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本实用新型公开了一种半导体冷却器，包括冷却器主体，所述冷却器主体上分别设置有散热片和三组风机，所述冷却器主体的内部分别设置有隔热垫和半导体制冷片，所述半导体制冷片的背面设置有水冷头；本实用新型通过设计的散热片、风机、隔热垫、半导体制冷片、水...
该专利属于无锡市兆帕科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市兆帕科技有限公司授权不得商用。

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