【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种晶片和倒角晶片的装置及方法,更具体的涉及一种半导体晶片和对其进行倒角的装置和方法,其中通过使用盘状的砂轮对半导体晶片的刻槽进行倒角,从而以虚拟的方式将晶片的边形成为凹陷的形状。在传统的生产半导体器件的装置和工艺中,为了容易的校准半导体晶片晶体的方向,通过将半导体晶片的部分周边切割成V-形或环拱形而形成刻槽。V-形刻槽被广泛的使用,这是因为其可充分有效的利用晶片的有限的面积,并具有准确的定位精确度。在此生产半导体器件的工艺中,半导体晶片的周边有时会接触到在生产过程中使用的设备的某些部分。此种的接触会导致造成污染和发生碎裂。为了防止此种的接触,通常需对半导体晶片的周边进行倒角。附图说明图15和16示出了传统的对刻槽进行倒角的方法。在图15和16中,标号1表示晶片;3表示刻槽;10表示所构成的砂轮;11表示砂轮轴。“所构成的砂轮”表示这样的一种砂轮,其具有一个研磨表面截面,该截面与图15中所示的在研磨操作后晶片3的研磨部分基本相同。此时,将所构成的砂轮10形成为手鼓状。如图15中所示,所构成的砂轮10为具有母线10a的可旋转砂轮并围绕砂轮轴11进行旋转。将所构成的砂轮10的母线10a形成为与晶片的凸状母线相对应的凹状。在预加工中被形成为基本上V-形的刻槽3包含图16中所示的平直部分3a、槽底部3b和小孔3c。通过图16中所示的所构成的砂轮10对刻槽3进行倒角。所构成的砂轮10的中心的曲率半径r(直径d)比刻槽3的槽底部3b的曲率半径小。通过所构成的砂轮10,通过对刻槽3进行倒角而进行倒角过程,在该过程中可划出如图16中所示的工具轨迹13, ...
【技术保护点】
一种用于具有刻槽的晶片的倒角装置,其特征在于包含:用于旋转支撑带有刻槽的晶片的支架;用于旋转支撑盘状砂轮的砂轮架,所述砂轮具有在其径向的引端具有周边侧表面,其截面曲率半径小于所述刻槽的最小曲率半径,所述通过切割包含砂轮的中心轴的面而 获得的所述截面、所述晶片的中心线和所述砂轮的中心线限定出一个扭转的线关系;移动装置,其在与所述晶片的主表面平行的平行-延伸面上沿所述晶片的所述刻槽相对的移动所述晶片和所述砂轮,并在与所述平行-延伸面成一定预定角度相交的交叉面上沿所述晶片 的倒角形状相对的移动;及控制器,用于在平行延伸面和交叉面上相对移动所述晶片和所述砂轮,其中所述控制器使得所述砂轮作用到所述刻槽上,同时相对移动所述砂轮和所述晶片,从而沿所述刻槽移动其间的接触位置,并在与所述晶片的主表面平行的第一平行面上 划出第一工具移动轨迹,从而沿所述刻槽对第一被倒角部分进行倒角操作;相对移动所述砂轮和所述晶片,从而根据所述刻槽的倒角形状移动其间的接触位置,从而保证所述接触位置与所述刻槽的第二倒角位置相对应,且在与所述平行延伸面成预定角的第一交叉面上划 出第二工具移动轨迹, ...
【技术特征摘要】
JP 1999-3-10 063670/19991.一种用于具有刻槽的晶片的倒角装置,其特征在于包含用于旋转支撑带有刻槽的晶片的支架;用于旋转支撑盘状砂轮的砂轮架,所述砂轮具有在其径向的引端具有周边侧表面,其截面曲率半径小于所述刻槽的最小曲率半径,所述通过切割包含砂轮的中心轴的面而获得的所述截面、所述晶片的中心线和所述砂轮的中心线限定出一个扭转的线关系;移动装置,其在与所述晶片的主表面平行的平行-延伸面上沿所述晶片的所述刻槽相对的移动所述晶片和所述砂轮,并在与所述平行-延伸面成一定预定角度相交的交叉面上沿所述晶片的倒角形状相对的移动;及控制器,用于在平行延伸面和交叉面上相对移动所述晶片和所述砂轮,其中所述控制器使得所述砂轮作用到所述刻槽上,同时相对移动所述砂轮和所述晶片,从而沿所述刻槽移动其间的接触位置,并在与所述晶片的主表面平行的第一平行面上划出第一工具移动轨迹,从而沿所述刻槽对第一被倒角部分进行倒角操作;相对移动所述砂轮和所述晶片,从而根据所述刻槽的倒角形状移动其间的接触位置,从而保证所述接触位置与所述刻槽的第二倒角位置相对应,且在与所述平行延伸面成预定角的第一交叉面上划出第二工具移动轨迹,所述第二倒角部分与所述第一倒角部分不同;使所述砂轮作用到所述刻槽上,通过相对的移动所述砂轮和所述晶片,从而沿所述刻槽移动其间的接触位置,从而在与所述晶片的所述主表面平行的且不同于所述第一平行面的第二平行面上划出第三工具轨迹,从而沿所述刻槽对第二被倒角部分进行倒角操作;相对的移动所述砂轮和所述晶片,从而根据所述刻槽的倒角形状移动其间的接触位置,从而保证所述接触位置与所述刻槽的第三被倒角部分相对应,且在以预定的角度与所述平行延伸面相交的第二交叉面上划出第四工具移动轨迹,所述第三被倒角部分与如此形成的第一和第二被倒角部分不同;及使所述砂轮作用到所述刻槽上,通过相对的移动所述砂轮和所述晶片,从而沿所述刻槽移动其间的接触位置,从而在与所述晶片的主表面平行的且不同于第一和第二平行面的第三平行面上划出第五工具移动轨迹,从而沿所述刻槽对第三倒角部分进行倒角操作,由此将所述刻槽倒角成多边形。2.根据权利要求1所述的倒角装置,其特征在于所述第一交叉面不同于第二交叉面。3.根据权利要求1所述的倒角装置,其特征在于预定的角度为90度。4.根据权利要求1所述的倒角装置,其特征在于所述控制器控制所述移动装置,从而所述第一和第二倒角部分彼此部分重叠,同样所述第二和第三倒角部分也彼此部分重叠。5.根据权利要求1所述的倒角装置,其特征在于所述控制器控制所述移动装置,从而每个所述第一、第二和第三被倒角部分被连续提供到所述刻槽和所述晶片的环形周边侧面上。6.一种对具有刻槽的晶片进行倒角的方法,在倒角装置中包含用于旋转支撑带有刻槽的晶片的支架;用于旋转支撑盘状砂轮的砂轮架,所述砂轮具有在其径向的引端具有周边侧表面,其截面曲率半径小于所述刻槽的最小曲率半径,所述通过切割包含砂轮的中心轴的面而获得的所述截面、所述晶片的中心线和所述砂轮的中心线限...
【专利技术属性】
技术研发人员:小间喜久夫,村井史朗,加贺宗明,高田道浩,
申请(专利权)人:株式会社日平富山,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。