一种芯片移动方法及装置制造方法及图纸

本申请涉及一种芯片移动方法及装置，所述方法包括：移动所述气体操作头且使所述操作工作面对准待转移芯片；控制所述至少一个气口的位置与对应待转移芯片的相对准；控制气压装置抽取所述气体操作头的腔体结构内的气体，以使所述至少一个气口吸附对应的所述待转移芯片；移动所述气体操作头至待转移芯片的目标区域。该方法在芯片转移过程中，可以对芯片的位姿(即X轴或Y轴的角度)进行精准调节，进而可以提高固晶的精度。高固晶的精度。高固晶的精度。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片移动方法及装置


[0001]本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片移动方法及装置。

技术介绍

[0002]Micro LED技术，即LED微缩化和矩阵化技术。指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点亮，可看成是户外LED显示屏的微缩版，将像素点距离从毫米级降低至微米级。
[0003]芯片装的过程中，需要将LED晶体薄膜无需封装直接搬运到驱动背板上，在μLED的生产上，要把数百万甚至数千万颗微米级的LED晶粒正确且有效率的移动到电路基板上，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗(以4000x 2000x RGB三色计算)，即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，这种技术叫做巨量转移。巨量转印设备是实现三基色Micro
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LED芯片集成制造的关键。
[0004]但现有的转移芯片的固晶设备在移动芯片上，仅仅可以实现屏幕移动，在芯片移动后，无法保证芯片与固晶位置的XY坐标精度的匹配，进而导致固晶的精度角度。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片移动方法，其特征在于，应用于包含气体操作头和气压装置的芯片移动系统，其中，所述气体操作头包括：内部为中空的腔体结构的操作头主体，所述操作头主体上设置有与腔体结构相连通的气体通道；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面，所述操作工作面上设置有至少一个气口，且所述气口与腔体结构相连通，所述气压装置与腔体结构相连通，所述方法包括：移动所述气体操作头且使所述操作工作面对准待转移芯片；控制所述至少一个气口的位置与对应待转移芯片的相对准；控制气压装置抽取所述气体操作头的腔体结构内的气体，以使所述至少一个气口吸附对应的所述待转移芯片；移动所述气体操作头至待转移芯片的目标区域。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在移动所述气体操作头至待转移芯片的目标区域过程中，控制所述气压装置对所述腔体结构持续抽取气体。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在移动所述气体操作头至待转移芯片的目标区域后，控制所述气压装置停止对所述腔体结构抽取气体。4.根据权利要求1或2或3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在移动所述气体操作头至待转移芯片的目标区域后，控制气压装置向所述气体操作头的腔体结构内进行一次充气，以使所述至少一个气口与吸附的待转移芯片脱离。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在控制气压装置向所述气体操作头的腔体结构内进行一次充气后，控制所述气体操作头从所述目标区域移开；在吸附头从目标区域移开后，控制所述气压装置向气体操作头的腔体结构内进行二次充气，且所述二次充气的充气速率大于所述一次充气的充气速率。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在移动所述气体操作头且使所述操作工作面对准待转移芯片之前，控制气压装置向所述气体操作头的腔体结构内充气。7.一种芯片移动控制装置，其特征在于，所述控制装置应用于采用包含气体操作头和气压装置的芯片移动系统，其中，所述气体操作头包括：内部为中空的腔体结构的操作头主体，所述操作头主体上设置有与所述腔体结构相连通的气体通道；所述操作头主体上设置有操作台，所述操作台上设置有操作工作面，所述操作工作面上设置有至少一个气口，且所述气口与所述腔体结构相连通，所述气压装置与所述腔体结构相连通，所述控...

【专利技术属性】
技术研发人员：郎欣林，罗会才，周诚，
申请(专利权)人：深圳市丰泰工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：