可平铺的传感器阵列制造技术

一种可平铺的传感器阵列（１３０），包括　　　　一包括一前侧面（２０）和一后侧面（２２）的基板（１４）；　　　　制作在所述基板的所述前侧面上的多个转换器（１２）；　　　　位于所述基板的所述后侧面上的多个输入／输出连接结构（３４），所述输入／输出连接结构与所述转换器电耦合；　　　　至少一个电子装置（１８）；以及　　　　一可拆卸地与所述基板和所述电子装置耦合的柔性印刷电路板（１３２），所述电子装置被构造成与制作在所述基板前侧面上的所述多个转换器之间互相收发信号的形式。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子阵列，尤其涉及一种电子传感器阵列。
技术介绍
电子传感器和发送器常常设置成阵列，以发送或接收二维格式的数据或者实现给定区域的所需分辨率。例如，至少一种已知的传感器包括带有与闪烁介质耦合的光敏像素阵列的光电二极管，闪烁介质也可以被构造成闪烁体单元阵列。当受到x射线照射时，闪烁体产生光子，依次激励光电二极管内的下层光敏像素，从而产生与入射光子通量对应的电信号。制造传感器时，为了提供与所需传感器或发送器的电连接，制备有多个结合垫层(bond pads)。通常，这些结合垫层位于传感器顶表面的一个或多个侧边上，即包括有源区或元件的传感器表面。对专用于x射线的传感器而言，结合垫层通常位于传感器顶表面的相对两侧边上。因此，当多个独立的传感器被组装成一体时，线型集成阵列、结合垫层的位置在阵列的两侧构成一个互联区。于是，这些互联区可防止传感器配置成连续的二维阵列。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题之一是提供一种可平铺的传感器阵列(tileable sensor array)。这种可平铺的传感器阵列包括一具有前侧面和后侧面的基板；多个制作在基板前侧面上的转换器；多个位于基板后侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可平铺的传感器阵列(130)，包括一包括一前侧面(20)和一后侧面(22)的基板(14)；制作在所述基板的所述前侧面上的多个转换器(12)；位于所述基板的所述后侧面上的多个输入/输出连接结构(34)，所述输入/输出连接结构与所述转换器电耦合；至少一个电子装置(18)；以及一可拆卸地与所述基板和所述电子装置耦合的柔性印刷电路板(132)，所述电子装置被构造成与制作在所述基板前侧面上的所述多个转换器之间互相收发信号的形式。2.根据权利要求1所述的可平铺的传感器阵列(130)，其中，所述多个转换器(12)包括背光照明的光电二极管、声音传感器、温度传感器、和电磁辐射传感器中至少之一。3.根据权利要求1所述的可平铺的传感器阵列(130)，其中，所述柔性印刷电路板(132)包括近似90度的弯曲部分。4.根据权利要求1所述的可平铺的传感器阵列(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：小威廉·E·伯迪克，詹姆斯·W·罗斯，唐娜·M·舍曼，詹姆斯·E·萨巴蒂尼，乔治·E·波辛，
申请(专利权)人：通用电气公司，
类型：发明
国别省市：