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本实用新型涉及焊接装置技术领域，一种波峰焊和回流焊均可以实现的焊接装置，包括底座，底座的顶部设有传送导轨，传送导轨的上方且靠近左侧边缘处设有焊膏料斗，焊膏料斗的右侧设有安装口，安装口的右侧设有助焊剂盒，助焊剂盒的右侧设有预热模块，预热模块的...
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