一种贴片功率芯片底部散热结构制造技术

一种贴片功率芯片底部散热结构，属于线路板技术领域，解决了现有的功率芯片需要布置在

【技术实现步骤摘要】
一种贴片功率芯片底部散热结构


[0001]本技术涉及线路板
，具体涉及贴片功率芯片底部散热结构
。

技术介绍

[0002]快反镜是一种能够快速改变光的折射率的光学元件，通常由压电材料制成
。
为了使快反镜能够在短时间内响应并改变光的折射率，需要提供足够的电力
。
因此，需要采用功率芯片对快反镜进行驱动
。
[0003]现有技术中，中国专利
CN209675274U
公开了“直插式功率器件
、
半导体组件及其应用”，该直插式功率器件可以大大降低功率大电流与控制信号的互相串扰，改善主功率端的连接部件布局，降低寄生电感，极大地增加系统功率密度，减少系统震荡，优化并联的一致性
。
因此，由于现有的功率芯片需要布置在
PCB
板（印刷电路板）边缘，且功率芯片为站立方式放置，导致功率芯片占用空间较大
。
[0004]综上所述，现有的功率芯片需要布置在
PCB
板边缘，且为站立方式放置，导致功率芯片占用空间较大
。

技术实现思路

[0005]本技术解决了现有的功率芯片需要布置在
PCB
板边缘，且为站立方式放置，导致功率芯片占用空间较大的问题
。
[0006]本技术所述的一种贴片功率芯片底部散热结构，所述的散热结构包括
PCB
板
、
焊盘
、
高导热材料和贴片功率芯片；/>[0007]所述的
PCB
板的下方放置有焊盘；
[0008]所述的高导热材料焊接在焊盘的上方；
[0009]多个所述的贴片功率芯片焊接在高导热材料的上方
。
[0010]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述的高导热材料为铜片；
[0011]所述铜片的厚度为
0.1mm
～
0.5mm。
[0012]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述的高导热材料包括第一高导热材料
、
第二高导热材料和第三高导热材料；
[0013]所述的第三高导热材料一端的两侧均与第二高导热材料一体连接；
[0014]所述的第二高导热材料与第一高导热材料一体连接
。
[0015]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述的第一高导热材料的上方焊接有多个贴片功率芯片；
[0016]所述的第一高导热材料的边长大于等于多个贴片功率芯片的边长
。
[0017]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述的第二高导热材料与水平面的夹角大于0度小于
90
度
。
[0018]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述的第三高导热材料上设置有凹槽结构；
[0019]凹槽结构两侧的壁宽等于第二高导热材料的宽度
。
[0020]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述的第三高导热材料的面积
≥1.54W/cm2。
[0021]进一步地，在本技术的一个实施例中，所述的贴片功率芯片的底部设置有散热焊盘；
[0022]所述的散热焊盘焊接在高导热材料的上方
。
[0023]本技术解决了现有的功率芯片需要布置在
PCB
板边缘，且为站立方式放置，导致功率芯片占用空间较大的问题
。
具体有益效果包括：
[0024]1、
本技术所述的一种贴片功率芯片底部散热结构，现有的功率芯片通常是布置在
PCB
板边缘，且需要功率芯片站立方式放置，从而导致了功率芯片占用空间较大的问题
。
因此，本技术通过将高导热材料的一端设计为水平结构，并将多个贴片功率芯片水平焊接在高导热材料一端的上方，也就是，所述的贴片功率芯片不再需要站立方式放置，因此，本技术所述的贴片功率芯片底部散热结构解决了人们一直渴望但始终未能获得成功的技术难题，实现了减少功率芯片占用空间的目的；
[0025]2、
本技术所述的一种贴片功率芯片底部散热结构，现有的贴片功率芯片分为顶部散热和底部散热，由于顶部散热需要一定压力范围，因此，需要在周边配备螺丝孔以固定散热器，导致占用空间较大，且安装易使
PCB
板变形
。
而底部散热需要在
PCB
板中打孔由
PCB
板底部安装散热器，而在打孔中穿过
PCB
板中间地和电源层会使周边器件同步发热，导致经过
PCB
板转接散热效率有所下降
。
因此，本技术通过将贴片功率芯片的底部散热焊盘焊接在了高导热材料上，保证贴片功率芯片散热最大化的同时，其减少对周边器件影响，因此，本技术所述的贴片功率芯片底部散热结构解决了人们一直渴望但始终未能获得成功的技术难题，实现了保证贴片功率芯片散热最大化的同时，也减少了贴片功率芯片对周边器件影响；
[0026]本技术所述的贴片功率芯片底部散热结构用于对快反镜驱动部分散热
。
附图说明
[0027]本技术上述的和
/
或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0028]图1是实施方式一所述的贴片功率芯片底部散热结构的平面图；
[0029]图2是实施方式一所述的贴片功率芯片底部散热结构的剖面图；
[0030]图3是实施方式三所述的高导热材料结构的剖面图；
[0031]图4是实施方式三所述的高导热材料结构的平面图；
[0032]图5是实施方式四所述的贴片功率芯片结构的平面图；
[0033]图6是实施方式四所述的贴片功率芯片结构的剖面图；
[0034]图中，1为
PCB
板，2为焊盘，3为高导热材料，
3.1
为第一高导热材料，
3.2
为第二高导热材料，
3.3
为第三高导热材料，4为贴片功率芯片，
4.1
为散热焊盘
。
具体实施方式
[0035]下面结合附图将对本技术的多种实施方式进行清楚
、
完整地描述
。
通过参考
附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制
。
[0036]实施方式一
、
本实施方式所述的一种贴片功率芯片底部散热结构，所述的散热结构包括
PCB
板
1、
焊盘
2、
高导热材料3和贴片功率芯片4；
[0037]所述的
PCB
板1的下方放置有焊盘2；
[0038]所述的高导热材料3焊接在焊盘2的上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种贴片功率芯片底部散热结构，其特征在于，所述的散热结构包括
PCB
板（1）
、
焊盘（2）
、
高导热材料（3）和贴片功率芯片（4）；所述的
PCB
板（1）的下方放置有焊盘（2）；所述的高导热材料（3）焊接在焊盘（2）的上方；多个所述的贴片功率芯片（4）焊接在高导热材料（3）的上方
。2.
根据权利要求1所述的一种贴片功率芯片底部散热结构，其特征在于，所述的高导热材料（3）为铜片；所述铜片的厚度为
0.1mm
～
0.5mm。3.
根据权利要求1所述的一种贴片功率芯片底部散热结构，其特征在于，所述的高导热材料（3）包括第一高导热材料（
3.1
）
、
第二高导热材料（
3.2
）和第三高导热材料（
3.3
）；所述的第三高导热材料（
3.3
）一端的两侧均与第二高导热材料（
3.2
）一体连接；所述的第二高导热材料（
3.2
）与第一高导热材料（
3.1
）一体连接
。4.
...

【专利技术属性】
技术研发人员：安岩，矫健，董岩，宋延嵩，高亮，张家齐，董科研，刘冰，
申请(专利权)人：吉林珩辉光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：