一种医疗机械用软性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种医疗机械用软性线路板，包括基板，所述基板的外表面连接有导接线路，所述导接线路在基板上设置有多条，且多条导接线路之间相互平行设置，所述导接线路的前后两侧均设置有开孔，所述基板的正面与背面的左右两端均开设有开窗部，所述基板的正面与背面分别连接有正面防护层和背面防护层。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，使得整个软性线路板厚度交底，且便于进行拼接使用。且便于进行拼接使用。且便于进行拼接使用。

【技术实现步骤摘要】
一种医疗机械用软性线路板


[0001]本技术涉及软性线路板
，具体为一种医疗机械用软性线路板。

技术介绍

[0002]现在科技发达，尤其医疗机械设备向更加精细化发展，而软性线路板薄、软和轻的特点非常适合医疗机械设备的发展需要。
[0003]目前软性线路板生产时需要钻孔镀铜，但是多为整板镀铜，导致整个软性电路板的厚度过大，同时目前的软性线路板基材选用存在厚度较厚的问题，进而实际生产出来的软性线路板在厚度上不便于医疗器械进行实际使用，同时部分医疗器械所使用的软性线路板长度较长，需要多个软性线路板进行拼接，然而传统软性线路板在进行拼接时，拼板利用率低，良率也低，成本高，基于上述问题，目前的软性线路板还存在改进空间，以更加适配医疗器械使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种医疗机械用软性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种医疗机械用软性线路板，包括基板，所述基板的外表面连接有导接线路，所述导接线路在基板上设置有多条，且多条导接线路之间相互平行设置，所述导接线路的前后两侧均设置有开孔，所述基板的正面与背面的左右两端均开设有开窗部，所述基板的正面与背面分别连接有正面防护层和背面防护层。
[0006]优选的，所述基板包括上铜箔、基材和下铜箔，所述上铜箔、基材和下铜箔从上往下依次设置，所述上铜箔和下铜箔均与基材表面紧密贴合。
[0007]优选的，所述基板背面的开窗部上开设有加强区，所述加强区的表面连接有不锈钢加强板，所述不锈钢加强板的端部与基板的端部平齐设置。
[0008]优选的，所述开孔在基板的表面规则分布。
[0009]优选的，所述正面防护层包括第一覆盖膜和第一覆盖膜胶，所述第一覆盖膜和第一覆盖膜胶从上往下依次设置。
[0010]优选的，所述背面防护层包括第二覆盖膜和第二覆盖膜胶，所述第二覆盖膜和第二覆盖膜胶从下往上依次设置，且背面防护层的结构与正面防护层的结构完全相同。
[0011]优选的，所述不锈钢加强板的内部设置有内置线路，所述内置线路与导接线路之间电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本医疗机械用软性线路板，通过设置基板，基板包括上铜箔、基材和下铜箔，三者的厚度进行特定的控制，使得基板具有超薄的特性，确保在其连接到医疗器械内部后，不会存在厚度过大的问题。
[0014]2、本医疗机械用软性线路板，通过设置正面防护层和背面防护层，正面防护层和背面防护层均通过覆盖膜和覆盖膜胶组合构成，且保持在超薄的厚度，使其在对基板表面进行保护的同时使得整个软性线路板的厚度仍然处于超薄的范围，更加适配于医疗器械的使用。
[0015]3、本医疗机械用软性线路板，当所连接的医疗器械的连接长度较长，基板作为一个单体长度无法满足使用需求时，可以将多个基板通过ACF热压工艺拼接，使其长度满足医疗器械的使用需求。
附图说明
[0016]图1为本技术的正面俯视结构示意图；
[0017]图2为本技术的背面俯视结构示意图；
[0018]图3为本技术的基板正视剖视结构示意图；
[0019]图4为本技术的加强不锈钢板俯视剖视结构示意图。
[0020]图中：1、基板；101、上铜箔；102、基材；103、下铜箔；2、导接线路；3、开孔；4、开窗部；5、加强区；6、不锈钢加强板；7、内置线路；8、正面防护层；801、第一覆盖膜；802、第一覆盖膜胶；9、背面防护层；901、第二覆盖膜；902、第二覆盖膜胶。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]实施例1
[0025]如图1、图2和图3所示，本实施例医疗机械用软性线路板，包括基板1，基板1的外表面连接有导接线路2，导接线路2在基板1上设置有多条，且多条导接线路2之间相互平行设置，导接线路2的线宽根据实际需要进行选择，保持其特性阻抗为50Ω，使其能够很好的与医疗器械的内部电路进行连接，且确保连接的安全性，导接线路2的前后两侧均设置有开孔3，开孔3为电镀孔，且电镀时采用选镀工艺，降低软性电路板的整体厚度，使得该软性电路板在与医疗器械连接时，不会存在厚度过大的问题，在其黑孔后干膜，使用LDI曝光，显影后
VCP镀铜，基板1的正面与背面的左右两端均开设有开窗部4，基板1的正面与背面分别连接有正面防护层8和背面防护层9，正面防护层8和背面防护层9分别对该软性电路板的正面和背面进行保护，正面防护层8和背面防护层9的厚度均为13.5μm，通过正面防护层8和背面防护层9，使得该软性电路板在连接到医疗器械内部时，不会轻易受到医疗器械内部结构的损坏。
[0026]具体的，基板1包括上铜箔101、基材102和下铜箔103，上铜箔101、基材102和下铜箔103从上往下依次设置，上铜箔101和下铜箔103均与基材102表面紧密贴合，其中基材102为PI高分子材料，其厚度为13μm，而上铜箔101和下铜箔103的厚度均为12.5μm。
[0027]进一步的，基板1背面的开窗部4上开设有加强区5，加强区5的表面连接有不锈钢加强板6，不锈钢加强板6的端部与基板1的端部平齐设置，通过设置加强区5，在加强区5上连接一个不锈钢加强板6，使得在与医疗器械连接时，该软性线路板的支撑能力得到增强。
[0028]进一步的，开孔3在基板1的表面规则分布，开孔3为电镀孔，其最小控制为1
㎜
。
[0029]进一步的，正面防护层8包括第一覆盖膜801和第一覆盖膜胶802，第一覆盖膜801和第一覆盖膜胶802从上往下依次设置，第一覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种医疗机械用软性线路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的外表面连接有导接线路(2)，所述导接线路(2)在基板(1)上设置有多条，且多条导接线路(2)之间相互平行设置，所述导接线路(2)的前后两侧均设置有开孔(3)，所述基板(1)的正面与背面的左右两端均开设有开窗部(4)，所述基板(1)的正面与背面分别连接有正面防护层(8)和背面防护层(9)。2.根据权利要求1所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述基板(1)包括上铜箔(101)、基材(102)和下铜箔(103)，所述上铜箔(101)、基材(102)和下铜箔(103)从上往下依次设置，所述上铜箔(101)和下铜箔(103)均与基材(102)表面紧密贴合。3.根据权利要求1所述的一种医疗机械用软性线路板，其特征在于：所述基板(1)背面的开窗部(4)上开设有加强区(5)，所述加强区(5)的表面连接有不锈钢加强板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，高明辉，
申请(专利权)人：珠海海迅软性多层板有限公司，
类型：新型
国别省市：