一种带散热槽的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热槽的电路板，包括基板以及固定连接于基板上的上层板，所述上层板上设有电子元器件以及芯片放置槽，所述芯片放置槽下设有导热板，所述导热板下开设有两道散热槽，所述散热槽贯穿上层板两侧面，所述散热槽内两侧设有导热条，所述导热条上部与导热板贴合，所述导热条中设有若干条散热辐条。本实用新型专利技术的电路板，在芯片放置槽下设有导热板，散热槽内两侧设有导热条，导热板中设有若干条散热辐条，提升了芯片工作过程中的散热效果，提升了工作过程中的散热效率。提升了工作过程中的散热效率。提升了工作过程中的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热槽的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种带散热槽的电路板。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，如应用在手机、电脑等具有高功耗芯片的电路板，通常会存在芯片附近过热问题，严重的将会损害芯片，这个问题亟待解决。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种带散热槽的电路板，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种带散热槽的电路板，包括基板以及固定连接于基板上的上层板，所述上层板上设有电子元器件以及芯片放置槽，所述芯片放置槽下设有导热板，所述导热板下开设有两道散热槽，所述散热槽贯穿上层板两侧面，所述散热槽内两侧设有导热条，所述导热条上部与导热板贴合，所述导热条中设有若干条散热辐条。
[0006]优选的，所述基板中开设有若干个安装孔。
[0007]优选的，所述基板与上层板中均开设有对位槽。
[0008]优选的，所述基板与上层板之间通过导热胶粘贴结合在一起。
[0009]优选的，所述基板与上层板之间通过紧固螺栓紧固连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]本技术的电路板，在芯片放置槽下设有导热板，散热槽内两侧设有导热条，导热板中设有若干条散热辐条，提升了芯片工作过程中的散热效果，提升了工作过程中的散热效率。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术的A
‑
A剖视结构示意图；
[0014]图中标号：
[0015]1‑
基板，2
‑
上层板，3
‑
电子元器件，4
‑
芯片放置槽，5
‑
导热板，6
‑
散热槽，7
‑
导热条，8
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散热辐条，9
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安装孔，10
‑
对位槽。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]下面结合图1
‑
2对本技术的一种带散热槽的电路板作详细的描述：
[0018]一种带散热槽的电路板，包括基板1以及固定连接于基板1上的上层板2，所述上层板2上设有电子元器件3以及芯片放置槽4，所述芯片放置槽4下设有导热板5，所述导热板5下开设有两道散热槽6，所述散热槽6贯穿上层板2两侧面，所述散热槽6内两侧设有导热条7，所述导热条7上部与导热板5贴合，所述导热条7中设有若干条散热辐条8。
[0019]所述基板1中开设有若干个安装孔。所述基板1与上层板2中均开设有对位槽10。所述基板1与上层板2之间通过导热胶粘贴结合在一起。所述基板1与上层板2之间通过紧固螺栓紧固连接。
[0020]综上所述，与传统技术相比：本技术的电路板，在芯片放置槽4下设有导热板5，散热槽6内两侧设有导热条7，导热板5中设有若干条散热辐条8，提升了芯片工作过程中的散热效果，提升了工作过程中的散热效率。
[0021]同时，本技术各个部件之间的型号和/或大小应当理解为相互匹配和配合，都属于本领域普通技术人员可知的实施方式，以及，本技术各个部件配合的紧密度，本领域普通技术人员可知，都属于本领域普通技术人员可采用现有技术中本领域普通技术人员可知的方式根据需要进行实施的部分。
[0022]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，本领域普通技术人员可通过合乎逻辑分析和/或推理弥补本技术细节上一些不足，能够以其他的具体形式实现本技术，或用新型技术方案更加完善和优化。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热槽的电路板，其特征在于：包括基板以及固定连接于基板上的上层板，所述上层板上设有电子元器件以及芯片放置槽，所述芯片放置槽下设有导热板，所述导热板下开设有两道散热槽，所述散热槽贯穿上层板两侧面，所述散热槽内两侧设有导热条，所述导热条上部与导热板贴合，所述导热条中设有若干条散热辐条。2.根据权利要求1所述的一种带散热槽的电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃仁义，
申请(专利权)人：广东顺德添源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：