印刷电路板与引入其的电路单元制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板和引入该印刷电路板的电路单元。该印刷电路板能够获得适当的密封树脂的接触面积，并且包括至少形成在基板上的金属电路图案、多个形成在基板上用于电连接至少一个电子元件的安装电极、设置在基板的表面上并在对应于多个安装电极的区域中具有开口的电绝缘材料的抗蚀剂层，并且多个外连接端子设置在基板的边缘部分用于连接外部装置。该抗蚀剂层优选地仅形成在基板的表面上方于树脂密封中所使用的密封区域内围绕多个安装电极的区域上。还公开了一种电路单元，包括电子元件和上述印刷电路板，其中，通过电连接到多个安装电极在印刷电路板上安装电子器件，并且包括至少一个安装电子器件的区域被树脂密封。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及印刷电路板，更具体而言，本专利技术涉及用于在基板上至少安装电子器件和连接端子的印刷电路板，以及引入提供有树脂密封的该印刷电路板的电路单元。
技术介绍
最近电子电路的小型化得到了快速普及，该趋势在电子设备，特别是便携装置中很明显。小型化对电子器件制造的各个方面有着影响，例如对在便携装置中所使用的可充电电池和电池的充电控制电路的使之可以被装入电池组中的尺寸有着影响。所以，优选地设计充电控制电路来使之能够在印刷电路板上安装包括半导体器件的芯片型电子元件，其通常小至几个平方毫米。然后对该印刷电路板提供预定的树脂密封来获得所需的机械强度和可靠性。图4A和4B是图形化示出已知电路板的图，其中图4A是电路板的平面图，而图4B是沿图4A的结构的线VV截取的横截面视图。参考图4A和4B，已知的电路板能够安装至少一个包括半导体器件的电子元件，所述电路板在底面设置有外连接电极。在电路板基板32上形成了电路图案36、焊接连接盘(land)34、焊料抗蚀剂膜(或绝缘材料层)38，电路图案36由铜膜形成，焊接连接盘34作为电极部分，其电连接至安装的电子元件的外连接电极，焊料抗蚀剂膜38形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：　　　　基板；　　　　形成在所述基板上的金属电路图案；　　　　形成在所述基板上的多个安装电极，用于电连接至少一个电子元件；　　　　形成在所述基板上方的绝缘材料的抗蚀剂层，在对应于所述多个安装电极的区域内具有开口；　　　　设置在所述基板的边缘部分上的多个外连接端子，用于连接外部器件，其中，所述抗蚀剂层仅形成在所述基板表面上方于树脂密封中使用的密封区域内围绕所述多个安装电极的区域上。

【技术特征摘要】
JP 2004-9-30 286631/041.一种印刷电路板，包括基板；形成在所述基板上的金属电路图案；形成在所述基板上的多个安装电极，用于电连接至少一个电子元件；形成在所述基板上方的绝缘材料的抗蚀剂层，在对应于所述多个安装电极的区域内具有开口；设置在所述基板的边缘部分上的多个外连接端子，用于连接外部器件，其中，所述抗蚀剂层仅形成在所述基板表面上方于树脂密封中使用的密封区域内围绕所述多个安装电极的区域上。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀剂层形成来框住所述基板的表面上方的所述密封区域的外边缘。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀剂层形成来覆盖在所述基板的表面上方不同于所述密封区域的区域，除了待显露的预定部分之外，所述预定部分包括至少用于放置所述多个外连接端子的区域。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀剂层形成来覆盖在所述基板的表面上方不同于所述密封区域的区域，除了待显露的预定部分之外，所述预定部分包括至少用于放置所述多个外连接端子的区域。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述抗蚀剂层形成来框住所述基板的表面上方的所述密封区域的外边缘，并且覆盖不同于所述密封区域的区域，除了待显露的预定区域之外，所述预定区域包括至少用于放置所述多个外连接端子的区域。6.一种电路单元，包括电子器件；以及印刷电路板；所述印刷电路板包括基板；形成在所述基板上的金属电路图案；形成在所述基板上的多个安装电极，用于电连接至少一个电子元件；形成在所述基板上方的绝缘材料的抗蚀剂层，在对应于所述多个安装电极的区域内具有开口，所述抗蚀剂层仅形成在所述基板表面上方于树脂密封中使用的密封区域之...

【专利技术属性】
技术研发人员：东口昌浩，丹国广，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：JP[日本]