一种水冷散热的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种水冷散热的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板上形成有芯片避让槽，所述上层板与所述下层板之间设有第一挡板、第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板之间夹设有金属水箱，所述金属水箱位于所述芯片避让槽正下方，所述第一挡板与所述第二挡板之间还形成有第一矩形散热孔、第二矩形散热孔，所述金属水箱两侧分别设有第一内层板、第二内层板，所述第一内层板上下两端分别设有第一PP半固化层、第二PP半固化层，所述第二内层板上下两端分别设有第三PP半固化层、第四PP半固化层。本实用新型专利技术的多层电路板，通过水冷的方式散热，能够将芯片产生的热量快速导出，具有优异的散热性能。具有优异的散热性能。具有优异的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷散热的多层电路板


[0001]本技术涉及印制线路板
，具体涉及一种水冷散热的多层电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常芯片位置会产生大量的热，常规的手段是使用小风扇进行散热，散热效果并不理想，而且小风扇噪音大，存在较大的缺陷。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种水冷散热的多层电路板，通过水冷的方式散热，能够将芯片产生的热量快速导出，具有优异的散热性能。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种水冷散热的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板上形成有芯片避让槽，所述上层板与所述下层板之间设有第一挡板、第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板之间夹设有金属水箱，所述金属水箱位于所述芯片避让槽正下方，所述金属水箱两端分别设有进水接口、排水接口，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水冷散热的多层电路板，其特征在于，包括上层板(1)、下层板(2)，所述上层板(1)上形成有芯片避让槽(101)，所述上层板(1)与所述下层板(2)之间设有第一挡板(3)、第二挡板(4)，所述第一挡板(3)与所述第二挡板(4)之间夹设有金属水箱(5)，所述金属水箱(5)位于所述芯片避让槽(101)正下方，所述金属水箱(5)两端分别设有进水接口(51)、排水接口，所述第一挡板(3)与所述第二挡板(4)之间还形成有第一矩形散热孔(52)、第二矩形散热孔(53)，所述第一矩形散热孔(52)、第二矩形散热孔(53)分别位于所述金属水箱(5)上下两端，所述金属水箱(5)两侧分别设有第一内层板(6)、第二内层板(7)，所述第一内层板(6)上下两端分别设有第一PP半固化层(8)、第二PP半固化层(9)，所述第二内层板(7)上下两端分别设有第三PP半固化层(10)、第四PP半固化层(11)。2.根据权利要求1所述的一种水冷散热的多层电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：温振航，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：