感光性热固性糊状组合物以及使用其得到的烧成物图案制造技术

感光性热固性糊状组合物，其特征在于，包含（Ａ）无机微粒子、（Ｂ）重均分子量为３０００～３０００００范围的粘合剂聚合物、（Ｃ）含有烯键式不饱和键的化合物、（Ｄ）自由基光引发剂以及（Ｅ）自由基热引发剂作为必须成分，使用将上述（Ｂ）成分溶解于至少１种上述（Ｃ）成分中得到的溶液。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合于等离子显示屏(PDP)、场致发射显示器(FED)、液晶显示装置(LCD)、荧光显示装置、混合集成电路中形成结构支撑体(称为衬垫、肋板(rib)或者隔板)、电极(导体电路)图案、电介质(电阻)图案、黑色矩阵图案等的感光性热固性糊状组合物以及使用其得到的烧成物图案。
技术介绍
目前，在平板显示器中形成结构支撑体等厚膜的形成，一般通过使用溶剂型玻璃糊的丝网印刷法形成图案，在整个表面涂敷后通过喷砂蚀刻的喷砂法形成图案。但是，通过丝网印刷法形成的图案，其每次印刷能够形成的厚度为10～20μm，因此为了形成所需高度约100～200μm的结构支撑体等时，必须重复进行印刷·干燥，另外在通过喷砂法形成图案的图案形成工序中，排出陶瓷粉末和蚀刻的玻璃糊干燥膜等，必须完全除去这些并且进行排出物的处理。另一方面，作为形成结构支撑体等厚膜图案的其他方法，有在整个表面上涂敷固化性糊，干燥后照射紫外线进行局部的固化，只有未固化部分显影从而形成图案的照相平版印刷法。但是，在该照相平版印刷法中，为了维持所用的光固性糊的光透过率，对无机微粒子的光透过性有制约，在使用光透过性低的无机微粒子时由于不能得到充分的固化深度，因此能够使用的无机微粒子的种类有限制。另外，若要通过一次性进行图案形成而达到所需高度时，紫外线照射表面和最深部之间产生固化度之差，在显影工序中容易发生图案的缺损，因此为了形成厚膜图案，需要重复进行涂敷·曝光。还有，在喷砂法、照相平版印刷法中，在整个表面上涂敷糊之后需要除去不需要部分的工序，因此糊的使用率低，从而关系到成本的问题。与此相对，作为代替上述方法的图案的形成方法，提出了由树脂形成的图案槽中填充糊再除去树脂的填埋法和在图案槽中填充糊再在被转印体上形成图案的转印法等(参照特开平9-134676号、特开平9-147754号、特开平10-125219号、特开平10-200239号公报)。这种方法中使用的玻璃糊状组合物，一般为热固化或者干燥固化的组合物。因此，在该方法中为了降低糊的粘度从而提高填埋性，需要在糊中添加溶剂成分，并且在热固化之前挥发溶剂成分的干燥工序和为了固化而进行的加热工序。特别是在干燥工序中，由于溶剂成分的挥发导致玻璃糊体积收缩，因此需要重复2次以上的填埋和干燥工序。这样一来，在热固化型糊状组合物中容易导致工序的复杂化。另一方面，在上述填埋法中使用光固性玻璃糊时，与照相平版印刷法同样使用的无机微粒子的光透过性有限制，若使用光透过性不良的无机微粒子时，通过光固化反应的固化不充分，由于在紫外线照射时，表面和最深部的固化性不同，因此在图案槽除去工序中存在所谓图案破碎从而形成困难的难点。
技术实现思路
本专利技术是针对上述事实，其主要目的在于提供即使没有溶剂或者含有少量溶剂也能够糊化无机微粒子的同时，向凹部、贯通孔的填充性良好并且直至深部的固化性优良，在无机微粒子的选择上没有限制，另外烧成时不产生图案的剥离和裂缝、烧成物残渣(产生气泡)的感光性热固性糊状组合物。还有在于提供烧成后没有剥离和裂缝、烧成物残渣(产生气泡)的烧成物图案。为了达到上述目的，按照本专利技术提供感光性热固性糊状组合物，其特征在于，含有(A)无机微粒子、(B)重均分子量为3000～300000范围的粘合剂聚合物、(C)含有烯键式不饱和键的化合物、(D)自由基光引发剂以及(E)自由基热引发剂。还有提供使用本专利技术的上述感光性热固性糊状组合物形成图案后烧成得到的没有剥离和裂缝、烧成物残渣(产生气泡)的烧成物图案。在这种感光性热固性糊状组合物的优选方案中，优选使用将上述(B)成分溶解于至少1种上述(C)成分中得到的树脂溶液，另外上述粘合剂聚合物(B)和上述含有烯键式不饱和键的化合物(C)的混合比例按质量比为1∶0.5～20。还有，作为上述粘合剂聚合物(B)优选使用重均分子量为3000～300000范围的聚合物，另外上述含有烯键式不饱和键的化合物(C)优选包括1分子中含有1个烯键式不饱和键的液态单官能含有烯键式不饱和键的化合物和1分子中含有2个以上烯键式不饱和键的多官能含有烯键式不饱和键的化合物。这种感光性热固性糊状组合物适合用于利用在预定图案上形成的槽、凹部、贯通孔形成图案的方法。附图说明图1为表示使用本专利技术感光感热固化性玻璃糊状组合物形成PDP结构支撑体的方法的概略工序说明图。图2为表示使用本专利技术感光感热固化性糊状组合物形成导体电路图案(或者黑色矩阵图案)的方法的概略工序说明图。具体实施例方式本专利技术的感光性热固性糊状组合物，其特征在于，通过组合使用作为引发上述含有烯键式不饱和键的化合物(C)反应的自由基引发剂的自由基光引发剂和自由基热引发剂，提高可固化的粘合剂的深度。具体地讲，其特征在于，通过照射紫外线，由自由基光引发剂从照射表面开始固化，通过加热，由自由基热引发剂可以促进内部、深部的固化，因此对所含有的无机微粒子的光透过性没有限制，从而提高可固化的粘合剂的深度。更进一步，其特征在于，有关粘合剂(B，C成分)的组成成分，通过组合使用重均分子量为3000～300000范围的高分子量的粘合剂聚合物和低分子量的含有烯键式不饱和键的化合物，按照预定的比例混合，使得在预定图案上形成的槽、凹部、贯通孔的填充性和固化后的固化物强度并存。优选的是，通过使用将上述粘合剂聚合物(B)溶解于至少1种上述含有烯键式不饱和键的化合物(C)中得到的溶液，可以进一步提高组合物的糊化和糊的填充性的同时，由于含有烯键式不饱和键的化合物(C)的固化，溶解在其中的粘合剂聚合物(B)很容易固形化，可以得到无粘性状态的填充物，因此可以获得所谓能够提高固化后物性的优点。更优选是，通过组合使用作为上述含有烯键式不饱和键的化合物(C)的溶解性良好的1分子中含有1个烯键式不饱和键的液态单官能含有烯键式不饱和键的化合物和固化性优良的1分子中含有2个以上烯键式不饱和键的多官能含有烯键式不饱和键的化合物，能够形成良好的糊状，并且能够更进一步地提高糊向槽、凹部、贯通孔中的填充性。含有烯键式不饱和双键的化合物(C)，通过组合使用自由基光引发剂以及自由基热引发剂，充分固化至内部，由固化后的脱模性等凹模(阴模)等可以容易地得到能够脱模的状态，因此结果可以得到充分的固化深度。由此，本专利技术的感光性热固性糊状组合物适合用于在无机物质烧成图案的形成中利用在预定图案上形成的槽、凹部、贯通孔使得图案成形的方法，例如使用具有预定的图案的槽、凹部、贯通孔的凹模、通过印刷以及转印形成图案的方法。下面针对本专利技术的感光性热固性糊状组合物进行具体说明。首先，作为无机微粒子(A)，根据所需的用途，作为其主要成分可以单独或者组合使用玻璃微粒子(A-1)、金属微粒子(A-2)、黑色导电性微粒子(A-3)、陶瓷微粒子(A-4)等，但是在使用任何一种无机微粒子的情况下，为了使得烧成性和密合性优异，优选添加玻璃微粒子。作为玻璃微粒子(A-1)，为了在600℃以下的温度下进行烧成，可以使用软化点在300～600℃的低熔点玻璃原料，适合使用以氧化铅、氧化铋、氧化锌、氧化锂或者碱性硼硅酸盐为主要成分的那些。另外，作为低熔点玻璃原料，优选使用玻璃化转变温度为300～550℃、热膨胀系数α300＝70～90×10-7/℃的玻璃，另外从烧成成型物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.感光性热固性糊状组合物，其特征在于，包含(A)无机微粒子、(B)重均分子量为3000～300000范围的粘合剂聚合物、(C)含有烯键式不饱和键的化合物、(D)自由基光引发剂以及(E)自由基热引发剂作为必须成分，使用将上述(B)成分溶解于至少1种上述(C)成分中得到的溶液。2.权利要求1中记载的感光性热固性糊状组合物，其特征在于，所述粘合剂聚合物(B)选自乙基纤维素、(甲基)丙烯酸酯共聚树脂、α-甲基苯乙烯共聚树脂以及碳酸丙二酯树脂中的至少1种。3.权利要求1或者2中记载的感光性热固性糊状组合物，其特征在于，上述粘合剂聚合物(B)和所述含有烯键式不饱和键的化合物(C)的混合比例，按重量比计为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛秀明，柿沼正久，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：