可控冲切偏移的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控冲切偏移的线路板，涉及软性线路板制造领域，其中可控冲切偏移的线路板包括软质基材层、铜层和定位孔。所述基材上设置有铜层，所述铜层上设置有第一靶位标识和避让区，所述避让区位于所述第一靶位标识圈设的区域内，且所述避让区与所述第一靶位标识之间存在间距；定位孔从所述避让区内贯穿所述软质基材层和所述铜层，且所述定位孔小于所述避让区，所述避让区和所述定位孔使得所述软质基材层上的部分区域形成缓冲部，所述缓冲部和所述定位孔均位于所述避让区内。可控冲切偏移的线路板能够有效解决涨缩后定位孔不对应定位针的问题，从而避免冲切发生偏移。从而避免冲切发生偏移。从而避免冲切发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
可控冲切偏移的线路板


[0001]本技术涉及软性线路板生产领域，特别涉及一种可控冲切偏移的线路板。

技术介绍

[0002]在软性线路板的生产过程中，有连接手指需要冲切出来，但是在生产过程中，如压合覆盖膜之后，线路板会发生涨缩，由于线路板的涨缩，会导致冲切发生偏移，而冲切模具是无法提前涨缩也无法再调整的，对于涨缩不稳定的产品来说，线路板上的定位孔会因为涨缩而导致与模具的定位针不对应，从而影响冲切，因此，在遇到线路板异常涨缩的情况下，产品无法正常生产。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种可控冲切偏移的线路板，能够有效解决涨缩后定位孔不对应定位针的问题，从而避免冲切发生偏移。
[0004]根据本技术的实施例的可控冲切偏移的线路板，包括软质基材层、铜层和定位孔。所述基材上设置有铜层，所述铜层上设置有第一靶位标识和避让区，所述避让区位于所述第一靶位标识圈设的区域内，且所述避让区与所述第一靶位标识之间存在间距；定位孔从所述避让区内贯穿所述软质基材层和所述铜层，且所述定位孔小于所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控冲切偏移的线路板，其特征在于，包括软质基材层，所述基材上设置有铜层，所述铜层上设置有第一靶位标识和避让区，所述避让区位于所述第一靶位标识圈设的区域内，且所述避让区与所述第一靶位标识之间存在间距；定位孔，所述定位孔从所述避让区内贯穿所述软质基材层和所述铜层，且所述定位孔小于所述避让区，所述避让区和所述定位孔使得所述软质基材层上的部分区域形成缓冲部，所述缓冲部和所述定位孔均位于所述避让区内。2.根据权利要求1所述的可控冲切偏移的线路板，其特征在于，所述缓冲部的缓冲宽度适配于线路板涨缩值。3.根据权利要求2所述的可控冲切偏移的线路板，其特征在于，所述缓冲部的缓冲宽度为0.1mm。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，蒋有平，
申请(专利权)人：珠海海迅软性多层板有限公司，
类型：新型
国别省市：