特别用于置入芯片卡体的芯片模块制造技术

特别用于置入一个芯片卡体（２５）中的芯片模块，具有一个支架（１０）和一个在该支架上安置的芯片（１３），其特征在于，在支架上预先规定一个完全或部分环绕芯片的底座形状的凸起（２３）。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一个符合权利要求1的前叙部分的芯片模块，也就是说特别用于置入芯片卡体的芯片模块，具有一个支架和一个在该支架上叠置的芯片。这样的模块在许多的不同的结构形式中已公开。每个芯片模块的核心部分，正如该名称所提示的，是一个(半导体)芯片。该芯片借助于粘合剂粘贴在一个在一般情况下由环氧树脂或类似的物质制造的支架上，并且通过压焊或类似方法与在支架上预先设置的导电结构电连接。如果芯片模块预先规定在一个外部露出接触点(带有接触点)的芯片卡中使用，那么支架的导电结构至少包括要生产的芯片卡的接触面(表面触点)。如果芯片模块预先规定在一个不带有接触点的，也就是说无触点的芯片卡中使用，那么支架的导电结构至少包括这样的结构，即该结构预先规定连接在一个布置在芯片模块外部的、确切地说连接在集成在芯片卡体内的天线上。为了保护芯片，在支架上一般情况下粘贴一个同样围绕的、通常是金属的加固框，并且用一种保护(防止机械损伤和防止光学分析)芯片和焊线的物质填充。制成的芯片模块最终装入芯片卡体的相应的凹槽处(置入)，由此，结果产生一个可使用的芯片卡。如果要生产的芯片卡涉及一个带有接触点的芯片卡，则仅仅通过芯片模块和芯片卡体的机械连接(粘合)可以实现芯片模块置入芯片卡体中。对于这样的应用，已形成的芯片模块，象前面已提到的一样，同样不仅包括芯片本身，而且也包括在制成的芯片卡上外部存在的接触面(表面触点)，因此在芯片模块和芯片卡体之间不需要电连接。如果要生产的芯片模块涉及一个可以无触点运行的芯片卡，则芯片模块在芯片卡体中的置入除了芯片模块与芯片卡体的机械连接外还要求二者的一个电连接(为了使芯片卡体中集成的天线连接到包含在芯片模块中的芯片上)。经验证明，尤其是无触点的芯片卡有时根本不能或者仅可有限制地使用。因此本专利技术的任务是，按符合权利要求1的前叙部分如此改进芯片模块，即在相同的使用情况下以最简单的方式准确无误地产生可以无触点运行的芯片卡。根据本专利技术通过在权利要求1的特征部分中要求的特征解决了这个任务。因此在支架上预先规定了一个完全或者部分地环绕芯片的底座形状的凸起。通过预先规定上述的凸起，可以为加固框建立一个支承面，在该支承面上，可以不依赖于在芯片模块的支架的相关表面上的另外结构，大面积地并且在一个准确确定的位置中安置该加固框。因此能够可靠地排除，象分布在芯片模块的支架的布置了加固框的表面上的线路和诸如此类的导电结构，通过这种加固框而电短路，或以另外的方式产生不利的影响。这本身与此有关，通过上述的、要防止短路的导电结构本身至少形成部分的凸起，并且加固框“仅仅简单地”粘贴在凸起上。尤其是大面积的并且均匀分布的、为加固框提供凸起的支承可能性可使得，加固框四周仅仅间接通过(主要是绝缘的)粘合剂可以与凸起连接。四周基本上无中断的和平整的、可以为加固框提供凸起的支承面，此外可使得，在加固框与支承面之间，加固框装配在该支承面上，不或者无论如何也不可以存在如此的空隙，该空隙不可以用粘贴剂或多或少地完全添充，其中加固框是用这种粘贴剂粘贴在凸起上的。因此可以实现，可以不向外部泄漏预先规定用于产生所谓球顶的覆盖物质，用这种覆盖物质或多或少地完全填充加固框的内部。这点又具有积极的作用，与以前的不同，这里不存在这样的危害，分布在加固框外部的、与处于芯片模块外部的芯片卡元件电连接的导电结构被从加固框中泄漏的覆盖物质覆盖，并且因此不适于电连接。通过加固框，既不在其电性能上也不在机械性能上对在支架的安置了加固框的这一面上预先规定的导电结构产生不利的影响。因此也不受影响地特别保持了这样的导电结构，该结构用于在芯片模块中包含的芯片与在芯片卡体中集成的天线的连接。相应地也适用于这种情况，用一种相应地象铸模材料一样牢固(坚硬)的覆盖物质、加热固化的覆盖物质或类似的物质覆盖没有预先装配一个加固框的芯片。在这种情况中，该凸起可以用于铸模或其他的辅助工具的接触面和/或支承面。因此在这种情况中可以保证，在铸模和支架之间存在或者有最小的这样的狭缝或断开点，即这些狭缝或断开点不可能渗透出所使用的覆盖物质。因此获得一个芯片模块，通过该芯片模块尤其是芯片卡，其芯片模块与芯片卡体必须电连接，此外也还有在应用相同的模块的情况下的无触点运行的芯片卡可以十分简单的方法准确无误地制造。本专利技术的有益改进是分权利要求的目标。下面根据实施例参考附图详细说明本专利技术。这些附图是附图说明图1具有多个部分完成的符合本专利技术的芯片模块的支架带的平面图，图2一个分级穿过不同平面的、完全完成的符合本专利技术的芯片模块的剖面图。图3一个芯片卡体的十分简化的剖面图，该芯片卡体具有在其内部使用的符合本专利技术的芯片模块。符合本专利技术的芯片模块同传统的芯片模块一样可以在芯片卡体中使用，由此结果形成芯片卡。可是这种形式的芯片模块不仅可以适用于象电话卡、鉴别卡和类似卡一样的芯片卡，而且普遍适用于包含多个芯片的卡或各样的模块，也就是例如还适用于移动电话的所谓SIM模块等。下面要说明的芯片模块适合于芯片卡的制造，该芯片卡不仅作为带有触点的而且也作为无触点的芯片卡使用。下面为了简便起见，这样的芯片卡称作组合卡。组合卡的特点在于，其一方面在一个预定的位置上具有用于导线连接的信息传输的表面触点形式的外部联结能力，另一方面具有一个用于无线信息传输的天线。表面触点集成在芯片模块中，而天线包含在芯片卡体内，并必须与芯片模块(其芯片)的相应接触端电连接。虽然接下来要说明的芯片模块特别适用于在组合卡和可以无触点运行的芯片卡中使用，可是根据本专利技术形成的芯片模块基本上也可以有益地在任意另外的芯片卡和芯片模块中使用。下面要详细说明的芯片模块在图中以标记1表示。芯片模块1是多个芯片模块中的一个，这些芯片模块一个接一个地并且毗邻地在一个支架10上形成。首先一个支架带作为支架10使用。在图1中指出了如此支架带的一部分，其具有四个正在制造的芯片模块1。支架带(由电绝缘的环氧树脂组成)边缘具有穿孔，在制造芯片模块1时，这些穿孔使支架带简单并且准确的传送成为可能。在所示的一部分支架带上，形成四个芯片模块1，在芯片模块制成后，通过沿着在图1中画的带小点的切割线11切开或者锯开支架带使芯片模块分离。从图1(平面图)和图2(侧面剖面图)中可以看出每个芯片模块1的结构；在图2中，虽然涉及了一个剖视图，可是为了更加清楚明了的原因没有画出阴影部分。每个芯片模块1的核心部分是一个通过粘合剂12粘贴在支架10上的芯片13。该芯片13主要通过焊接与在支架10上或在支架10内部预先规定的导电结构连接。在所考虑的实施例中，导电结构不仅处在支架10的安装芯片13的面上，而且也处在支架10的与这个面相对的面上。下面把支架10的布置了芯片13的这一面称作支架10的芯片一侧14，并且把支架10的与芯片一侧相对的面称作接触面一侧15。在支架10的芯片一侧14上形成的导电结构包括分布在芯片13的一侧的第一线路16和分布在芯片13的另一侧的第二线路17，通过这些线路在芯片卡体中预先规定的天线可以与芯片13连接；线路16和17通过焊接线18与芯片13的相应连接端连接。在支架10的接触面一侧15上形成的导电结构形成接触面(表面触点)19，通过这些接触面，包含已描述的芯片模块1的芯片卡将来是可以接触的；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1．特别用于置入一个芯片卡体(25)中的芯片模块，具有一个支架(10)和一个在该支架上安置的芯片(13)，其特征在于，在支架上预先规定一个完全或部分环绕芯片的底座形状的凸起(23)。2．符合要求1的芯片模块，其特征在于，通过一个安置在支架(10)上的、导电的结构形成凸起(23)。3．符合要求1或2的芯片模块，其特征在于，凸起(23)是一个基本上完全环绕芯片的框架支座，在该框架支座上可以安装一个加固框(22)。4．符合上述要求之一的芯片模块，其特征在于，如此形成凸起(23)，使其适合于形成覆盖芯片(13)的芯片保护层的铸模靠在和/或安装在其上。5．符合上述要求之一的芯片模块，其特征在于，通过与预先规定在支架(10)上的电气线路(16、17)和/或接触面(19)一样的工艺步骤，凸起(23)与他们一起制造。6．符合要求5的芯片模块，其特征在于，在与凸起(23)重合的位置上的电气线路(16、17)和/或接触面(19)是凸起的组成部分。7．符合要求6的...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·霍德奥，P·斯塔帕卡，M·休伯，J·海策尔，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：