一种高性能集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高性能集成电路板，涉及集成电路领域。该高性能集成电路板包括集成板、安装架和散热风箱，集成板的侧面固定卡接有安装架，集成板与安装架之间滑动卡接有散热风箱，安装架的内侧滑动卡接有清灰刷，安装架的侧面固定设置有雾化件。该高性能集成电路板在现有集成电路板的侧面设置安装架，通过安装架连接有清灰刷和雾化件，首先通过安装架的阻挡作用可以缩小散热风扇吹出气流的通过空间，从而增大风压，一方面加快散热，另一方面集成板上灰尘附着几率变小，其次通过设置在安装架上的清灰刷和雾化件可以对集成板表面附着的灰尘进行有效清理，并且在特性环境中可以利用吴华健辅助散热风扇对集成板进行降温。吴华健辅助散热风扇对集成板进行降温。吴华健辅助散热风扇对集成板进行降温。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种高性能集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的载体，但往往所说的集成电路板也指集成电路，由硅胶板和焊接在其表面的集成电路组成，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上形成许多晶体管及电阻器、电容器等元器件的集合体。
[0003]现在的集成电路板在性能上已经能做到很好，常用于计算机的智能中枢使用，处理高频运算与各种信号的加工处理，在使用中往往也是电器中最容易发热的元器件，最常见的降温方式是各种风扇散热，一方面风扇散热的散热效果不是很理想，另一方面加速气流导致电路板上更容易附着灰尘，使得集成电路板的使用效果更加不理想，导致性能过剩且无法高频使用集成电路板，所以本领域技术人员提出一种高性能集成电路板，来解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术公开了一种高性能集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能集成电路板，其特征在于，包括：集成板(1)，所述集成板(1)的侧面固定卡接有安装架(2)；散热风箱(3)，所述散热风箱(3)滑动卡接在集成板(1)的侧面；清灰刷(4)，所述清灰刷(4)滑动卡接在安装架(2)的侧面；雾化件(5)，所述雾化件(5)固定设置在安装架(2)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种高性能集成电路板，其特征在于：所述集成板(1)的侧面开设有安装孔(6)，所述安装架(2)的侧面固定连接有与安装孔(6)相适配的安装柱(7)，所述安装架(2)的内壁固定连接有滑轨(8)，所述清灰刷(4)通过滑轨(8)滑动卡接在安装架(2)的内侧。3.根据权利要求1所述的一种高性能集成电路板，其特征在于：所述清灰刷(4)包括刷板(401)、限位滑块(402)、晃动基座(403)和旋转刷头(404)，所述刷板(401)的两端固定连接有与滑轨(8)像是配的限位滑块(402)，所述刷板(401)的下表面固定连接有晃动基座(403)，所述晃动基座(403)的内侧滑动卡接有旋转刷头(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桂子，刘庆，
申请(专利权)人：江西省巽航电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：