【技术实现步骤摘要】
一种半导体冷却器
[0001]本技术属于冷却器
,具体涉及一种半导体冷却器。
技术介绍
[0002]在对液压系统的油温进行控制时会使用到冷却器对其进行冷却,防止油温过高。
[0003]现有的冷却器在使用的时候,需要添加制冷剂,这样会增加使用成本,功能单一,不能实现制冷和制热两种功能,热交换速度慢,而且不适应在较小的场合进行使用,不便使用的问题,为此我们提出一种半导体冷却器。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体冷却器,以解决上述
技术介绍
中提出现有的冷却器在使用的时候,需要添加制冷剂,这样会增加使用成本,功能单一,不能实现制冷和制热两种功能,热交换速度慢,而且不适应在较小的场合进行使用,不便使用的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体冷却器,包括冷却器主体,所述冷却器主体上分别设置有散热片和三组风机,所述冷却器主体的内部分别设置有隔热垫和半导体制冷片,所述半导体制冷片的背面设置有水冷头,所述冷却器主体的顶部设置有电控箱,所述电控箱的背面设置有 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体冷却器,包括冷却器主体(1),其特征在于:所述冷却器主体(1)上分别设置有散热片(2)和三组风机(3),所述冷却器主体(1)的内部分别设置有隔热垫(10)和半导体制冷片(11),所述半导体制冷片(11)的背面设置有水冷头(12),所述冷却器主体(1)的顶部设置有电控箱(6),所述电控箱(6)的背面设置有电线,所述电控箱(6)上设置有箱门(13),所述电控箱(6)的内部分别设置有放置盒(5)和两组凹形块(17),所述放置盒(5)的内部设置有除湿剂(19)。2.根据权利要求1所述的一种半导体冷却器,其特征在于:所述放置盒(5)的顶部和底部均设置有L形杆(18),所述L形杆(18)的内部开设有通孔(14),所述凹形块(17)的内部开设有通槽,所述通槽的内部设置有T形杆(15),所述T形杆(15)的一端穿过所述通孔(14)。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:祝愿,祝志强,
申请(专利权)人:无锡市兆帕科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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