脆性材料基片的划线装置以及划线方法制造方法及图纸

沿着脆性基片（５０）的表面中形成划线的区域，通过一边利用激光点ＬＳ用比脆性基片（５０）的软化点低的温度加热，一边连续冷却对该加热区域附近的冷却点ＣＰ，由此沿着划线预定线ＳＬ形成裂缝。这种场合，在脆性基片的初期裂纹的形成预定部位，由激光点ＬＳ加热之后而且由冷却点ＣＰ冷却之前或冷却后的时刻，在该预定部位形成沿着划线形成预定线ＳＬ的初期裂纹ＴＲ。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用于平板显示器(以下表示为FPD)的玻璃基片、半导体晶片等的脆性材料基片被截断时所使用的划线装置以及划线方法。
技术介绍
将一对玻璃基片胶合而形成的FPD的一种液晶板，是分别把大尺寸的一对母玻璃彼此相互胶合之后，截断为规定的大小而制造的。在截断母玻璃基片时，预先要利用割刀在母玻璃基片上形成划线。在用割刀形成划线时，或者在形成划线后截断母玻璃基片时，有时会产生微细的玻璃粉末或废碎玻璃而引起各种不良后果。为了避免在用割刀划线、截断时产生微细的玻璃粉末或废碎玻璃，近年来，取代这种使用割刀的方法，广泛采用使用激光束来形成划线的方法。图3是表示使用激光束在玻璃基片形成划线方法的示意图。对于沿着使用激光或刀尖的划线操作所形成的划线的部位，在形成划线前要进行各种前处理操作。在关于这种处理操作的说明中，对于形成划线的部位，是表示为划线形成预定线或划线预定线。在玻璃基片50的侧边缘，沿着划线形成预定线预先形成初期裂纹TR，从该初期裂纹沿着划线预定线被从激光振荡装置61来的激光束LB照射。从激光振荡装置61照射的激光束LB在玻璃基片50上形成椭圆形状的激光点LS，该激光点LS是沿着在玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基片的划线装置，其特征在于：具备加热装置、冷却装置和裂纹形成装置；　　　　前述加热装置是沿着在脆性材料基片的表面所形成划线的区域、用比前述脆性材料基片的软化点低的温度连续加热，　　　　冷却装置是对由前述加热装置加热的脆性材料基片的表面的区域的附近进行冷却，　　　　裂纹形成装置是在由前述加热装置对前述脆性材料表面的规定部位加热之后，在前述规定部位形成沿着划线形成预定线的初期裂纹。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2001-7-18 218572/20011.一种脆性材料基片的划线装置，其特征在于具备加热装置、冷却装置和裂纹形成装置；前述加热装置是沿着在脆性材料基片的表面所形成划线的区域、用比前述脆性材料基片的软化点低的温度连续加热，冷却装置是对由前述加热装置加热的脆性材料基片的表面的区域的附近进行冷却，裂纹形成装置是在由前述加热装置对前述脆性材料表面的规定部位加热之后，在前述规定部位形成沿着划线形成预定线的初期裂纹。2.如权利要求1所述的脆性材料基片的划线装置，其特征在于设有再加热被前述冷却装置所冷却的区域的附近的加热装置。3.如权利要求1所述的脆性材料基片的划线装置，其特征在于前述裂纹形成装置具有短波长的脉...

【专利技术属性】
技术研发人员：若山治雄，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]