影像感测器制造方法技术

一种影像感测器制造方法。为提供一种防止杂质进入感测器、提高感测器品质的感测器制造方法，提出本发明专利技术，它包括提供设有上、下表面的基板；于基板上表面固定设置与基板形成有凹槽的凸缘层；将设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片的焊垫与基板之间；将黏着介质设于凹槽内；将透光层盖设于凸缘层上，以包覆住影像感测晶片而构成成影像感测器；将影像感测器进行离心旋转，以使黏着介质均匀地扩散至基板上表面，且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、透光层上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质上而被黏着介质黏着住。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于感测器制造方法，特别是一种。
技术介绍
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。基板10设有形成有第一接点15的上表面12及形成有第二接点16的下表面14。凸缘层18设有黏着固定于基板10上表面12上并与基板10形成凹槽24的第一表面20及第二表面22。影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18形成的凹槽24内，并固定于基板10上表面12上。复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及电连接至基板10第一接点15上的第二端点32。透光层34系黏设于凸缘层18的第一表面20上。此种习知的影像感测器必须在非常洁净的无尘室内进行封装作业，否则空气内中的杂质(particle)将进入凹槽24内并静电附着于透光层34与影像感测晶片26上，从而使其像素无法有效提高。然，即使在洁净的无尘室内作业，仍有些微的粒子会掉入凹槽24内而影响到影像感测器的像素提升；且致使影像感测器的制造业者必须不断的提升无尘室的等级，以致其厂房设备支出相当高昂，亦无法达到完全无杂质的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种防止杂质进入感测器、提高感测器品质的。本专利技术包括提供设有上、下表面的基板；于基板上表面固定设置与基板形成有凹槽的凸缘层；将设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片的焊垫与基板之间；将黏着介质设于凹槽内；将透光层盖设于凸缘层上，以包覆住影像感测晶片而构成成影像感测器；将影像感测器进行离心旋转，以使黏着介质均匀地扩散至基板上表面，且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、透光层上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质上而被黏着介质黏着住。其中基板上表面形成有复数个第一接点；复数导线系电连接像感测晶片的焊垫与基板第一接点之间。于凹槽内设置黏着介质步骤后进行离心旋转步骤。于凹槽内设置黏着介质步骤系以涂布或喷洒方式将黏着介质设于凹槽内。由于本专利技术包括提供设有上、下表面的基板；于基板上表面固定设置与基板形成有凹槽的凸缘层；将设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片的焊垫与基板之间；将黏着介质设于凹槽内；将透光层盖设于凸缘层上，以包覆住影像感测晶片而构成成影像感测器；将影像感测器进行离心旋转，以使黏着介质均匀地扩散至基板上表面，且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、透光层上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质上而被黏着介质黏着住。将影像感测器进行离心旋转时，使黏着介质均匀地扩散至基板上表面，且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、透光层上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质上而被黏着介质黏着住，防止杂质进入感测器、提高感测器品质，从而达到本专利技术的目的。附图说明图1、为习知影像感测器结构示意剖视图。图2、为本专利技术实施例一步骤一、二、三、四、五示意图。图3、为本专利技术实施例一步骤六示意图。图4、为本专利技术实施例一步骤七示意图。图5、为本专利技术实施例二示意图。具体实施例方式实施例一本专利技术包括如下步骤步骤一提供基板40如图2所示，基板40上设有形成有复数个第一接点46的上表面42及形成有复数个第二接点48的下表面44；步骤二固设凸缘层50如图2所示，凸缘层50系固定于基板40上表面42上，并与基板40形成有凹槽52；步骤三固设影像感测晶片54如图2所示，将设有复数个焊垫55的影像感测晶片54固定于基板40的上表面42，并位于凹槽52内；步骤四连接复数导线56如图2所示，复数条导线56系电连接影像感测晶片54的焊垫55与基板40的第一接点46之间，以使影像感测晶片54的讯号传递至基板40上；步骤五于凹槽内设置黏着介质58 如图2所示，将为胶体的黏着介质58涂布或喷洒于凹槽52内；步骤六设置透光层60如图3所示，将透光层60盖设于凸缘层50上，以包覆住影像感测晶片54而构成成影像感测器；步骤七离心旋转如图4所示，将影像感测器进行离心旋转，使黏着介质58均匀地扩散至基板40上表面42，且使凹槽52内的杂质及影像感测晶片54、透光层60上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质58上而被黏着介质58黏着住。实施例二如图5所示，本专利技术包括如下步骤步骤一提供基板40基板40上设有形成有复数个第一接点46的上表面42及形成有复数个第二接点48的下表面44；步骤二固设凸缘层50凸缘层50系固定于基板40上表面42上，并与基板40形成有凹槽52；步骤三固设影像感测晶片54将设有复数个焊垫55的影像感测晶片54固定于基板40的上表面42，并位于凹槽52内；步骤四连接复数导线56复数条导线56系电连接影像感测晶片54的焊垫55与基板40的第一接点46之间，以使影像感测晶片54的讯号传递至基板40上；步骤五于凹槽内设置黏着介质58将为胶体的黏着介质58涂布或喷洒于凹槽52内；步骤六离心旋转进行离心旋转，使黏着介质58均匀地扩散至基板40上表面42；步骤七设置透光层60如图4所示，将透光层60盖设于凸缘层50上，以包覆住影像感测晶片54而构成成影像感测器；步骤八离心旋转将影像感测器进行离心旋转，使凹槽52内的杂质及影像感测晶片54、透光层60上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质58上而被黏着介质58黏着住。如上所述，凹槽52内的杂质可被黏着介质58黏住，以提高影像感测器的感测品质，且藉由离心旋转方式，原静电附着于影像感测晶片54及透光层60的杂质，亦可掉落至黏着介质58上，故更可提高影像感测器的感测品质。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器制造方法，它包括提供设有上、下表面的基板；于基板上表面固定设置与基板形成有凹槽的凸缘层；将设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片的焊垫与基板之间；其特征在于所述的电连接复数条导线后将黏着介质设于凹槽内；将透光层盖设于凸缘层上，以包覆住影像感测晶片而构成成影像感测器；将影像感测器进行离心旋转，以使黏着介质均匀地扩散至基板上表面，且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、透光层上静电吸附的杂质可掉落至黏着介质上而被黏着介质黏着住。

【技术特征摘要】
1.一种影像感测器制造方法，它包括提供设有上、下表面的基板；于基板上表面固定设置与基板形成有凹槽的凸缘层；将设有复数个焊垫的影像感测晶片固定于基板的上表面，并位于凹槽内；将复数条导线电连接影像感测晶片的焊垫与基板之间；其特征在于所述的电连接复数条导线后将黏着介质设于凹槽内；将透光层盖设于凸缘层上，以包覆住影像感测晶片而构成成影像感测器；将影像感测器进行离心旋转，以使黏着介质均匀地扩散至基板上表面，且使凹槽内的杂质及影像感测晶片、...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢志鸿，吴志成，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]