一种竹节引线去金方法技术

本发明专利技术提出一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；步骤2、待锡炉达到要求温度后将钢片置于锡面上方紧靠锡面；步骤3、确定需要除金的竹节引线的焊接端直径尺寸；步骤4、选取钢片上适配竹节引线焊接端直径的过孔；步骤5、用镊子夹取竹节引线长端，将焊接端插入助焊剂中；步骤6、再将竹节引线焊接端插入钢片过孔，进行第一次浸锡除金处理；步骤7、将经过第一次浸锡除金处理的竹节引线焊接端再次蘸取助焊剂后置于钢片过孔，进行第二次浸锡处理，完成浸锡冷却后清洗待用；本发明专利技术利用钢片过孔浸锡技术，避免竹节引线掉落到锡炉中，达到浸锡深度可控，焊锡厚度可控等目的。焊锡厚度可控等目的。焊锡厚度可控等目的。

【技术实现步骤摘要】
一种竹节引线去金方法


[0001]本专利技术涉及镀金层去除
，尤其涉及竹节引线去金方法。

技术介绍

[0002]在模块集成电路组装过程中，需要用到竹节引线用于上下套板连接和引出线使用，为防止发生氧化反应，大部分竹节引线均采用表面镀金处理，镀金层若在焊接前需用到锡炉进行浸锡去金处理，普遍采用镊子直接夹取竹节引线长端，将焊接端浸到锡炉焊锡中进行除金，容易造成竹节引线掉落到焊锡、浸锡深度不可控、浸锡完成后焊接端直径不可控等问题，造成生产成本增加和产品组装难度等问题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本专利技术提出一种竹节引线去金方法。
[0004]本专利技术通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术提出一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：
[0006]步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；
[0007]步骤2、待锡炉达到要求温度后将钢片置于锡面上方紧靠锡面；
[0008]步骤3、确定需要除金的竹节引线的焊接端直径尺寸；
[0009]步骤4、选取钢片上适配竹节引线焊接端直径的过孔；
[0010]步骤5、用镊子夹取竹节引线长端，将焊接端插入助焊剂中；
[0011]步骤6、再将竹节引线焊接端插入钢片过孔，进行第一次浸锡除金处理；
[0012]步骤7、将经过第一次浸锡除金处理的竹节引线焊接端再次蘸取助焊剂后置于钢片过孔，进行第二次浸锡处理，完成浸锡冷却后清洗待用。
[0013]进一步的，所述步骤1中使用的锡炉为美生锡炉，锡炉型号为MT-50。
[0014]进一步的，所述步骤4中钢片的过孔直径比需要除金的竹节引线焊端大0.1mm，钢片的厚度为0.2mm。
[0015]进一步的，所述步骤6和所述步骤7中的浸锡时间为2-3秒。
[0016]本专利技术的有益效果：
[0017]本专利技术提出的竹节引线去金方法利用钢片过孔浸锡技术，避免竹节引线掉落到锡炉中，达到浸锡深度可控，焊锡厚度可控等目的，避免增加不必要的生产成本，同时拥有更快的除金方式，更低的制造成本；用镊子夹取镀金的竹节引线长端，对竹节引线焊端进行蘸取助焊剂后浸锡的方法，达到锡炉更快、更好的去除竹节引线焊接端部镀金层的目的，解决除金过程中竹节引线因除金造成的不良品增多问题，减少生产组装成本，提高镀金竹节引线和焊孔的焊接可靠性，提高产品引线焊接质量；对竹节引线焊接端进行二次浸锡，以防未完全去除焊接端的金层而造成的焊接质量隐患。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的竹节引线去金方法的流程图；
[0019]图2为本专利技术的竹节引线的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了更加清楚完整的说明本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术作进一步说明。
[0021]请参考图1和图2，本专利技术提出一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：
[0022]步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；
[0023]步骤2、待锡炉达到要求温度后将钢片置于锡面上方紧靠锡面；
[0024]步骤3、确定需要除金的竹节引线的焊接端1直径尺寸；
[0025]步骤4、选取钢片上适配竹节引线焊接端1直径的过孔；
[0026]步骤5、用镊子夹取竹节引线长端2，将焊接端1插入助焊剂中；
[0027]步骤6、再将竹节引线焊接端1插入钢片过孔，进行第一次浸锡除金处理；
[0028]步骤7、将经过第一次浸锡除金处理的竹节引线焊接端1再次蘸取助焊剂后置于钢片过孔，进行第二次浸锡处理，完成浸锡冷却后清洗待用。
[0029]在本实施方式中，如图2所示，竹节引线分为焊接端1和长端2，整根竹节引线都是经过镀金层处理的，当需要使用焊接端1进行焊接时，便需要对焊接端1进行去金层处理。本专利技术需要使用到锡炉，所使用的锡炉为美生锡炉，锡炉的型号为MT-50.步骤2中的钢板是事先开好过孔的，根据不同的竹节引线开设不同直径的过孔，放置钢片时，需要把钢片稳定地放在锡面上，并把钢片固定住，放置钢片随意移动。通过控制钢片的厚度去控制接线端1浸锡深度，在本专利技术中使用的钢片厚度为0.2mm。过孔开设的直径比需要除金的竹节引线的焊接端1的直径大0.1mm，在进行浸锡时，根据竹节引线的焊接端1的直径去选择钢片上与之配合的过孔，然后进行浸锡。对竹节引线焊接端1进行蘸取助焊剂后浸锡的方法，达到锡炉更快、更好的去除竹节引线焊接端部镀金层的目的。步骤6、步骤7中对竹节引线进行二次浸锡，浸锡的时间都为2-3秒，对竹节引线进行二次除金，除金时间充足，完美去除焊接端1上的金层，为后面焊接端1进行焊接能够保证得到良好的焊接质量。
[0030]当然，本专利技术还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种竹节引线去金方法，其特征在于，所述竹节引线去金方法包括如下步骤：步骤1、开启锡炉，准备好助焊剂；步骤2、待锡炉达到要求温度后将钢片置于锡面上方紧靠锡面；步骤3、确定需要除金的竹节引线的焊接端直径尺寸；步骤4、选取钢片上适配竹节引线焊接端直径的过孔；步骤5、用镊子夹取竹节引线长端，将焊接端插入助焊剂中；步骤6、再将竹节引线焊接端插入钢片过孔，进行第一次浸锡除金处理；步骤7、将经过第一次浸锡除金处理的竹节引线焊接端再次蘸取...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈科科，林政，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：