【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LTCC (低温共烧陶瓷)片式元件加工
,涉及ー种LTCC片式元件倒角方法及磨料配方。
技术介绍
传统的片式元件多以MLCC (片式多层陶瓷电容器)技术制造,针对MLCC陶瓷材料的特性有其特定的倒角磨料,而LTCC片式器件因与传统片式元件存在材料特性的差异,因此使用传统MLCC片式元件的倒角磨料进行倒角加工不能到达预期的效果,且加工时间需要24小时以上,效率非常低。
技术实现思路
本专利技术g在解决使用传统片式元件倒角方法及磨料对LTCC片式元件进行倒角效率低的缺陷。实现本专利技术的技术解决方案为使用球磨机或倒角机添加适用于LTCC片式元件倒角的磨料,对LTCC片式元件进行以水为媒质的湿法倒角。所述的湿法倒角是在球磨机或倒角机内投入磨料与LTCC片式元件后,再向球磨机或倒角机中注入水,以水为媒质进行球磨倒角。LTCC片式元件倒角方法,包含以下步骤 a.配制磨料 b.装填磨料将配制好的磨料装入球磨机或倒角机中; c.装填元件将待倒角加工的元件装入球磨机或倒角机中; d.注水将水注入球磨机或倒角机中; e.球磨倒角开启球磨机或倒角机进行元 ...
【技术保护点】
一种LTCC片式元件倒角方法,其特征是:在球磨机或倒角机中添加倒角用的磨料,对LTCC片式元件进行以水为媒质的湿法倒角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:马涛,王啸,高鹏,薛峻,刘昕,
申请(专利权)人:中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心,
类型:发明
国别省市:
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