光编码器用集成电路制造技术

技术编号:3208606 阅读:136 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种光编码器用集成电路,具备:    由受光元件的检测信号生成位置检测信号的信号处理部;    至少在所述信号处理部与受光元件间形成的被上拉到电源电位的带状的电源电位层;    在所述电源电位层上方形成的作为导体层的各个不同层所形成的多个导体层;    其特征在于,作为电气连接所述电源电位层上交叉的受光元件与所述信号处理部的连接线,在该电源电位层的正上方区域,通过所述多个导体层中的最下层以外的导体层形成。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有从受光元件的检测信号生成位置检测信号的信号处理部的光编码器用集成电路,特别涉及具有为了抑制从信号处理部侧面的光侵入而上拉到电源电位的电源电位层的集成电路。
技术介绍
这种光编码器及其信号处理用的集成电路,例如作为打印头的位置检测部件被利用。这里,对其结构及动作的一例,参照图面进行概要说明。图5是包含光编码器用集成电路10的打印头位置检测机构12的概略结构示意图。如图5所示,位置检测机构12包括光源14、定标器16、受光元件阵列18及信号处理电路20。在伴随打印头(未图示)的移动沿箭头方向自由移动的带状的定标器16上,例如沿着较长方向等间隔地交叉设置透光部(缝隙)22和遮光部24。因此,光源14、定标器16及受光元件阵列18的配置位置关系是;从光源14来的光,通过透光部22到达受光元件阵列18,并由于遮光部24被遮挡。而且,如图5所示,受光元件阵列18及信号处理电路20统合为集成电路10。图6表示受光元件阵列18及信号处理电路20的概略结构的平面图(上面图),图7是依据图6的受光元件阵列18的检测信号生成位置检测信号的信号处理电路20的概略结构图。图6例中,受光元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光编码器用集成电路,具备由受光元件的检测信号生成位置检测信号的信号处理部;至少在所述信号处理部与受光元件间形成的被上拉到电源电位的带状的电源电位层;在所述电源电位层上方形成的作为导体层的各个不同层所形成的多个导体层;其特征在于,作为电气连接所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:仁志努
申请(专利权)人:三洋电机株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1