一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及焊接装置技术领域，一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座，底座的顶部设有传送导轨，传送导轨的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗，焊膏料斗的右侧设有安装口，安装口的右侧设有助焊剂盒，助焊剂盒的右侧设有预热模块，预热模块的右侧设有回流焊接组件和波峰焊接组件，波峰焊接组件的右侧设有冷区装置；本实用新型专利技术通过焊膏料斗、安装口、预热模块以及回流焊接组件进行组合使用，向线路板喷出高温气流，可进行回流焊接，通过安装口、助焊剂盒、预热模块以及波峰焊接组件进行组合使用，使喷雾头向线路板处喷出焊料波，可进行波峰焊接，从而使波峰焊和回流焊均可以在焊接装置上实现，方便进行电子产品生产。生产。生产。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置


[0001]本技术涉及焊接装置
，具体为一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。

技术介绍

[0002]波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，从而对多种贴片元件和贴装器件进行焊接。
[0003]现有的焊接装置通常只可以实现一种焊接方式，而不能使波峰焊和回流焊均可以实现，导致在对印制板上的引脚或贴片元件进行焊接时，需要更换焊接装置，导致电子产品的焊接效率降低，影响电子产品的生产。鉴于此，我们提出一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。
>[0005]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有传送导轨(2)，所述传送导轨(2)的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗(3)，所述焊膏料斗(3)的右侧且位于传送导轨(2)的上方设有安装口(4)，所述安装口(4)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有助焊剂盒(5)，所述助焊剂盒(5)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有预热模块(6)，所述预热模块(6)的右侧且位于传送导轨(2)的上方设有回流焊接组件(7)，所述预热模块(6)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有波峰焊接组件(8)，所述波峰焊接组件(8)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有冷区装置(9)。2.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述底座(1)的内部且靠近左侧边缘处安装有控制主机(11)，所述底座(1)的上方焊接固定有外壳(12)，所述外壳(12)上且位于冷区装置(9)的上方设有排气管(13)，所述排气管(13)贯穿外壳(12)的顶部，且与外壳(12)焊接，所述底座(1)前后两侧的侧壁上且靠近右侧边缘处开设有阵列分布的通风口(14)。3.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述焊膏料斗(3)上且靠近底端处安装有电磁阀(31)，所述焊膏料斗(3)上且位于电磁阀(31)的下方安装有涂布头(32)。4.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述安装口(4)的前侧设有防护盖(41)，所述防护盖(41)与外壳(12)铰接配合，所述防护盖(41)的前侧且靠近底端处设置有防滑块(42)，所述防滑块(42)与防护盖(41)一体成型。5.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述助焊剂盒(5)的顶部且靠近前侧边缘处设有斜向设置的进料口(51)，所述进料口(51)贯穿底座(1)前侧的侧壁，且与底座(1)焊接，所述助焊剂盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤晓琳，
申请(专利权)人：昆山索米特电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：