【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体器件中的场效应晶体管,特别涉及一种非对称栅场效应晶体管。
技术介绍
不断缩小器件的尺寸、提高集成度以获得更好的性能是集成电路技术追求的目标,但是当器件的特征尺寸进入到深亚微米以后,器件的短沟道效应(Short-Channel-Effect)、漏致势垒降低效应(Drain-Induced-Barrier-Lower Effect,简称DIBL效应)、热载流子效应(Hot-Carrier-Effect,简称HCE效应)等日趋严重,使器件性能退化。现有技术通过沟道工程和栅工程来解决这些问题。沟道工程是通过沟道内的非均匀掺杂来提高器件的性能,所得到的沟道电场分布是连续的;而栅工程则是通过改变器件沟道内的电场分布来改善器件的特性,所得到的沟道电场分布是不连续的。在沟道工程中,人们提出了许多新的沟道结构器件,如轻掺杂漏(Lightly-Dope-Drain,简称LDD)结构、Pocket和Halo结构等。轻掺杂漏结构可以有效地吸收漏端的电力线,降低器件的漏端电场,抑制热载流子效应(Franklin L.Duan.et al.Electron Dev ...
【技术保护点】
一种非对称栅场效应晶体管,包括栅氧化层、源端、漏端和衬底在内的场效应晶体管本体,在所述衬底的两端置有所述源端和漏端,在所述源端和漏端之间的衬底上置有所述栅氧化层,其特征在于:所述栅氧化层分为两部分,一部分靠近源端,一部分靠近漏端,靠近源端部分的栅氧化层厚度大于靠近漏端的栅氧化层厚度。
【技术特征摘要】
1.一种非对称栅场效应晶体管,包括栅氧化层、源端、漏端和衬底在内的场效应晶体管本体,在所述衬底的两端置有所述源端和漏端,在所述源端和漏端之间的衬底上置有所述栅氧化层,其特征在于所述栅氧化层分为两部分,一部分靠近源端,一部分靠近漏端,靠近源端部分的栅氧化层厚度大于靠近漏端的栅氧化层厚度。2.根据权利要求1所述的一种非对称栅场效应晶体管,其特征在于所述非对称栅场效应晶体管衬底掺杂浓度Np-=5×1016cm-3,源、漏区N+掺杂浓度Nn+=1×1020cm-3、...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨胜齐,何进,黄如,王文平,张兴,王阳元,
申请(专利权)人:北京大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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