一种耐腐蚀抗氧化的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种耐腐蚀抗氧化的电路板，包括电路板本体和使用装置，所述使用装置包括有散热柱、加强层、加强芯、耐腐蚀层、镀镍层和抗氧化层，所述电路板本体开设有散热孔，所述电路板本体的底部与加强层的顶部设置，所述加强层为环氧树脂板，所述加强层的顶部与散热柱的底部固定连接，通过设置耐腐蚀层、镀镍层和抗氧化层，由于耐腐蚀层包括陶瓷基复合涂层和耐腐蚀膜，抗氧化层包括三氧化二铝涂层和二硫化钼涂层，达到了电路板具有耐腐蚀、抗氧化的效果，解决了现有的电路板在防腐蚀性、抗氧化性能上不足，导致电路板在性能使用上所发挥的效果远远没有达到期望，降低了电路板使用效率的问题。降低了电路板使用效率的问题。降低了电路板使用效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀抗氧化的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种耐腐蚀抗氧化的电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]然而现有的电路板在防腐蚀性、抗氧化性能上不足，导致电路板在性能使用上所发挥的效果远远没有达到期望，降低了电路板使用效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供了一种耐腐蚀抗氧化的电路板，达到便于使用的目的。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐腐蚀抗氧化的电路板，包括电路板本体和使用装置，所述使用装置包括有散热柱、加强层、加强芯、耐腐蚀层、镀镍层和抗氧化层，所述电路板本体开设有散热孔，所述电路板本体的底部与加强层的顶部设置，所述加强层为环氧树脂板，所述加强层的顶部与散热柱的底部固定连接。
[0006]优选的，所述散热柱与散热孔卡合。
[0007]优选的，所述加强芯设置在加强层的内部，加强电路板结构强度，在加强层内均匀分布设置加强芯，进一步提高强度。
[0008]优选的，所述加强层的底部与耐腐蚀层的顶部设置。
[0009]优选的，所述耐腐蚀层包括有陶瓷基复合涂层和耐腐蚀膜，所述陶瓷基复合涂层的底部与耐腐蚀膜的顶部设置，将陶瓷基复合涂层涂覆设置在加强层，起到了耐腐蚀的作用，在陶瓷基复合涂层外表面粘贴设置耐腐蚀膜，耐腐蚀膜由酚醛树脂材料制作而成，使电路板在使用过程中的腐蚀性得到提高，从而可以提升电路板的使用寿命。
[0010]优选的，所述电路板本体的顶部与镀镍层的底部设置，所述镀镍层的顶部与抗氧化层的底部设置，通过设置镀镍层，镀镍层涂覆在电路板本体上，可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，进一步提高耐腐蚀性能。
[0011]优选的，所述抗氧化层包括有三氧化二铝涂层和二硫化钼涂层，所述三氧化二铝涂层的顶部与二硫化钼涂层的底部设置，通过设置三氧化二铝涂层和二硫化钼涂层，有效提高了本电路板整体的抗氧化性，延长了其使用寿命。
[0012]本技术提供了一种耐腐蚀抗氧化的电路板。具备以下有益效果：
[0013](1)、本技术通过设置散热柱、加强层、加强芯，通过在电路板本体上开设散热孔，起到散热作用同时也便于与散热柱卡合，加强层为环氧树脂板，加强电路板结构强度，在加强层内均匀分布设置加强芯，进一步提高强度，达到了增强电路板强度的效果。
[0014](2)、本技术通过设置耐腐蚀层、镀镍层和抗氧化层，由于耐腐蚀层包括陶瓷基复合涂层和耐腐蚀膜，抗氧化层包括三氧化二铝涂层和二硫化钼涂层，达到了电路板具有耐腐蚀、抗氧化的效果，解决了现有的电路板在防腐蚀性、抗氧化性能上不足，导致电路板在性能使用上所发挥的效果远远没有达到期望，降低了电路板使用效率的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术电路板本体俯视图；
[0016]图2为本技术结构示意图；
[0017]图3为本技术耐腐蚀层视图；
[0018]图4为本技术抗氧化层视图。
[0019]图中：1电路板本体、2使用装置、201散热孔、202散热柱、203加强层、204加强芯、205耐腐蚀层、2051陶瓷基复合涂层、2052耐腐蚀膜、206镀镍层、207抗氧化层、2071三氧化二铝涂层、2072二硫化钼涂层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种耐腐蚀抗氧化的电路板，包括电路板本体1和使用装置2，使用装置2包括有散热柱202、加强层203、加强芯204、耐腐蚀层205、镀镍层206和抗氧化层207，电路板本体1开设有散热孔201，电路板本体1的底部与加强层203的顶部设置，加强层203为环氧树脂板，加强层203的顶部与散热柱202的底部固定连接，散热柱202与散热孔201卡合，加强芯204设置在加强层203的内部，通过设置散热柱202、加强层203、加强芯204，通过在电路板本体1上开设散热孔1，起到散热作用同时也便于与散
热柱202卡合，加强层203为环氧树脂板，加强电路板结构强度，在加强层203内均匀分布设置加强芯204，进一步提高强度，达到了增强电路板强度的效果，加强层203的底部与耐腐蚀层205的顶部设置，耐腐蚀层205包括有陶瓷基复合涂层2051和耐腐蚀膜2052，陶瓷基复合涂层2051的底部与耐腐蚀膜2052的顶部设置，电路板本体1的顶部与镀镍层206的底部设置，镀镍层206的顶部与抗氧化层207的底部设置，抗氧化层207包括有三氧化二铝涂层2071和二硫化钼涂层2072，三氧化二铝涂层2071的顶部与二硫化钼涂层2072的底部设置，通过设置耐腐蚀层205、镀镍层206和抗氧化层207，由于耐腐蚀层205包括陶瓷基复合涂层2051和耐腐蚀膜2052，抗氧化层207包括三氧化二铝涂层2071和二硫化钼涂层2072，达到了电路板具有耐腐蚀、抗氧化的效果，解决了现有的电路板在防腐蚀性、抗氧化性能上不足，导致电路板在性能使用上所发挥的效果远远没有达到期望，降低了电路板使用效率的问题。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀抗氧化的电路板，包括电路板本体(1)和使用装置(2)，其特征在于：所述使用装置(2)包括有散热柱(202)、加强层(203)、加强芯(204)、耐腐蚀层(205)、镀镍层(206)和抗氧化层(207)，所述电路板本体(1)开设有散热孔(201)，所述电路板本体(1)的底部与加强层(203)的顶部设置，所述加强层(203)为环氧树脂板，所述加强层(203)的顶部与散热柱(202)的底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀抗氧化的电路板，其特征在于：所述散热柱(202)与散热孔(201)卡合。3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀抗氧化的电路板，其特征在于：所述加强芯(204)设置在加强层(203)的内部。4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀抗氧化的电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏永成，
申请(专利权)人：广东顺德添源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：