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本实用新型公开了一种定位工装，所述定位工装用于红外探测器的封装贴片固化，所述红外探测器包括管壳和芯片基板，所述芯片基板固定于所述管壳内，所述定位工装包括：定位组件，所述定位组件用于对所述管壳进行定位；限位组件，所述限位组件设于所述定位组件的...
该专利属于无锡中科德芯感知科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡中科德芯感知科技有限公司授权不得商用。

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