本发明专利技术公开了一种线列光电焦平面探测器及其制作方法，该线列光电焦平面探测器包括光敏芯片和读出电路；读出电路的上表面设有多行第一金属电极，各行中的第一金属电极沿行方向等间距平行排列，且相邻行中的第一金属电极沿行方向错位设置；光敏芯片包括至少一行平行排列的光敏像元，光敏芯片的下表面设有沿行方向等间距平行排列的第二金属电极，至少一行的第二金属电极与第一金属电极对应连接。本发明专利技术基于一款读出电路匹配设计多款不同结构的光敏芯片，从而生成不同探测规模和像元中心距的线列光电焦平面探测器，可显著降低制造成本；采用相同结构的读出电路，有效避免调整机械接口和电学特性，提高了光电探测器的易用性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种线列光电焦平面探测器及其制作方法。
技术介绍
1、光电探测器通过将光信号转换为电信号，能够实现对某一场景信息的电子化图像处理，进而获得所需提取的数据信息。光电探测器在数码成像、光谱分析、工业检测、科学研究等领域被广泛应用，相比于面阵结构的光电探测器，线阵探测器凭借低成本、易实现的优点，在工业检测、粮食色选等领域得到普遍使用。
2、对于采用非硅基材料制作的光敏芯片而言，需要配套硅基的读出电路进行使用，所以通常每款光电焦平面探测器的光敏芯片与读出电路的结构需要互相匹配。对每款光电探测器的读出电路单独进行设计和加工，增加了光电探测器的制造成本；后端的电子学需要针对每款光电探测器的机械接口和电学特性进行个性化设计，增加了光电探测器的应用成本和难度。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中每款平面探测器的光敏芯片需要逐一匹配相应结构的读出电路，导致制造成本和应用成本高的缺陷，提供一种线列光电焦平面探测器及其制作方法。
>2、本专利技术是通本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种线列光电焦平面探测器，其特征在于，所述线列光电焦平面探测器包括光敏芯片和读出电路，所述光敏芯片和所述读出电路电连接，所述读出电路固设于所述光敏芯片的下方，用于从所述光敏芯片读取光电转换信号；
2.如权利要求1所述的线列光电焦平面探测器，其特征在于，所述线列光电焦平面探测器还包括互连层，所述光敏芯片和所述读出电路通过所述互连层电连接。
3.如权利要求2所述的线列光电焦平面探测器，其特征在于，所述互连层包括对应设置于所述读出电路的上表面和所述光敏芯片的下表面且呈阵列形状分布的金属互连凸块。
4.如权利要求3所述的线列光电焦平面探测器，其特征在于，所...
【技术特征摘要】
1.一种线列光电焦平面探测器，其特征在于，所述线列光电焦平面探测器包括光敏芯片和读出电路，所述光敏芯片和所述读出电路电连接，所述读出电路固设于所述光敏芯片的下方，用于从所述光敏芯片读取光电转换信号；
2.如权利要求1所述的线列光电焦平面探测器，其特征在于，所述线列光电焦平面探测器还包括互连层，所述光敏芯片和所述读出电路通过所述互连层电连接。
3.如权利要求2所述的线列光电焦平面探测器，其特征在于，所述互连层包括对应设置于所述读出电路的上表面和所述光敏芯片的下表面且呈阵列形状分布的金属互连凸块。
4.如权利要求3所述的线列光电焦平面探测器，其特征在于，所述金属互连凸块包括凸出于所述第一金属电极的第一金属互连凸块和凸出于所述第二金属电极的第二金属互连凸块。
5.如权利要求1所述的线列光电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李雪，刘大福，李淘，孙夺，
申请(专利权)人：无锡中科德芯感知科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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