应用于细密线路COF基板的测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于细密线路COF基板的测试夹具，包括夹持板；电极板，间隔设置有若干条相互平行的第一电极线和第二电极线，所有所述第一电极线并联连接后与电源的第一端电性连接，所有所述第二电极线并联连接后与电源的第二端电性连接，所述电极板设置在所述夹持板一侧，且所述电极板和所述夹持板之间设置有间隙。电极板上的第一电极线和第二电极线分别对应于待测试COF基板的线路，由于第一电极线和第二电极线间隔设置，且第一电极线和第二电极线分别并联后与电源连接，当待测试COF基板上任意相邻的线路短路后，均导致电源两端短路从而产生报警，可以实现COF基板的短路测试以及避免COF基板因存在附着物而导致误报警。

【技术实现步骤摘要】
应用于细密线路COF基板的测试夹具
本技术涉及线路板
，特别涉及一种应用于细密线路COF基板的测试夹具。
技术介绍
COF(ChipOnFlex，or，ChipOnFilm)，常称覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板。随着线路板集成度的提高，COF基板上的线路越来越细密，达到微米等级。传统的COF基板测试一般通过探针或自动光学检测设备进行短路测试，但是由于COF基板的线路越来越细密，而探针的直径较大，导致无法下针测试，而自动光学检测设备在对COF基板进行短路检测时，容易因COF基板上存在附着物，例如灰尘颗粒，而导致误报警，检测精度低。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种应用于细密线路COF基板的测试夹具，能够提高细密线路COF基板的短路测试精度。根据本技术的实施例的应用于细密线路COF基板的测试夹具，包括夹持板；电极板，间隔设置有若干条相互平行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于细密线路COF基板的测试夹具，其特征在于，包括：/n夹持板(100)；/n电极板(200)，间隔设置有若干条相互平行的第一电极线(210)和第二电极线(220)，所有所述第一电极线(210)并联连接后与电源(300)的第一端电性连接，所有所述第二电极线(220)并联连接后与电源(300)的第二端电性连接，所述电极板(200)设置在所述夹持板(100)一侧，且所述电极板(200)和所述夹持板(100)之间设置有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于细密线路COF基板的测试夹具，其特征在于，包括：
夹持板(100)；
电极板(200)，间隔设置有若干条相互平行的第一电极线(210)和第二电极线(220)，所有所述第一电极线(210)并联连接后与电源(300)的第一端电性连接，所有所述第二电极线(220)并联连接后与电源(300)的第二端电性连接，所述电极板(200)设置在所述夹持板(100)一侧，且所述电极板(200)和所述夹持板(100)之间设置有间隙。


2.根据权利要求1所述的应用于细密线路COF基板的测试夹具，其特征在于，所述电极板(200)上设置有垂直于所述第一电极线(210)和所述第二电极线(220)的隔离带(230)。


3.根据权利要求1所述的应用于细密线路COF基板的测试夹具，其特征在于，所述电极板(200)为刚性电路板，所述第一电极线(210)和所述第二电极线(220)均设置在所述电极板(200)的底层，所述电极板(200)的顶层设置有第一走线(240)和第二走线(250)，所述第一走线...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明辉，蒋有平，
申请(专利权)人：珠海海迅软性多层板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44