用于传送衬底载体的方法和设备技术

本发明专利技术提供了一第一传送系统，适合于在半导体器件制造设备内部传送衬底载体。该第一传送系统包括一根带条，该带条沿着半导体器件制造设备的至少一部分形成了一个闭合回路。该带条适合于（１）在水平平面中呈柔性而在竖直平面中呈刚性；和（２）在半导体器件制造设备的至少一部分内部传送若干衬底载体。按照本发明专利技术的这些以及其他方面，提供了多种其他形式，比如系统、方法和计算机程序产品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及半导体器件制造系统，尤其是涉及在制造设备内部对衬底载体的传送。相关申请的交叉引用本申请涉及下述共同转让的悬而未决美国专利申请，在此通过引用将其中的内容结合入本专利技术序列号为No.10/650310、于2003年8月28日提交的美国专利申请，其题目为“System For Transporting Substrate Carriers”(代理人卷号为No.6900)；序列号为No.10/650312、于2003年8月28日提交的美国专利申请，其题目为“Method and Apparatus for Using Substrate Carrier Movement toActuate Substrate Carrier Door Opening/Closing”(代理人卷号为No.6976)；序列号为No.10/650481、于2003年8月28日提交的美国专利申请，其题目为“Method and Apparatus for Unloading Substrate Carriers fromSubstrate Carrier Transport Systems”(代理人卷号为No.7024)；序列号为No.10/650479、于2003年8月28日提交的美国专利申请，其题目为“Method and Apparatus for Supplying Substrate to a Processing Tool”(代理人卷号为No.7096)；序列号为No.60/407452、于2002年8月31日提交的美国专利申请，其题目为“End Effector Having Mechamism For Reorienting A Wafer CarrierBetween Vertical And Horizontal Orientations”(代理人卷号为No.7097/L)；序列号为No.60/407337、于2002年8月31日提交的美国专利申请，其题目为“Wafer Loading Station with Docking Grippers at Docking Stations”(代理人卷号为No.7099/L)；序列号为No.10/650311、于2003年8月28日提交的美国专利申请，其题目为“Substrate Carrier Door having Door Latching and Substrate ClampingMechanism”(代理人卷号为No.7156)；序列号为No.10/650480、于2003年8月28日提交的美国专利申请，其题目为“Substrate Carrier Handler That Unloads Substrate Carriers DirectlyFrom a Moving Conveyor”(代理人卷号为No.7676)；序列号为No.60/443153、于2003年1月27日提交的美国专利申请，其题目为“Overhead Transfer Flange and Support for Suspending Wafer Carrier”(代理人卷号为No.8092/L)；序列号为No.60/443001、于2003年1月27日提交的美国专利申请，其题目为“Systems and Methods for Transporting Wafer Carriers BetweenProcessing Tools”(代理人卷号为No.8201/L)；以及序列号为No.60/443115、于2003年1月27日提交的美国专利申请，其题目为“Apparatus and Method for Storing and Loading Wafer Carriers”(代理人卷号No.8202/L)。
技术介绍
半导体器件的制造过程一般涉及执行一系列与衬底相关的工序，所述衬底比如是硅衬底、玻璃板等等。这些步骤会包括抛光、淀积、蚀刻、影印、热处理等等。通常，若干的不同处理步骤可以在单个处理系统或者“工具”中执行，该处理系统或者“工具”包括若干的处理腔室。但是，通常的情况是需要在制造设备内部的其它处理位置处执行其它工艺，并且因此需要在制造设备内部将衬底从一个处理位置传送至另外一个处理位置。根据待制造的半导体器件的类型，在制造设备内部的许多不同处理位置处，会需求相对较多的处理步骤。通常在衬底载体内部将衬底从一个处理位置传送至另外一个处理位置，所述衬底载体比如是密闭的匣状外壳区段、盒体、容器等等。通常也采用自动化的衬底载体传送装置，比如自动制导车辆、高架(overhead)传送系统、衬底载体操控机器人等等，来在制造设备内部将衬底载体从一个位置移动至另外一个位置，或者将衬底载体从一个衬底载体传送装置上传送下来或传送至其上。对于单个衬底来说，总的制造过程，从原生衬底的成形或者接收开始至从成品衬底上裁切下半导体器件，会需要消耗数以周计或者数以月计的时间。在一般的制造设备，若干的衬底可以由此在任何给定的时间点处作为“加工品”(WIP)存在。在制造设备中作为WIP存在的衬底会占用若干的流动资本，这往往会增加每个衬底的制造成本。因此，所希望的是对于制造设备的给定衬底生产能力来说，减少WIP的量。为此，必须降低用于处理各个衬底的总计耗费时间。先前结合入本专利技术的、序列号为No.10/650310、于2003年8月28日提交的、题目为“System for Transporting Semiconductor Substrate Carriers”的美国专利申请(代理人卷号为No.6900)公开了一种衬底载体传送系统，其包括一个用于衬底载体的传送装置，在其所服役的制造设备的工作过程中，所述传送装置力图恒速运转。恒速移动的传送装置将有利于在制造设备内部对衬底进行传送，以便减少各个衬底在制造设备中的总“滞留”时间；由此减少WIP，并且削减资本和制造成本。所希望的是用于这种传送装置的经改进设计以及工作方法。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供了一种第一传送系统，其适合于在半导体器件制造设备中对衬底载体进行传送。该第一传送系统包括一条带条(aribbon)，该带条沿着半导体器件制造设备的至少一部分形成一个闭合回路。所述带条适合于(1)在水平平面中为柔性而在竖直平面中为刚性；和(2)在半导体器件制造设备的至少一部分内传送若干的衬底载体。在本专利技术的第二方面，提供了一种第二传送系统，其类似于第一传送系统。除了第一传送系统所具有的特征之外，在该第二传送系统中，所述带条适合于连续旋转；并且若干的支架被刚性联结在所述带条上。各个支架均适合于在半导体器件制造设备的至少一部分内支撑和传送一个衬底载体。该第二传送系统还包括(1)一个或者多个适合于与所述带条发生接触并且旋转所述带条的驱动轮；(2)一个或者多个适合于与所述带条发生接触并且减小所述带条在其旋转时的横向运动的约束轮；以及(3)一个或者多个适合于在所述带条旋转时支撑所述带条的支撑轮。所述一个或者多个驱动轮、一个或者多个约束轮以及一个或者多个支撑轮均适合于在所述带条运行的过程中进行更换。按照本专利技术的这些和其它方面，提供了多种其它形式，比如系统、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于在半导体器件制造设备内传送衬底载体的传送系统，包括：一根带条，其沿着半导体器件制造设备的至少一部分形成了一个闭合回路，该带条适合于：在水平平面中为柔性而在竖直平面中呈刚性；且在半导体器件制造设备的至少一部分内传送若干衬底载体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔R赖斯，罗伯特B劳伦斯，马丁R埃利奥特，杰弗里C赫金斯，埃里克安德鲁恩格尔哈德，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]