探针的制造方法及探测卡的制造方法技术

一种探测卡的制造方法，其特征在于，包括使特有过冷却液体温度域，具有所定形状的若干个非晶质合金层形成于所定基板的阶段，使非晶质合金层加热至过冷却液体温度域的阶段、使非晶质合金层冷却至比过冷却液体温度域较低温度的阶段，以及在使非晶质合金层冷却至比过冷却液体温度域较低温度的状态，将所定基板的最少部分去除的阶段。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于一种。特别本专利技术是关于由非晶质(amorphous)合金所形成的探针。并且本申请案是与下述的日本专利申请案有关联。对于认定可将参照文献编入有所指定的国定，参照下述的申请案所述内容编入本申请案为本申请案的所述的一部分。日本专利特愿2001-159629申请日期2001年5月28日。
技术介绍
从来，在硅基板形有所定形状的金属层后借由去除该硅基板，可得具有若干个探针(probe pin)的探测卡(probe card)。从来的探测卡是在其制程使硅基板堆积金属层时，该金属层具有内部应力。因而，去除硅基板时，由该内部应力无法保持在硅基板形成时的形状，要获得所期望的形状的探针极为困难。因此本专利技术是提供，可解决上述问题点的一种为目的。此目的可借由在申请专利范围的独立项所述的特征的组合加以达成。又依附项是规定本专利技术的更有利的具体例。
技术实现思路
兹为解决上述课题，依照本专利技术的第一实施例，提供一种探测卡的制造方法，是以电气接连于设在被试验电路上的接连端子，以使被试验电路、该被试验电路和试验的试验装置之间实行讯号传送的具有若干个探针的探测卡的制造方法，其特征在于包括为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探测卡的制造方法，是具有若干个探针以电气的接连于设在一个被试验电路上的接连端子，在该被试验电路与试验该被试验电路的一个试验装置之间，实行讯号传送的探测卡的制造方法，其特征在于，包括：　　　　为形成这些若干个探针的一个探针形成基板的准备阶段；　　　　在该探针形成基板的若干个领域，形成持有一个过冷却液体温度域，具有所定形状的非晶质合金层的阶段；　　　　使该非晶质合金层加热至该过冷却液体温度域的阶段；　　　　使该非晶质合金层冷却至比该过冷却液体温度较低温度的阶段；　　　　具有传送该讯号的传送线路，保持该非晶质合金层的一个保持基板的准备阶段；　　　　使该非晶质合金层的一部分与该传送线路接合的阶段；...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-5-28 159629/20011.一种探测卡的制造方法，是具有若干个探针以电气的接连于设在一个被试验电路上的接连端子，在该被试验电路与试验该被试验电路的一个试验装置之间，实行讯号传送的探测卡的制造方法，其特征在于，包括为形成这些若干个探针的一个探针形成基板的准备阶段；在该探针形成基板的若干个领域，形成持有一个过冷却液体温度域，具有所定形状的非晶质合金层的阶段；使该非晶质合金层加热至该过冷却液体温度域的阶段；使该非晶质合金层冷却至比该过冷却液体温度较低温度的阶段；具有传送该讯号的传送线路，保持该非晶质合金层的一个保持基板的准备阶段；使该非晶质合金层的一部分与该传送线路接合的阶段；以及该非晶质合金层在比该过冷却液体温度域较低温度的状态，使该探针形成基板的最少部分去除的阶段。2.如权利要求1所述的一种探测卡的制造方法，其特征在于，该探针形成基板的准备阶段，包括具有对该探针形成基板的所定面设成大略平行的一个底面，对该底面以有所定角度，一端设成从该底面延长，他端设成从该所定面延长的一个倾斜面的探针形成沟部的形成阶段；该非晶质合金层的形成阶段是使该非晶质合金层，从该底面至该倾斜面及该所定面加以堆积。3.如权利要求2所述的一种探测卡的制造方法，其特征在于，该探针形成沟部的形成阶段是借由使该探针形成基板以各方异性蚀刻使该探针形沟部形成于该探针形成基板。4.如权利要求2所述的一种探测卡的制造方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：蛸岛武尚，奈良崎亘，秦诚一，下河边明，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，秦诚一，下河边明，
类型：发明
国别省市：JP[日本]