一种散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热电路板，包括基板、散热件以及底座，设置有吸热膜，所述吸热膜粘结于所述基板上；所述散热件安装在所述吸热膜，所述散热件由下至上依次包括吸热层以及散热层，所述散热层设置有第一散热口；所述底座与所述散热层连接，所述基板与所述底座之间形成空气通道，所述空气通道与外界连通，本实用新型专利技术能够提高电路板的散热效果。新型能够提高电路板的散热效果。新型能够提高电路板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热电路板


[0001]本技术涉及电路板产品
，特别涉及一种散热电路板。

技术介绍

[0002]多媒体控制器主机在实现多个功能的同时，会产生大量热量，其散热结构是保证其能正常工作的前提之一。
[0003]现有的大多电路板散热机构都是在主机底板上设置几个简单的散热孔，这种结构，这种散热孔散热效率低，容易导致电路板内部温度过高，甚至导致电子元件损坏。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种散热电路板，能够提高电路板的散热效果。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的一种散热电路板，包括基板、散热件以及底座，设置有吸热膜，所述吸热膜粘结于所述基板上；所述散热件安装在所述吸热膜，所述散热件由下至上依次包括吸热层以及散热层，所述散热层设置有第一散热口；所述底座与所述散热层连接，所述基板与所述底座之间形成空气通道，所述空气通道与外界连通。
[0006]根据本技术实施例的一种散热电路板，至少具有如下有益效果：基板为电路板主体，电路板主体工作时，散热件能够快速吸收基板的热量，将热量快速传递到空气通道，外部空气能够从底座的侧面进入空气通道，在空气通道内形成气流，可快速将基板的热量传递电路板；散热件利用吸热膜的吸热特性，将热量进行转移，吸热膜上吸收的热量引导至吸热层进行处理，吸热层将热量传递到散热层，随后通过散热层进行散热，第一散热口提高散热层的表面积，提高散热效率。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述散热件设置有安装脚，所述基板设置有插槽，所述安装脚用于插接所述插槽。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述底座中部设置有支撑柱，所述基板设置有安装孔，所述支撑柱与所述安装孔螺纹连接。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述散热口为矩形结构。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述吸热膜的在所述基板上的覆盖面积大于所述吸热层的覆盖面积。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述散热件设置有多个。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述底座设置有第二散热口，所述第二散热口与所述第一散热口对应。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述吸热膜由铝箔制成。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述吸热层有铝合金制成。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述散热层由铜制成。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述
中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本技术实施例散热电路板的结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例散热电路板的爆炸示意图
[0020]图3为图1示出的散热件的剖面示意图。
[0021]基板100、吸热膜110、插槽120、安装孔130、第二散热口140；
[0022]散热件200、吸热层210、散热层220、安装脚230；
[0023]底座300、空气通道310、支撑柱320。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0028]参照图1至图3，根据本技术的第一方面实施例的一种散热电路板，包括基板100、散热件200以及底座300，设置有吸热膜110，吸热膜110粘结于基板100上；散热件200安装在吸热膜110，散热件200由下至上依次包括吸热层210以及散热层220，散热层220设置有第一散热口；底座300与散热层220连接，基板100与底座300之间形成空气通道310，空气通道310与外界连通。
[0029]根据本技术实施例的一种散热电路板，至少具有如下有益效果：基板100为电路板主体，电路板主体工作时，散热件200能够快速吸收基板100的热量，将热量快速传递到空气通道310，外部空气能够从底座300的侧面进入空气通道310，在空气通道310内形成气流，可快速将基板100的热量传递电路板；散热件200利用铝箔的吸热特性，将热量进行转移，吸热膜110上吸收的热量引导至吸热层210进行处理，吸热层210将热量传递到散热层220，随后通过散热层220进行散热，第一散热口提高散热层220的表面积，提高散热效率；底座300与散热层220连接，热量能够从散热层220传递到底座300，增大受热面积，提高散热效
果。
[0030]在本技术的一些实施例中，根据本技术的一些实施例，散热件200设置有安装脚230，基板100设置有插槽120，安装脚230用于插接插槽120。插槽120贯穿基板100，安装脚230能够插接基板100，使散热件200与基板100之间能够紧密配合，提高热传导能力。
[0031]在本技术的一些实施例中，底座300中部设置有支撑柱320，基板100设置有安装孔130，支撑柱320与安装孔130螺纹连接。支撑柱320与安装孔130的配合用于固定基板100。
[0032]在本技术的一些实施例中，散热口为矩形结构。散热口用于增到散热层220的表面积，提高散热效果。
[0033]在本技术的一些实施例中，吸热膜110的在基板100上的覆盖面积大于吸热层210的覆盖面积。吸热膜110用于吸收电路板的热量，厚度较薄，覆盖面积大，能够将一定范围内的热量集中吸收到吸热层210，吸热层210厚度比吸热膜110大，覆盖面积小，有利于将热量传递到散热层220。
[0034]在本技术的一些实施例中，散热件200设置有多个。多个散热件200提高散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板，其特征在于，包括：基板(100)，设置有吸热膜(110)，所述吸热膜(110)粘结于所述基板(100)上；散热件(200)，安装在所述吸热膜(110)，所述散热件(200)由下至上依次包括吸热层(210)以及散热层(220)，所述散热层(220)设置有第一散热口；底座(300)，与所述散热层(220)连接，所述基板(100)与所述底座(300)之间形成空气通道(310)，所述空气通道(310)与外界连通。2.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述散热件(200)设置有安装脚(230)，所述基板(100)设置有插槽(120)，所述安装脚(230)用于插接所述插槽(120)。3.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述底座(300)中部设置有支撑柱(320)，所述基板(100)设置有安装孔(130...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾彬，潘凤光，刘颜华，
申请(专利权)人：珠海市中祺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：