水基组合物制造技术

提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击，同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒Ｇ分散在将硅酸胶体粒子Ｐ稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂Ｍ中形成的水基组合物中。分散剂Ｍ是无臭和阻燃性的。磨料颗粒Ｇ之间即使经时沉降也不会紧密接触，所以沉淀物不硬饼化，能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低，所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和，使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂Ｍ是具有生物分解性的低分子量有机化合物，所以能够用活性污泥进行废液处理。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对切割硅单晶、硅多晶、化合物半导体等半导体材料制成的坯料或陶瓷砌块(セラミツク·ブロツク)等被加工件时使用切削液的性能稳定性、安全性和废液处理性方面的改善，所说的切削液的简便制造方法，以及使用这种切削液的可靠而安全的切削方法。
技术介绍
使用钢丝锯和带锯切割被加工件的情况下，为了对切削共聚和被加工件之间进行润滑，除去摩擦热和洗去切割屑，一般广泛使用切削液。例如，将作为被加工件的硅单晶坯料切片制造晶片的情况下，广泛使用一种浆状非水基切削液，这种切削液是将SiC(碳化硅)等组成的游离磨料分散在矿物油和高级烃为主成分的分散剂中制成的。切割得到的晶片，使用三氯乙烷和二氯甲烷之类价廉而洗涤力强的氯代有机溶剂进行洗涤。通过切削工具、被加工件和磨料之间的动态接触以这种方式进行切割的体系中，提高磨料在分散液中的分散性，对于使切削性能经常保持不变是重要的。提高分散性的方法，大致有(a)添加分散剂的方法，和(b)添加增稠剂的方法两种。上述(a)法，是一种人为提高磨料本身分散性的方法。粒子在流体中的分散性，一般而言在单个粒子质量小的各粒子之间，因双电层或吸附分子的空间位阻等主要原因而使排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水基组合物，其特征在于将硅酸胶体粒子分散在含有亲水性多元醇类化合物、亲油性多元醇类化合物和水的分散剂中。

【技术特征摘要】
JP 1998-4-21 128268/19981.一种水基组合物，其特征在于将硅酸胶体粒子分散在含有亲水性多元醇类化合物、亲油性多元醇类化合物和水的分散剂中。2.按照权利要求1所述的水基组合物，其特征在于所说的亲水性多元醇类化合物是乙二醇。3.按照权利要求1所述的水基组合物，其特征在于所说的亲油多元醇类化合物是丙二醇。4.按照权利要求1所述的水基组合物，其特征在于水在所说的分散剂中的含量为5重量％以上，小于50重量％。5.按照权利要求1所述的水基组合物，其特征在于在所说的分散剂中含有羧酸或其衍生物中至少一种物质。6.一种水基切削液，其特征在于使硅酸胶体粒子与磨料一起分散在含亲水性多元醇类化合物、亲油性多元醇类化合物和水的分散剂中。7.一种水基组合物的制造方法，其特征在于具有以下工序即将水、亲水性多元醇类...

【专利技术属性】
技术研发人员：镝木新吾，芦田昭雄，木内悦男，
申请(专利权)人：信越半导体株式会社，大智化学产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]