金属基印制板制造方法技术

本发明专利技术涉及印制电路板制造领域，提供一种金属基印制板制造方法，包括压合制板、铣槽锣空、沉铜电镀、镀锡抗蚀、刮退锡槽和蚀刻退锡步骤。其中，在铣槽锣空步骤中，对工作板区的接壤边沿以外的非工板区进行铣槽锣空，以露出工作板区的贴装侧壁；在沉铜电镀步骤中，在贴装侧壁上电镀形成电镀铜层；在镀锡抗蚀步骤中，在电镀铜层上镀第一锡层；在刮退锡槽步骤中，在第一锡层上刮出退锡槽，以露出退锡槽对应的电镀铜层区域，退锡槽设于正极区和负极区之间；在蚀刻退锡步骤中，先蚀刻退锡槽对应的电镀铜层区域，再去除第一锡层。该金属基印制板制造方法可制造出高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化的金属基印制板。印制板。印制板。

【技术实现步骤摘要】
金属基印制板制造方法


[0001]本专利技术属于印制电路板制造
，尤其涉及一种金属基印制板制造方法。

技术介绍

[0002]金属基印制板因其良好的散热性能，而被广泛应用于手机等电子设备中。然而，随着电子设备功能的增加，金属基印制板上所需集成的元器件越来越多。为压缩金属基印制板的占用空间，除对元器件采用平放式贴装，相关行业内创新地考虑对部分元器件采用立式贴装。因此，如何制造一种适于元器件立式贴装的金属基印制板，成为行业内亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的在于提供一种金属基印制板制造方法，以制造一种适于元器件立式贴装的金属基印制板。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种金属基印制板制造方法，包括以下步骤：
[0005]压合制板，预备从上往下依次层叠设置的铜箔、绝缘介质层和金属基，并压合制成压合坯料板，其中，所述压合坯料板具有至少一个工作板区和位于各所述工作板区之外的非工板区，每个所述工作板区具有接壤边沿以及沿所述接壤边沿设置的负极区和正极区；
[0006]铣槽锣空，对所述工作板区的所述接壤边沿以外的所述非工板区进行铣槽锣空，以露出所述工作板区的贴装侧壁；
[0007]沉铜电镀，在所述贴装侧壁上电镀形成电镀铜层；
[0008]镀锡抗蚀，在所述电镀铜层上镀第一锡层；
[0009]刮退锡槽，在所述第一锡层上刮出退锡槽，以露出所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，其中，所述退锡槽设于所述正极区和所述负极区之间，并于上下方向贯通设置；
[0010]蚀刻退锡，先蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，再去除所述第一锡层。
[0011]在一个实施例中，在所述沉铜电镀步骤之后，且在所述镀锡抗蚀步骤之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：
[0012]线路预备，先于所述铜箔的上基面层叠菲林正片，再进行曝光和显影处理，以在所述铜箔的所述正极区外露形成外层线路，并使干膜覆盖所述外层线路之外的区域，其中，所述外层线路具有延伸至所述接壤边沿并与所述电镀铜层导通的焊盘；
[0013]其中，在所述镀锡抗蚀步骤中，在所述电镀铜层上镀第一锡层，并在所述外层线路上镀第二锡层；
[0014]在所述蚀刻退锡步骤中，先去除所述干膜，再一并蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域以及所述外层线路之外的所述铜箔区域，最后去除所述第一锡层和所述第二锡层。
[0015]在一个实施例中，在所述铣槽锣空步骤之后，且在所述沉铜电镀步骤之前，所述金
属基印制板制造方法还包括以下步骤：
[0016]激光钻孔，在所述铜箔的所述正极区钻出通至所述金属基的连通孔；
[0017]其中，在所述沉铜电镀步骤中，在所述贴装侧壁上电镀形成电镀铜层，并对所述连通孔进行电镀填充。
[0018]在一个实施例中，所述连通孔的孔径为0.1～0.15mm。
[0019]在一个实施例中，在所述压合制板之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：
[0020]金属基预备，预备金属基，并在所述金属基的每个所述工作板区通过激光切割形成沿所述接壤边沿的延伸方向布置的多个金属块，再于相邻所述金属块之间填充树脂。
[0021]在一个实施例中，在所述于相邻所述金属块之间填充树脂的工序中，先在所述金属基的下基面贴附保护膜，再将树脂填充至相邻所述金属块之间并固化树脂，最后再撕离所述保护膜。
[0022]在一个实施例中，通过真空丝印机将树脂填充至相邻所述金属块之间，并通过真空压合机固化树脂。
[0023]在一个实施例中，相邻所述金属块之间的间隔宽度为0.2～0.4mm。
[0024]在一个实施例中，在所述刮退锡槽步骤中，通过钻刀在所述第一锡层上刮出所述退锡槽，其中，所述钻刀的直径小于所述铣槽锣空步骤中所用铣刀的直径。
[0025]在一个实施例中，所述钻刀的直径比所述铣槽锣空步骤中所用铣刀的直径小0.1mm。
[0026]本专利技术提供的有益效果在于：
[0027]本专利技术实施例提供的一种金属基印制板制造方法，可在压合制板步骤之后，先通过铣槽锣空步骤，露出每个工作板区的后续适于元器件立式贴装的贴装侧壁；再通过沉铜电镀步骤，在贴装侧壁上电镀形成电镀铜层，以使后续贴装于电镀铜层的元器件可与铜箔上的外层线路电气导通；随后再通过镀锡抗蚀、刮退锡槽和蚀刻退锡步骤，针对性地在电镀铜层对应正极区和负极区之间的区域蚀刻出一条断路，而使正极区和负极区之间电气断开、保持绝缘，使不同电气网络之间绝缘。基于此，本专利技术实施例提供的一种金属基印制板制造方法即可制造出高散热、适于元器件平放式贴装和立式贴装、占用空间较小、利于小型化的金属基印制板。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本专利技术实施例提供的金属基印制板制造方法的流程图；
[0030]图2为本专利技术实施例提供的金属基预备步骤中的金属基的俯视图；
[0031]图3为本专利技术实施例提供的压合坯料板在蚀刻退锡步骤后的俯视图；
[0032]图4为本专利技术实施例提供的金属基印制板的贴装侧壁的正视图；
[0033]图5为本专利技术实施例提供的金属基印制板的剖视图；
[0034]图6为本专利技术实施例提供的金属基印制板的俯视图。
[0035]其中，图中各附图标记：
[0036]100
‑
压合坯料板，101
‑
工作板区，1011
‑
接壤边沿，1012
‑
负极区，1013
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正极区，102
‑
非工板区，1021
‑
铣槽位，1022
‑
钻刀位；110
‑
铜箔，111
‑
外层线路，1111
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焊盘，1112
‑
头部，1113
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延伸部，112
‑
连通孔；120
‑
绝缘介质层；130
‑
金属基，131
‑
金属块，1311
‑
正极块，1312
‑
负极块，132
‑
树脂；140
‑
电镀铜层，141
‑
退锡槽对应的电镀铜层区域。
具体实施方式
[0037]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基印制板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：压合制板，预备从上往下依次层叠设置的铜箔、绝缘介质层和金属基，并压合制成压合坯料板，其中，所述压合坯料板具有至少一个工作板区和位于各所述工作板区之外的非工板区，每个所述工作板区具有接壤边沿以及沿所述接壤边沿设置的负极区和正极区；铣槽锣空，对所述工作板区的所述接壤边沿以外的所述非工板区进行铣槽锣空，以露出所述工作板区的贴装侧壁；沉铜电镀，在所述贴装侧壁上电镀形成电镀铜层；镀锡抗蚀，在所述电镀铜层上镀第一锡层；刮退锡槽，在所述第一锡层上刮出退锡槽，以露出所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，其中，所述退锡槽设于所述正极区和所述负极区之间，并于上下方向贯通设置；蚀刻退锡，先蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域，再去除所述第一锡层。2.如权利要求1所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，在所述沉铜电镀步骤之后，且在所述镀锡抗蚀步骤之前，所述金属基印制板制造方法还包括以下步骤：线路预备，先于所述铜箔的上基面层叠菲林正片，再进行曝光和显影处理，以在所述铜箔的所述正极区外露形成外层线路，并使干膜覆盖所述外层线路之外的区域，其中，所述外层线路具有延伸至所述接壤边沿并与所述电镀铜层导通的焊盘；其中，在所述镀锡抗蚀步骤中，在所述电镀铜层上镀第一锡层，并在所述外层线路上镀第二锡层；在所述蚀刻退锡步骤中，先去除所述干膜，再一并蚀刻所述退锡槽对应的所述电镀铜层区域以及所述外层线路之外的所述铜箔区域，最后去除所述第一锡层和所述第二锡层。3.如权利要求1所述的金属基印制板制造方法，其特征在于，在所述铣槽锣空步骤之后，且在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞龙，李秋梅，王众孚，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：