电路装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电子电路装置及其制造方法，在一个面上具有连接端子的电子部件和电路衬底利用具有通孔的粘接片粘接，且利用通孔内的导电粘接剂连接电子部件的连接端子和在电路衬底上设置的电极焊盘，构成电子电路装置。电路衬底使用高分子树脂软片，通过在该衬底上安装ＬＳＩ等电子部件得到小型、轻量、薄型化和低价格化的电子电路装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装电子部件的电路衬底的衬底材料使用高分子树脂板的电子
技术介绍
近年来，对手机等电子设备中内装的电子电路装置的小型、轻量、薄型化的要求越来越高。因此，提出如下技术方案即将现有的大规模半导体集成电路(以下称LSI)等的电子部件高密度且薄型化地安装的技术。例如，特开2000-340607号公报等。图5是显示现有的电子电路装置制造方法主要工序的剖面图。在现有的电子电路装置中，将电路衬底41的电极(未图示)和对应的LSI42的连接端子(未图示)介由焊锡补片43连接。以下，参照图5说明现有的电子电路装置的制造方法。首先，如图5A所示，在电路衬底41的电极上形成多个焊锡补片43。其次，如图5B所示，在LSI42上粘接包括具有圆孔44的热塑性聚酰亚胺树脂的粘接片45。此时，粘接片45的圆孔44和在LSI42表面设置的连接端子被各自粘接在对应的位置。其次，如图5C所示，在粘接片45的圆孔44中嵌入形成在电路衬底41上的焊锡补片43。而后，向电路衬底41和LSI42施加压力，并加热至焊锡补片43的熔融温度以上。而后，利用焊锡补片43的熔融连接LSI42的连接端子和电路衬底41的电极。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路装置，其包括：电子部件，其一个面上具有连接端子；电路衬底；粘接片，其具有通孔；导电性粘接剂，其被设置在所述通孔内，其中，介由所述粘接片粘接所述电子部件和所述电路衬底，且利用所述通孔内的导电性粘接剂连接所述电子部件的所述连接端子和在所述电路衬底上设置的电极焊盘。

【技术特征摘要】
JP 2003-3-24 080299/031.一种电子电路装置，其包括电子部件，其一个面上具有连接端子；电路衬底；粘接片，其具有通孔；导电性粘接剂，其被设置在所述通孔内，其中，介由所述粘接片粘接所述电子部件和所述电路衬底，且利用所述通孔内的导电性粘接剂连接所述电子部件的所述连接端子和在所述电路衬底上设置的电极焊盘。2.如权利要求1所述的电子电路装置，其中，所述连接端子和所述电极焊盘的至少一者向所述通孔方向突出。3.如权利要求1所述的电子电路装置，其中，所述电路衬底的衬底材料是高分子树脂板。4.如权利要求3所述的电子电路装置，其中，所述高分子树脂板，是自聚乙烯对苯二酸脂、丙烯晴丁二烯苯乙烯、聚碳酸酯及聚酰亚胺的组中选择的任意一种。5.如权利要求1所述的电子电路装置，其中，所述导电性粘接剂是以导电性粒子和热硬性树脂粘结剂为主成分的导电性膏。6.如权利要求1所述的电子电路装置，其中，所述粘接片...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚原法人，西川和宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]