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本实用新型提供的一种水冷散热的多层电路板，包括上层板、下层板，所述上层板上形成有芯片避让槽，所述上层板与所述下层板之间设有第一挡板、第二挡板，所述第一挡板与所述第二挡板之间夹设有金属水箱，所述金属水箱位于所述芯片避让槽正下方，所述第一挡板与...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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