集成电路的商标位置检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种集成电路的商标位置检测装置，其主要包含检测片及基座；该检测片是由透明抗静电压克力材料制成的片体，其上设有若干检测刻线，适当位置又设有若干定位孔；该基座上设有若干定位销，该若干定位销恰可对应于检测片的若干定位孔；因此，可于钉架上设置若干孔洞，随后将钉架套置于基座与检测片之间，再借助检测刻线来对应集成电路表面的商标进行检测。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路的商标位置检测装置，特别是指一种利用简易的装置即可方便、迅速且正确地检测印制于集成电路表面的商标位置的检测装置。根据本专利技术的一种集成电路的商标位置检测装置主要包含检测片及基座；其中该检测片是由透明抗静电压克力材料制成的片体，其上设有若干检测刻线，在其适当位置又设有若干定位孔；该基座上设有若干定位销，该若干定位销对应于该检测片的若干定位孔；因此可将钉架套置于该基座与该检测片之间，再通过该检测刻线来对应集成电路表面的商标进行检测。在本专利技术中，该检测片的检测刻线的设置位置及方式可以根据集成电路表面形态而设，使其为可对应集成电路商标位置的线条。在本专利技术中，该检测片的定位孔底部可设有金属套筒，使基座的各定位销可易于且准确地穿入定位孔。以下结合附图详细说明本专利技术的较佳实施例，并进一步说明本专利技术为实现其专利技术目的所运用的技术手段及其构造特征。本专利技术的具体实施方式请参阅图3所示，本专利技术之实施例主要包含检测片20及基座30等构件；其中请同时参阅图3、图4，检测片20是由透明抗静电压克力材料制成的片体，其上设有若干检测刻线21，该若干检测刻线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的商标位置检测装置，主要包含检测片及基座；其中：该检测片是由透明抗静电压克力材料制成的片体，其上设有若干检测刻线，在其适当位置又设有若干定位孔；该基座上设有若干定位销，该若干定位销对应于该检测片的若干定位孔；因此可将 钉架套置于该基座与该检测片之间，再通过该检测刻线来对应集成电路表面的商标进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的商标位置检测装置，主要包含检测片及基座；其中该检测片是由透明抗静电压克力材料制成的片体，其上设有若干检测刻线，在其适当位置又设有若干定位孔；该基座上设有若干定位销，该若干定位销对应于该检测片的若干定位孔；因此可将钉架套置于该基座与该检测片之间，再通过该检测刻线来对应集成电路表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏振平，蔡敏郎，李永元，陈佳玉，
申请(专利权)人：华泰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]