一种免焊接的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种免焊接的电路板结构，包括多层电路板、固定在所述多层电路板上侧的玻璃纤维板、固定在所述玻璃纤维板上的多个电子元器件，所述电子元器件两端具有引脚，所述引脚包括导电部、连接在所述导电部下端的弯折部，所述玻璃纤维板上设有供所述引脚容置的L形槽，所述多层电路板上端设有铜箔接触层，所述铜箔接触层上端与所述弯折部下端相抵触。本实用新型专利技术的电路板结构，增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板，使电子元器件的引脚通过接触的方式与多层电路板连接，无需经过焊接工序，提升了电子元器件的组装效率。提升了电子元器件的组装效率。提升了电子元器件的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊接的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种免焊接的电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，通常将电子元器件以焊接的方式固定在电路板上端，通过焊接的方式组装电子元器件，组装效率低，且容易出现脱焊现象，造成电子元器件接触不良。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种免焊接的电路板结构，增加了一个用于固定电子元器件的玻璃纤维板，使电子元器件的引脚通过接触的方式与多层电路板连接，无需经过焊接工序，提升了电子元器件的组装效率。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种免焊接的电路板结构，包括多层电路板、固定在所述多层电路板上侧的玻璃纤维板、固定在所述玻璃纤维板上的多个电子元器件，所述电子元器件两端具有引脚，所述引脚包括导电部、连接在所述导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免焊接的电路板结构，其特征在于，包括多层电路板(1)、固定在所述多层电路板(1)上侧的玻璃纤维板(2)、固定在所述玻璃纤维板(2)上的多个电子元器件(3)，所述电子元器件(3)两端具有引脚(4)，所述引脚(4)包括导电部(41)、连接在所述导电部(41)下端的弯折部(42)，所述玻璃纤维板(2)上设有供所述引脚(4)容置的L形槽(21)，所述多层电路板(1)上端设有铜箔接触层(5)，所述铜箔接触层(5)上端与所述弯折部(42)下端相抵触。2.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述玻璃纤维板(2)下端设有散热槽(22)。3.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述玻璃纤维板(2)上设有散热孔(23)。4.根据权利要求1所述的一种免焊接的电路板结构，其特征在于，所述多层电路板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：