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沿着脆性基片（５０）的表面中形成划线的区域，通过一边利用激光点ＬＳ用比脆性基片（５０）的软化点低的温度加热，一边连续冷却对该加热区域附近的冷却点ＣＰ，由此沿着划线预定线ＳＬ形成裂缝。这种场合，在脆性基片的初期裂纹的形成预定部位，由激光点ＬＳ...
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