本实用新型公开了一种医疗机械用软性线路板，包括基板，所述基板的外表面连接有导接线路，所述导接线路在基板上设置有多条，且多条导接线路之间相互平行设置，所述导接线路的前后两侧均设置有开孔，所述基板的正面与背面的左右两端均开设有开窗部，所述基...

本实用新型公开了一种PCB软板成品开短路测试装置，包括箱体,所述箱体的上表面连接有顶盖，所述顶盖的上表面左右两侧分别设置有第一指示灯和第一按钮，所述箱体的内部连接有内电路板，所述内电路板的上表面中间位置连接有第一插接口，所述第一插接口的...

本实用新型公开了一种多层软板焊接Type

本实用新型公开了一种多层软硬结合板，包括软板层和硬板层，所述软板层内部安装有软板基层，硬板层内部安装有硬板基层，软板基层和硬板基层上下皆安装有基材铜板，硬板层上端安装有PP片，PP片上端安装有覆盖膜，软板层下端和覆盖膜相连接，软板层上端...

本实用新型公开了一种镂空芯片载板，包括基材和线路层，基材包括PI板层，PI板层顶端表面设置有PI胶层，PI胶层上表面设置有铜箔层，基材中间位置贯通设置有镂空窗口，镂空窗口的内部设置有填充层。本实用新型通过设置PI板层、PI胶层和填充层，...

本实用新型公开了一种芯片载板，涉及线路板技术领域，其中芯片载板包括基板、第一铜层和第二铜层；第一铜层设置在基板的第一表面，第一铜层上设置有第一铜柱、连接铜块和第二铜柱，第一铜柱和第二铜柱的厚度相同且与连接铜块的厚度按比例设置，第一铜柱和...

本实用新型公开了一种多层MINILED线路板，涉及线路板制造领域，其中多层MINILED线路板包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层，玻璃基材层设置有内层过孔；内层线路层设置有两层，且两层内层线路层分别设置在玻璃基材层的...

本实用新型公开了一种可控冲切偏移的线路板，涉及软性线路板制造领域，其中可控冲切偏移的线路板包括软质基材层、铜层和定位孔。所述基材上设置有铜层，所述铜层上设置有第一靶位标识和避让区，所述避让区位于所述第一靶位标识圈设的区域内，且所述避让区...

本实用新型公开了一种可目视检查的软性线路板，涉及软性线路板生产技术领域，其中可目视检查的软性线路板包括基板、连接手指、外形线和冲偏标识；连接手指设置在所述基板上，且所述连接手指设置有若干个；外形线圈设于所述连接手指，且所述外形线适配于所...

本实用新型公开了一种SMT制程载具，包括PCB基材板，阵列设置有多个承载凹位，所述承载凹位的深度等于待放置线路板的厚度；锣空部，设置在每个所述承载凹位的中部，所述锣空部用于避让所述待放置线路板背面的元件；夹持凹部，设置在所述PCB基材板...

本实用新型公开了一种用于笔记本电脑键盘的软性线路板，包括基材层，厚度为25±0.1μm，所述基材层的正面设置有相互错位的梳状线，所述梳状线之间焊接有LED灯珠；正面覆盖膜，厚度为35±0.1μm，所述正面覆盖膜覆盖于所述基材层的正面，且...

本实用新型公开了一种应用于COF基板IC贴装的前处理设备，包括底座，设置有对位件，所述对位件用于在放置加强板和COF基板时进行对位；支撑柱，设置在所述底座上；导向板，安装在所述支撑柱上，所述导向板安装有驱动组件；压杆，穿设于所述导向板，...

本实用新型公开了一种应用于细密线路COF基板的测试夹具，包括夹持板；电极板，间隔设置有若干条相互平行的第一电极线和第二电极线，所有所述第一电极线并联连接后与电源的第一端电性连接，所有所述第二电极线并联连接后与电源的第二端电性连接，所述电...

本实用新型公开了一种测试治具，底板及从下往上依次间隔设置在所述底板对应上方的基板、若干导向板和承载板，还包括若干探针和接插件，所述探针的一端从下往上依次穿设于所述基板、所述导向板和所述承载板，所述探针的另一端与所述接插件电性连接。探针的...

本实用新型公开了一种便携式钢片接地阻值测试工装，包括机身，针架和压盖，机身包测试模块、指示模块和壳体，指示模块与测试模块电性连接。针架可拆卸地安装于壳体上，上面穿设有若干探针，压盖铰接于所述机身一侧。测试时将产品放置在针架上，将压盖翻转...

本实用新型公开了软硬结合线路板用新型化学镀缸，包括不锈钢支架、镀缸腔体和三弧部镀缸，所述不锈钢支架为新型化学镀缸的长方体支撑刚性架，所述镀缸腔体为固设在所述不锈钢支架中的内凹镀镍工作容腔，所述三弧部镀缸为所述镀缸腔体的开口面、四周过渡和...

本实用新型公开了新型摄像头模组类软硬结合线路板，包括内层线路主体、覆盖膜、绝缘PP板、接地开窗和对位组装铜箔，内层线路主体为双层导电线路板，覆盖膜为敷贴在内层线路主体的两侧面的绝缘分隔薄层，绝缘PP板为绝缘支撑板，对位组装铜箔为与内外部...

本实用新型公开了软硬结合板用丝印字符治具，包括等大FR4覆铜板，所述等大FR4覆铜板为与软硬结合板平面等大的长方形的FR4覆铜板，所述等大FR4覆铜板设有与所述软硬结合板的软板丝印文字区对应等尺寸的非长方形锣槽的阵列，所述锣槽内无缝隙地...

本实用新型公开了柔性miniLED基板，包括正面线路层、正面白油绝缘层、正面印字层、反面留铜支撑网格层、反面阻焊白油和反面PI薄层，正面线路层的每颗LED灯珠排布面积小于10平方毫米，正面白油绝缘层白色感光油墨绝缘层，正面印字层印制在所...

本发明公开了插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，包括如下工艺步骤：开料、钻孔、VCP黑孔、内层线路制作、压覆盖膜、印刷高温油、等离子清洗、PP铜箔组装、叠合真空传压、钻孔、VCP沉铜、外层线路制作、阻焊层制作、高温油墨印刷、磨板...