短波长的发光二极管封装方法技术

技术编号:3213631 阅读:195 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术短波长的发光二极管封装方法,于LED晶粒表面上先涂覆一层无机的液态玻璃胶作保护再灌胶封装,因使环氧树脂与LED晶粒表面予以隔离,此举可改善外层环氧树脂直接受LED晶粒表面高温及短波长光照射而发生的劣化现象,本法加工容易,且更提高产品亮度及产品寿命。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种发光二极管封装方法,特别是指一种。近年来短波长发光二极管正逐渐被开发出来,特别是在光线波长在360-410nm(近UV光)间的LED晶粒,已经有大量商品开始出售,但过去发光二极管都是使用环氧树脂(Epoxy胶)封装。由于环氧树脂无法耐UV光,以致劣化使LED寿命变差,到目前为止尚找不到可耐UV光的环氧树脂。另有于LED晶粒表面上先涂覆一层硅胶再灌胶封装“参阅图3”或模铸成型法封装,其硅胶较为柔软是为了缓冲环氧树脂与LED晶粒表面的热源,以减低热应力的反应,但仍无法抵挡短波长光400nm以下UV光的侵蚀,使之硅胶或环氧树脂劣化,而产品寿命大受影响。有鉴于此,本专利技术人从事LED多年研发经验,经数次的改良,终于研发出此种具耐高温300℃以上,并且耐短波长光400nm以下,且制作加工简便能使用现有设备即可应用的发光二极管封装方法。本专利技术的次要目的在于提供一种,其可利用短波长激发萤光体产生白光或各色光,提供照明、艺术或其它地方使用。本专利技术一种短波长发光二极管封装方法,是由发光二极管晶粒、无机的液态玻璃胶、环氧树脂和支架或基板共同封装组成;其特征在于,其中于电极支架上黏置发光二极管晶粒,将发光二极管晶粒和电极以传导线连接,并于发光二极管晶粒上涂覆无机的液态玻璃胶形成隔离保护层,最后再以环氧树脂封装或模铸成型。其发光二极管元件,可使用任何发光二极管封装形态如表面黏著型、灯型等。其中无机的液态玻璃胶可先混合萤光粉体,再涂覆于发光二极管晶粒上,利用短波长激发萤光体产生白光或各色光。其中液态玻璃包括二种,一种为水玻璃,另一种为无须加热的玻璃。本专利技术“”“参阅图4、图5”,是由发光二极管晶粒1、无机的液态玻璃胶2、环氧树脂3和导电架4和电极支架5或导电座6和电极基座7共同封装或模铸组成。以下就封装和模铸成型分别说明。首先说明封装成型的发光二极管制程方式“参阅图4”,先将发光二极管晶粒1黏置于电极支架5上,再将发光二极管晶粒1和导电架4以传导线10连接,并于发光二极管晶粒1上涂覆无机的液态玻璃胶2形成隔离保护层,最后再以环氧树脂3封装成型。其次说明模铸成型的发光二极管制程方式“参阅图5”,先将发光二极管晶粒1黏置于电极基板7上,再将发光二极管晶粒1和导电板6以传导线10连接,并于发光二极管晶粒1上涂覆无机的液态玻璃胶2形成隔离保护层,最后再以环氧树脂3模铸成型。本专利技术“短波长发光二极管封装方法”,是提供一种能耐高温及耐短波长光400nm以下的LED晶粒1封装制程“参阅图4、图5”。于LED晶粒表面涂覆一层无机的液态玻璃胶2以利区隔离LED晶粒1直接与环氧树脂3接触,并且此无机的液态玻璃胶2不受短波长LED的UV影响,具耐高温300℃以上且耐短波长光400nm以下,且为透明度极佳不会遮光的材料,此封装技术将达到产品亮度及产品寿命皆提高。另以无机的液态玻璃胶混合萤光粉体12,涂于LED晶粒表面上,再灌胶封装“参阅图6”或模铸成型法封装,利用短波长激发萤光体产生白光或各色光,将缩短制程步骤,缩短工时减少成本,更将提高萤光体发光效率及亮度。本专利技术“短波长发光二极管封装方法”,其加工非常简单,一般LED封装业无须增购新设备即可应用,是任何发光二极管元件封装形态“参阅图7”如表面黏著型(SMD)、灯型(Lamp)等的最佳封装材料,尤其对以UV发光二极管为光源的白光照明产品,实为LED短波长封装的最佳方式。综合以上所述,本专利技术“短波长发光二极管封装方法”,仅于传统发光二极管封装过程中加入无机的液态玻璃胶2,取用现有设备即可生产,达到提升发光二极管亮度及寿命,极具产业上利用价值当符合专利法的规定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种短波长发光二极管封装方法,是由发光二极管晶粒、无机的液态玻璃胶、环氧树脂和支架或基板共同封装组成;其特征在于,其中于电极支架上黏置发光二极管晶粒,将发光二极管晶粒和电极以传导线连接,并于发光二极管晶粒上涂覆无机的液态玻璃胶形成隔离保护层,最后再以环氧树脂封装或模铸成型。

【技术特征摘要】
1.一种短波长发光二极管封装方法,是由发光二极管晶粒、无机的液态玻璃胶、环氧树脂和支架或基板共同封装组成;其特征在于,其中于电极支架上黏置发光二极管晶粒,将发光二极管晶粒和电极以传导线连接,并于发光二极管晶粒上涂覆无机的液态玻璃胶形成隔离保护层,最后再以环氧树脂封装或模铸成型。2.如权利要求1所述的短波长发光二极管封装方法,其特征在于,其发光...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈兴
申请(专利权)人:诠兴开发科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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