术来封装大量的半导体装置的自动技术之一。随着TAB技术的发展和TAB可靠性的增加，TAB组件的应用领域逐渐扩展到需要更稳定和更好的电气性能的领域，例如非常高速的集成电路、液晶显示器、超级计算机等等。TAB工艺是以这样的步骤开始的通过使用热压焊接技术将一个硅片焊接到一个装饰有图案的金属，例如在一个聚合物带(例如聚酰亚胺带)上所形成的铜型样上。一般来说，用在TAB中的带包含一层由各种胶粘材料，包括聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯酸和酚醛-丁缩醛，制成的胶粘层。胶粘剂的选择首先要根据其热稳定性来加以确定，因为TAB组件在如内引线焊接(此后简称为ILB)，密封硫化、预烧试验和外引线焊接那样的高温处理过程中会遭到损害。特别是，ILB工艺，其中已成型样的内引线被焊接到在半导体晶片的焊接区域上所形成的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将在预定型样中的聚合物带上所形成的多个内引线焊接到在半导体晶片的电极焊接区上所形成的突起部上的内引线焊接设备，所述焊接设备包括一个用于在突起部和内引线上提供热和压力的热压装置，一个用于支起内引线的支承装置，和一个散热装置，该散热装置在最靠近带有突起部的焊接点的位置处装接到支承装置和内引线的表面上，用于阻碍热从热压装置传递到聚合物带上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 1995-4-24 9659/951.一种用于将在预定型样中的聚合物带上所形成的多个内引线焊接到在半导体晶片的电极焊接区上所形成的突起部上的内引线焊接设备，所述焊接设备包括一个用于在突起部和内引线上提供热和压力的热压装置，一个用于支起内引线的支承装置，和一个散热装置，该散热装置在最靠近带有突起部的焊接点的位置处装接到支承装置和内引线的表面上，用于阻碍热从热压装置传递到聚合物带上。2.如权利要求1所述的内引线焊接设备，其特征在于所述散热装置包括一个用于将散热装置耦接到支承装置上的固定装置，和用于接纳该固定装置的螺栓孔，所述螺栓孔的形状是椭圆形以便能使与散热装置的内引线接触的接触位置是可控制的。3.如权利要求1或2所述的内引线焊接设备，其特征在于从热压装置散发出的热是处于530-550℃的温度范围内。4.如权利要求1或2所述的内引线焊接设备，其特征在于散热装置是用从下面一组材料中选择的材料制成的，这组材料包含铜、铜合金和由42％的镍和58％的铁形成的42号合金。...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁日奎，郑泰敬，李泰求，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]