一种耐折弯超薄印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐折弯超薄印制线路板，包括基材，所述基材上阵列设有多个有效线路板单元，各个所述有效线路板单元之间留设有间隙，所述间隙上固定设有加强筋。与现有技术相比，本实用新型专利技术在有效线路板之间设有加强筋，连接各个线路板，增加了有效线路板与有效线路板之间的连接强度，在此板过了外层蚀刻工序后，后续工序取放板时，有加强筋的支撑，板不易折皱、破损、卡板。卡板。卡板。

【技术实现步骤摘要】
一种耐折弯超薄印制线路板


[0001]本技术涉及印制线路板生产领域，尤其涉及一种耐折弯超薄印制线路板。

技术介绍

[0002]随着智能化产品的普及，一些电子产品向着轻、薄、小的多元化方向发展，而涉及到的印制线路板也随朝着轻、薄、密的高端化发展。
[0003]目前印制线路板在实际生产中，过了外层蚀刻工序后(又称碱性蚀刻，在图形转移后将多余的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形)，印制板与印制板之间只是通过基材连接起来，而基材薄、软，没有支撑的作用，易折皱、破损、卡板。对后续工序的生产带来极大的不便，易返工和报废，特别是防焊工序(熟称绿油工序，主要是在印制线路板上印一层油墨，防止板件表面氧化、保护需要覆盖线路图形防止短路)，印刷时极易粘网，返工及报废成本上增加了很多。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种耐折弯超薄印制线路板，并具体提供如下技术方案：
[0005]一种耐折弯超薄印制线路板，包括基材，所述基材上阵列设有多个有效线路板单元，各个所述有效线路板单元之间留设有间隙，所述间隙上固定设有加强筋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐折弯超薄印制线路板，包括基材，其特征在于，所述基材上阵列设有多个有效线路板单元，各个所述有效线路板单元之间留设有间隙，所述间隙上固定设有加强筋；所述加强筋为铺铜结构，所述铺铜结构的宽度为8
‑
10毫米。2.如权利要求1所述的耐折弯超薄印制线路板，其特征在于，所述有效线路板单元的厚度小于0.3毫米。3.如权利要求2所述的耐折弯超薄印制线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏顺，肖波涛，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：新型
国别省市：