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本申请涉及一种芯片移动方法及装置，所述方法包括：移动所述气体操作头且使所述操作工作面对准待转移芯片；控制所述至少一个气口的位置与对应待转移芯片的相对准；控制气压装置抽取所述气体操作头的腔体结构内的气体，以使所述至少一个气口吸附对应的所述待转...
该专利属于深圳市丰泰工业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市丰泰工业科技有限公司授权不得商用。

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