一种具备散热结构的HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具备散热结构的HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体两侧设有若干卡扣，所述线路板本体下方一侧设有托板，所述线路板本体上表面设有散热槽，所述散热槽下方设有通风槽，所述通风槽另一端延伸至所述线路板本体下方，所述线路板本体下方位于所述通风槽进口两侧设有导风板，所述导风板下方设有小型风机，所述小型风机下方与所述托板固定连接，本实用新型专利技术通过在线路板本体内部设置通风槽，通风槽可以将小型风机导出的冷风从线路板内部穿过，从而可以将线路板本体上的热量向外传输引导，大大降低线路板自身的温度，提高线路板本体的散热效果与使用寿命。提高线路板本体的散热效果与使用寿命。提高线路板本体的散热效果与使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具备散热结构的HDI线路板


[0001]本技术涉及一种具备散热结构的HDI线路板，属于HDI线路板


技术介绍

[0002]HDI板即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI线路板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。
[0003]目前使用的HDI线路板在使用时，由于线路板自身没有散热结构，在进行散热时，风机导出的风只能对线路板表面进行降温，线路板内部的热量导出速度较为缓慢，从而使线路板的散热效果不够理想，影响线路板的使用效果，严重时甚至引起线路板发生损坏，因此，需要一种具备散热结构的HDI线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具备散热结构的HDI线路板，通过在线路板本体内部设置通风槽，通风槽可以将小型风机导出的冷风从线路板内部穿过，从而可以将线路板本体上的热量向外传输引导，大大降低线路板自身的温度，提高线路板本体的散热效果与使用寿命，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具备散热结构的HDI线路板,包括线路板本体，所述线路板本体两侧设有若干卡扣，所述线路板本体下方一侧设有托板，所述线路板本体上表面设有散热槽，所述散热槽下方设有通风槽，所述通风槽另一端延伸至所述线路板本体下方，所述线路板本体下方位于所述通风槽进口两侧设有导风板，所述导风板下方设有小型风机，所述小型风机下方与所述托板固定连接。
[0007]进一步的，所述散热槽数量为两组并分别设于所述线路板本体上方两侧，所述通风槽数量为八到十二组并分别与线路板本体上方两侧的所述散热槽连接。
[0008]进一步的，所述通风槽侧面呈S形，所述通风槽设于所述线路板本体内部，且各个所述通风槽在所述线路板本体上交错设置。
[0009]进一步的，所述通风槽内部设有挡块，所述挡块相邻一侧设有容纳槽，所述挡块与所述容纳槽之间内部填充有散热剂。
[0010]进一步的，所述导风板外管呈矩形且所述导风板内部截面呈喇叭形，且所述小型风机数量为五到六个并设于所述导风板底部，所述导风板与所述小型风机共有两组并分别设于所述线路板本体下方两侧。
[0011]进一步的，所述卡扣数量为四个并分别设于所述线路板本体下方的四个角上，所述卡扣底部设有限位块，所述限位块呈三角形。
[0012]进一步的，所述托板呈L形，所述托板顶端与所述线路板本体底部固定连接。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]通过在线路板本体内部设置通风槽，通风槽可以将小型风机导出的冷风在线路板本体内部循环，从而可以将线路板本体内部的热量导出，提高线路板的散热效率，并且通风槽内部设有散热剂，散热剂具有良好的导热性，从而可以将线路板本体上的热量吸收，方便通风槽内的冷风通过时将热量带出，加快对线路板本体的散热速度，并且导出的风可以经过导流板吹送在线路板本体表面，方便对线路板本体的表面进行散热，从而扩大冷风对线路板本体的接触面积，提高对线路板本体的散热效果，延长线路板的使用寿命。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的具体实施方式一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1是本技术一种具备散热结构的HDI线路板的主视图；
[0017]图2是本技术一种具备散热结构的HDI线路板的剖视图；
[0018]图3是本技术一种具备散热结构的HDI线路板的侧面剖视图；
[0019]图4是本技术一种具备散热结构的HDI线路板的A处区域放大图；
[0020]图中标号：1、线路板本体；2、卡扣；3、托板；4、散热槽；5、通风槽；6、导风板；7、小型风机；8、挡块；9、容纳槽；10、散热剂；11、限位块；12、连接板；13、导流板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1：请参阅图1
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图4，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种具备散热结构的HDI线路板，包括线路板本体1，所述线路板本体1两侧设有若干卡扣2，所述线路板本体1下方一侧设有托板3，所述线路板本体1上表面设有散热槽4，所述散热槽4下方设有通风槽5，所述通风槽5另一端延伸至所述线路板本体1下方，所述线路板本体1下方位于所述通风槽5进口两侧设有导风板6，所述导风板6下方设有小型风机7，所述小型风机7下方与所述托板3固定连接。
[0024]具体而言，所述散热槽4数量为两组并分别设于所述线路板本体1上方两侧，所述通风槽5数量为八到十二组并分别与线路板本体1上方两侧的所述散热槽4连接，散热槽4方便吹送在线路板本体1表面的冷风流动，从而可以加速对线路板本体1进行降温。
[0025]具体而言，所述通风槽5侧面呈S形，所述通风槽5设于所述线路板本体1内部，且各个所述通风槽5在所述线路板本体1上交错设置，所述通风槽5内部设有挡块8，所述挡块8相邻一侧设有容纳槽9，所述挡块8与所述容纳槽9之间内部填充有散热剂10，通风槽5可以在线路板本体1内部进行散热，从而提高小型风机7对线路板本体1的散热效果。
[0026]具体而言，所述导风板6外管呈矩形且所述导风板6内部截面呈喇叭形，且所述小型风机7数量为五到六个并设于所述导风板6底部，所述导风板6与所述小型风机7共有两组
并分别设于所述线路板本体1下方两侧，导风板6方便使小型风机7导出的风集中导入通风槽5内，提高冷风在通风槽5内的流动速度。
[0027]实施例2：请参阅图1
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3，本实施例与实施例1的区别在于：所述卡扣2数量为四个并分别设于所述线路板本体1下方的四个角上，所述卡扣2底部设有限位块11，所述限位块11呈三角形，所述托板3一端设有连接板12，所述连接板12与所述托板3连接呈L形，所述托板3顶端与所述线路板本体1底部固定连接，所述线路板本体1上方设有导流板13，所述导流板13呈L形，所述导流板13底部与所述卡扣2连接，导流板13可以将通风槽5内导出的风再次吹送在线路板本体1表面上，从而可以对线路板本体1表面进行降温，扩大对线路板本体1的散热面积，提高散热效率。
[0028]本技术工作原理：使用时，在线路板本体1温度过高需要散热时，小型风机7启动，小型风机7运行时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备散热结构的HDI线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)两侧设有若干卡扣(2)，所述线路板本体(1)下方一侧设有托板(3)，所述线路板本体(1)上表面设有散热槽(4)，所述散热槽(4)下方设有通风槽(5)，所述通风槽(5)另一端延伸至所述线路板本体(1)下方，所述线路板本体(1)下方位于所述通风槽(5)进口两侧设有导风板(6)，所述导风板(6)下方设有小型风机(7)，所述小型风机(7)下方与所述托板(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的HDI线路板，其特征在于：所述散热槽(4)数量为两组并分别设于所述线路板本体(1)上方两侧，所述通风槽(5)数量为八到十二组并分别与线路板本体(1)上方两侧的所述散热槽(4)连接。3.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的HDI线路板，其特征在于：所述通风槽(5)侧面呈S形，所述通风槽(5)设于所述线路板本体(1)内部，且各个所述通风槽(5)在所述线路板本体(1)上交错设置。4.根据权利要求1所述的一种具备散热结构的HDI线路板，其特征在于：所述通风槽(5)内部设有挡块(8)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓亮，严军，袁金钟，赵灿辉，
申请(专利权)人：遂川鑫诚睿佳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：