一种具有高性能的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种具有高性能的印刷电路板，包括电路板本体和高性能装置，所述高性能装置包括有加强板、加强芯、吸热铜板、耐腐蚀层、镀镍层、防水层，所述电路板本体的底部与加强板的顶部固定连接，所述加强芯设置在加强板的内部，通过设置耐腐蚀层、镀镍层、防水层，耐腐蚀层是由一种涂抹有耐腐蚀漆板制成，起到了使电路板具有耐腐蚀的作用，通过在电路板上涂覆设置镀镍层，镀镍层稳定性高，可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，进一步提高耐腐蚀性能，在镀镍层上涂覆设置防水层，使电路板具有防水性能，提高使用寿命，达到了电路板具有耐腐蚀、防水性能的效果。防水性能的效果。防水性能的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高性能的印刷电路板


[0001]本技术涉及印刷电路板
，具体为一种具有高性能的印刷电路板。

技术介绍

[0002]印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0003]目前现有的印刷电路板在防水、阻燃、耐腐蚀等性能上还未具备高性能，因此在使用的过程中，不能持续长久的使用，导致使用寿命降低同时也降低了印刷电路板的质量可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种具有高性能的印刷电路板，达到便于使用的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有高性能的印刷电路板，包括电路板本体和高性能装置，所述高性能装置包括有加强板、加强芯、吸热铜板、耐腐蚀层、镀镍层、防水层，所述电路板本体的底部与加强板的顶部固定连接，所述加强芯设置在加强板的内部。
[0006]优选的，所述加强板的底部与吸热铜板的内壁固定连接，所述吸热铜板的形状为凹型状。
[0007]优选的，所述吸热铜板的内壁底部开设有纵向散热孔，所述纵向散热孔的底部开设有横向散热孔，所述纵向散热孔与横向散热孔均是呈等距排列。
[0008]优选的，所述吸热铜板的底部与耐腐蚀层的顶部设置。
[0009]优选的，所述耐腐蚀层是由一种涂抹有耐腐蚀漆板制成，起到了使电路板具有耐腐蚀的作用。
[0010]优选的，所述电路板本体的顶部与镀镍层的底部设置，镀镍层稳定性高，可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，进一步提高耐腐蚀性能。
[0011]优选的，所述镀镍层的顶部与防水层的底部设置，在镀镍层上涂覆设置防水层，使电路板具有防水性能，提高使用寿命。
[0012]本技术提供了一种具有高性能的印刷电路板。具备以下有益效果：
[0013](1)、本技术通过设置加强板、加强芯、吸热铜板，使用加强板，起到了加强电
路板结构强度，通过在加强板内均匀分布设置加强芯，进一步提高强度，通过使用吸热铜板，便于对热量进行进行吸热，通过在吸热铜板上开设纵向散热孔、横向散热孔，提高散热效果，达到了电路板具有强度高、散热快的效果。
[0014](2)、本技术通过设置耐腐蚀层、镀镍层、防水层，耐腐蚀层是由一种涂抹有耐腐蚀漆板制成，起到了使电路板具有耐腐蚀的作用，通过在电路板上涂覆设置镀镍层，镀镍层稳定性高，可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，进一步提高耐腐蚀性能，在镀镍层上涂覆设置防水层，使电路板具有防水性能，提高使用寿命，达到了电路板具有耐腐蚀、防水性能的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术加强板结构示意图；
[0016]图2为本技术结构示意图；
[0017]图3为本技术吸热铜板结构示意图。
[0018]图中：1电路板本体、2高性能装置、201加强板、202加强芯、203吸热铜板、2031纵向散热孔、2032横向散热孔、204耐腐蚀层、205镀镍层、206防水层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
3所示，本技术提供一种技术方案：一种具有高性能的印刷电路板，包括电路板本体1和高性能装置2，高性能装置2包括有加强板201、加强芯202、吸热铜板203、耐腐蚀层204、镀镍层205、防水层206，电路板本体1的底部与加强板201的顶部固定连接，加强芯202设置在加强板201的内部，加强板201的底部与吸热铜板203的内壁固定连接，吸热
铜板203的形状为凹型状，吸热铜板203的内壁底部开设有纵向散热孔2031，纵向散热孔2031的底部开设有横向散热孔2032，纵向散热孔2031与横向散热孔2032均是呈等距排列，通过设置加强板201、加强芯202、吸热铜板203，使用加强板201，起到了加强电路板结构强度，通过在加强板201内均匀分布设置加强芯202，进一步提高强度，通过使用吸热铜板203，便于对热量进行进行吸热，通过在吸热铜板203上开设纵向散热孔2031、横向散热孔2032，提高散热效果，达到了电路板具有强度高、散热快的效果，吸热铜板203的底部与耐腐蚀层204的顶部设置，耐腐蚀层204是由一种涂抹有耐腐蚀漆板制成，电路板本体1的顶部与镀镍层205的底部设置，镀镍层205的顶部与防水层206的底部设置，通过设置耐腐蚀层204、镀镍层205、防水层206，耐腐蚀层204是由一种涂抹有耐腐蚀漆板制成，起到了使电路板具有耐腐蚀的作用，通过在电路板上涂覆设置镀镍层205，镀镍层205稳定性高，可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，进一步提高耐腐蚀性能，在镀镍层205上涂覆设置防水层206，使电路板具有防水性能，提高使用寿命，达到了电路板具有耐腐蚀、防水性能的效果。
[0024]在使用时，使用加强板201，起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高性能的印刷电路板，包括电路板本体(1)和高性能装置(2)，其特征在于：所述高性能装置(2)包括有加强板(201)、加强芯(202)、吸热铜板(203)、耐腐蚀层(204)、镀镍层(205)、防水层(206)，所述电路板本体(1)的底部与加强板(201)的顶部固定连接，所述加强芯(202)设置在加强板(201)的内部。2.根据权利要求1所述的一种具有高性能的印刷电路板，其特征在于：所述加强板(201)的底部与吸热铜板(203)的内壁固定连接，所述吸热铜板(203)的形状为凹型状。3.根据权利要求1所述的一种具有高性能的印刷电路板，其特征在于：所述吸热铜板(203)的内壁底部开设有纵向散热孔(2031)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁贤发，
申请(专利权)人：广东顺德添源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：