本实用新型专利技术涉及焊接装置技术领域，一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座，底座的顶部设有传送导轨，传送导轨的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗，焊膏料斗的右侧设有安装口，安装口的右侧设有助焊剂盒，助焊剂盒的右侧设有预热模块，预热模块的右侧设有回流焊接组件和波峰焊接组件，波峰焊接组件的右侧设有冷区装置；本实用新型专利技术通过焊膏料斗、安装口、预热模块以及回流焊接组件进行组合使用，向线路板喷出高温气流，可进行回流焊接，通过安装口、助焊剂盒、预热模块以及波峰焊接组件进行组合使用，使喷雾头向线路板处喷出焊料波，可进行波峰焊接，从而使波峰焊和回流焊均可以在焊接装置上实现，方便进行电子产品生产。生产。生产。
【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置
[0001]本技术涉及焊接装置
，具体为一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。
技术介绍
[0002]波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式。波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，从而对多种贴片元件和贴装器件进行焊接。
[0003]现有的焊接装置通常只可以实现一种焊接方式，而不能使波峰焊和回流焊均可以实现，导致在对印制板上的引脚或贴片元件进行焊接时，需要更换焊接装置，导致电子产品的焊接效率降低，影响电子产品的生产。鉴于此，我们提出一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。
技术实现思路
[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置。
[0005]本技术的技术方案是：
[0006]一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座，所述底座的顶部安装有传送导轨，所述传送导轨的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗，所述焊膏料斗的右侧且位于传送导轨的上方设有安装口，所述安装口的右侧且位于传送导轨的下方设有助焊剂盒，所述助焊剂盒的右侧且位于传送导轨的下方设有预热模块，所述预热模块的右侧且位于传送导轨的上方设有回流焊接组件，所述预热模块的右侧且位于传送导轨的下方设有波峰焊接组件，所述波峰焊接组件的右侧且位于传送导轨的下方设有冷区装置。
[0007]作为优选的技术方案，所述底座的内部且靠近左侧边缘处安装有控制主机，所述底座的上方焊接固定有外壳，所述外壳上且位于冷区装置的上方设有排气管，所述排气管贯穿外壳的顶部，且与外壳焊接，所述底座前后两侧的侧壁上且靠近右侧边缘处开设有阵列分布的通风口。
[0008]作为优选的技术方案，所述焊膏料斗上且靠近底端处安装有电磁阀，所述焊膏料斗上且位于电磁阀的下方安装有涂布头。
[0009]作为优选的技术方案，所述安装口的前侧设有防护盖，所述防护盖与外壳铰接配合，所述防护盖的前侧且靠近底端处设置有防滑块，所述防滑块与防护盖一体成型。
[0010]作为优选的技术方案，所述助焊剂盒的顶部且靠近前侧边缘处设有斜向设置的进料口，所述进料口贯穿底座前侧的侧壁，且与底座焊接，所述助焊剂盒的顶部且靠近中心处
焊接固定有输送管，所述输送管上且位于助焊剂盒的内部安装有电动泵，所述输送管的顶部安装有喷嘴。
[0011]作为优选的技术方案，所述回流焊接组件包括固定架，所述固定架与外壳的内壁焊接固定，所述固定架的上方设有第一风机，所述第一风机安装在外壳的顶部，所述第一风机的管道依次贯穿外壳和固定架，且延伸进固定架的内部，所述固定架的内部且靠近顶端处安装有第一加热盒，所述第一加热盒的内部安装有第一电热管，所述第一加热盒的底部开设有阵列分布的进风孔。
[0012]作为优选的技术方案，所述波峰焊接组件包括第二风机和第二加热盒，所述第二风机安装在底座的前侧，所述第二加热盒与底座的内壁焊接固定，所述第二风机的管道依次贯穿底座和第二加热盒，且延伸进第二加热盒的内部，所述第二加热盒的内部安装有第二电热管，所述第二加热盒的顶部且靠近左侧边缘处安装有电热板，所述电热板的顶部安装有锡槽，所述第二加热盒的顶部且靠近中心处设置有喷管，所述锡槽通过斜向设置的导管与喷管相连通，所述喷管的顶部安装有喷雾头。
[0013]作为优选的技术方案，所述冷区装置包括外框，所述外框与底座的内壁焊接固定，所述外框的内部安装有电机，所述电机的输出轴上安装有风扇，所述外框的顶部安装有防护网。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过控制主机进行控制，使传送导轨对线路板进行输送，涂布头可将焊膏涂布在线路板上，在安装口处可进行元件贴片，预热模块进行预加热，第一风机运转向第一加热盒的内部持续鼓风，使第一电热管进行加热，从而形成高温空气在线路板处进行回流将焊膏融化，使元件贴片与线路板进行回流焊接，方便对电子产品进行生产。
[0016]2、本技术通过安装口将元器件的引脚安装在线路板上，喷嘴可将助焊剂喷涂在引脚附近，通过预热模块进行预加热后，第二风机运转向第二加热盒的内部持续鼓风并形成高温气体，电热板将锡槽中的锡条融化，通过喷雾头可喷出焊料波，从而实现对元器件的引脚进行波峰焊接，方便电子产品的生产。
[0017]3、本技术通过设有冷区装置，电机运转带动风扇转动，可使冷区装置上方的空气快速流通，从而加速焊接件的冷却，提高焊接效率，方便对电子产品进行生产。
附图说明
[0018]图1为本技术的实施例1的整体结构示意图(包括底座状态)；
[0019]图2为本技术的实施例1的整体结构示意图(未包括底座状态)；
[0020]图3为本技术的实施例1的流程结构示意图；
[0021]图4为本技术的实施例1的焊膏料斗结构示意图；
[0022]图5为本技术的实施例1的回流焊接组件结构示意图；
[0023]图6为本技术的实施例1的整体结构示意图；
[0024]图7为本技术的实施例2的流程结构示意图；
[0025]图8为本技术的实施例2的助焊剂盒结构示意图；
[0026]图9为本技术的实施例2的波峰焊接组件结构示意图。
[0027]图中：
[0028]1、底座；11、控制主机；12、外壳；13、排气管；14、通风口；2、传送导轨；3、焊膏料斗；31、电磁阀；32、涂布头；4、安装口；41、防护盖；42、防滑块；5、助焊剂盒；51、进料口；52、输送管；53、电动泵；54、喷嘴；6、预热模块；7、回流焊接组件；71、固定架；72、第一风机；73、第一加热盒；74、第一电热管；75、进风孔；8、波峰焊接组件；81、第二风机；82、第二加热盒；83、第二电热管；84、电热板；85、锡槽；86、喷管；87、喷雾头；9、冷区装置；91、外框；92、电机；93、风扇；94、防护网。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部安装有传送导轨(2)，所述传送导轨(2)的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗(3)，所述焊膏料斗(3)的右侧且位于传送导轨(2)的上方设有安装口(4)，所述安装口(4)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有助焊剂盒(5)，所述助焊剂盒(5)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有预热模块(6)，所述预热模块(6)的右侧且位于传送导轨(2)的上方设有回流焊接组件(7)，所述预热模块(6)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有波峰焊接组件(8)，所述波峰焊接组件(8)的右侧且位于传送导轨(2)的下方设有冷区装置(9)。2.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述底座(1)的内部且靠近左侧边缘处安装有控制主机(11)，所述底座(1)的上方焊接固定有外壳(12)，所述外壳(12)上且位于冷区装置(9)的上方设有排气管(13)，所述排气管(13)贯穿外壳(12)的顶部，且与外壳(12)焊接，所述底座(1)前后两侧的侧壁上且靠近右侧边缘处开设有阵列分布的通风口(14)。3.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述焊膏料斗(3)上且靠近底端处安装有电磁阀(31)，所述焊膏料斗(3)上且位于电磁阀(31)的下方安装有涂布头(32)。4.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述安装口(4)的前侧设有防护盖(41)，所述防护盖(41)与外壳(12)铰接配合，所述防护盖(41)的前侧且靠近底端处设置有防滑块(42)，所述防滑块(42)与防护盖(41)一体成型。5.如权利要求1所述的波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，其特征在于：所述助焊剂盒(5)的顶部且靠近前侧边缘处设有斜向设置的进料口(51)，所述进料口(51)贯穿底座(1)前侧的侧壁，且与底座(1)焊接，所述助焊剂盒...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤晓琳，
申请(专利权)人：昆山索米特电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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