本实用新型专利技术公开了一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，所述定位工装包括：定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。该定位工装能够避免由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。片固化的效率。片固化的效率。
【技术实现步骤摘要】
定位工装
[0001]本技术涉及一种定位工装。
技术介绍
[0002]短波红外探测器通常采用管壳进行封装，封装的过程中会涉及到对芯片基板进行贴装，贴装时通常将芯片基板放置好后用胶水粘贴，然而由于胶水具有流动性，会导致在胶水固化的过程中，芯片基板与管壳的相对位置会发生偏移，发生偏移会对后续封装工作造成消极影响，甚至可能会导致整个管壳报废。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中短波红外探测器封装贴片固化过程中由于胶水的流动性导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差的缺陷，提供一种定位工装。
[0004]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0005]本技术提供了一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，所述定位工装包括：
[0006]定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；
[0007]限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。
[0008]在本方案中，定位工装用于红外探测器的封装贴片固化过程中，避免了由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。
[0009]较佳地，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件沿所述管壳周向设置并用于阻止所述管壳发生偏移。
[0010]在本方案中，定位组件包括多个定位件，具体的定位件个数根据管壳外形形状的不同而改变，能够对管壳实现完全定位的作用即可，例如当管壳为矩形时定位件个数可以为四个，当管壳为圆形时定位件个数可以为三个，当管壳为其他形状时定位件个数也可以相应进行改变；定位件沿管壳的周向设置，使得定位件与管壳之间相对固定，避免管壳和定位件发生相对偏移。
[0011]较佳地，所述定位件具有抵接面，所述抵接面与所述管壳的侧壁外周面或内周面贴合；
[0012]或，所述定位件具有插槽，所述插槽与所述管壳的侧壁相适配。
[0013]在本方案中，定位件的抵接面与管壳的外周面或者内周面相贴合，定位件无论是与管壳的外周面还是内周面相抵，均能实现管壳与定位件之间相对固定；定位件可以开有
插槽，插槽可供管壳的侧壁插入，插槽的尺寸大小与管壳的侧壁厚度相适配，使得管壳侧壁在插槽内不会发生滑动，进而实现管壳和定位件的相对固定。
[0014]较佳地，所述限位组件包括多个限位件，多个所述限位件围成一限位空间，所述限位空间用于容纳所述芯片基板。
[0015]在本方案中，限位组件包括多个限位件，多个限位件组成一限位空间，限位空间可以对芯片基板进行位置上的限定，使得芯片基板与限位件之间的位置不发生偏移。
[0016]较佳地，所述定位工装还包括固定板，多个所述定位件和多个所述限位件固定在所述固定板上。
[0017]在本方案中，定位件和限位件都固定在固定板上，使三者作为一个整体，从而固定板的位置确定后，定位件和限位件的位置也相应确定，在操作时减少了准备时间，大大提高了效率。
[0018]较佳地，所述固定板包括第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和所述第二固定板交叉设置；
[0019]所述第一固定板和所述第二固定板的两端均设有一个所述定位件，每个所述定位件的内侧对应设有一个所述限位件。
[0020]在本方案中，第一固定板和第二固定板交叉设置，第一固定板与第二固定板之间形成一夹角，该夹角可以是直角也可以是任意角度，针对不同形状的管壳可以采用不同的角度来更好地对管壳进行定位，同时操作人员可以通过夹角观察胶水固化的情况，方便操作；限位件设置在定位件的内侧，限位件用于限定芯片基板的位置，定位件用于固定管壳的位置，限位件与定位件之间间隔一段距离，使得定位工装能够在定位管壳的同时限定基板的位置，使得管壳和基板的相对位置不发生移动。
[0021]较佳地，所述第一固定板上两个所述定位件之间的距离与所述管壳的长度相适配，所述第二固定板上两个所述定位件之间的距离与所述管壳的宽度相适配；
[0022]所述第一固定板上两个所述限位件之间的距离与所述芯片基板的对应的两个相对侧壁之间的距离相适配，所述第二固定板上两个所述限位件之间的距离与所述芯片基板的对应的另外两个相对侧壁之间的距离相适配。
[0023]在本方案中，若距离不相适配，则会导致无法定位限位或定位限位不完全，导致管壳与芯片基板之间相对位置仍然有偏差，因此只有距离相适配时，才能提高红外探测器封装贴片的准确度。
[0024]较佳地，所述定位件和所述限位件均为板状结构，所述定位件和所述限位件垂直设置于所述固定板的同一平面上。
[0025]在本方案中，板状结构的结构简单，便于加工，针对管壳于芯片基板的长方体形状，定位件和限位件垂直设置在固定板上，使得定位件和限位件的抵接面能够分别与管壳的壁面、芯片基板的侧面相贴合，能够更好地起到定位、限位的作用。
[0026]较佳地，所述固定板、多个所述定位件和多个所述限位件一体成型制成。
[0027]在本方案中，一体成型制成，具有高品质的优点，适合量产。
[0028]较佳地，所述限位件在高度方向上的长度大于所述基板到所述管壳的顶部的距离。
[0029]在本方案中，若限位件的长度不大于芯片基板到管壳顶部所在面的距离，则限位
件触碰不到芯片基板的侧面，则无法实现限位作用。
[0030]本技术的积极进步效果在于：
[0031]本技术中的定位工装用于红外探测器的封装贴片固化过程中，避免了由于胶水的流动性而导致芯片基板与管壳的相对位置发生偏差，提高了红外探测器封装贴片的准确度，同时定位工装直接限定了芯片基板的位置，使得操作人员不必为了提高精确度反复测量其位置，减少了固化的准备时间，大大提高了红外探测器贴片固化的效率。
附图说明
[0032]图1为本技术较佳实施例中的定位工装的结构示意图；
[0033]图2为图1中的定位工装与管壳、芯片基板的配合示意图。
[0034]附图标记说明
[0035]管壳1
[0036]芯片基板2
[0037]定位组件3
[0038]定位件31
[0039]限位组件4
[0040]限位件41
[0041]固定板5
[0042]第一固定板51
[0043]第二固定板52
具体实施方式
[0044]下面通过实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本技术，但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。
[0045]本实施例提供了一种定位工装，定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，以短波红外探测器为例，短波红外探本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，其特征在于，所述定位工装包括：定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的内侧，所述限位组件用于阻止所述芯片基板与所述管壳发生相对移动。2.如权利要求1所述的定位工装，其特征在于，所述定位组件包括多个定位件，多个所述定位件沿所述管壳周向设置并用于阻止所述管壳发生偏移。3.如权利要求2所述的定位工装，其特征在于，所述定位件具有抵接面，所述抵接面与所述管壳的侧壁外周面或内周面贴合；或，所述定位件具有插槽，所述插槽与所述管壳的侧壁相适配。4.如权利要求2所述的定位工装，其特征在于，所述限位组件包括多个限位件，多个所述限位件围成一限位空间，所述限位空间用于容纳所述芯片基板。5.如权利要求4所述的定位工装，其特征在于，所述定位工装还包括固定板，多个所述定位件和多个所述限位件固定在所述固定板上。6.如权利要求5所述的定位工装，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王镇，刘大福，
申请(专利权)人：无锡中科德芯感知科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。