集成电路器件和布线板制造技术

一种具有在第一方向中排列的多个第一焊盘到多个第四焊盘的半导体器件，从而形成第一到第四焊盘行。第一到第四焊盘行以指定的顺序在垂直于第一方向的第二方向中排列。在第一到第四焊盘行与半导体芯片之间分别连接第一到第四引线。在每个第二焊盘靠近第三焊盘行的侧面的角部形成与第一方向斜交的第一倾斜侧面。以每个第三焊盘面对第一倾斜侧面的方式形成与第二方向斜交的第二倾斜侧面。每个第一引线具有在第一倾斜侧面和第二倾斜侧面之间提供的并且沿与第一方向斜交的方向延伸的第一倾斜部分。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有集成电路和用于为集成电路接收和输出信号的多个焊盘的集成电路器件以及集成电路器件的布线板。更具体的，本专利技术涉及集成电路器件，例如载带封装(tape carrier package)、半导体芯片或电子器件，以及布线板，例如载带或印制电路板。
技术介绍
在探针板和半导体集成电路之间信号的输入和输出通过焊盘进行。例如，在安装在TCP(载带封装)，例如，TAB(卷带自动键合)或COF(薄膜上芯片)上的半导体芯片与探针板之间信号的输入和输出通过在TCP的基膜上提供的焊盘进行。在形成在半导体芯片上的集成电路与探针板之间信号的输入和输出通过在半导体衬底上提供的焊盘进行。为了保证在探针板上提供的探针更容易与焊盘接触，焊盘布局的优化是非常重要的。例如，日本专利待审公开No.2002-196036公开了在倾向于安装在TCP上的半导体衬底的纵向的方向中布置多个焊盘，以便保证探针更容易与TCP上的焊盘接触的技术。但是，现有技术存在以下缺点。最近，从半导体集成电路输入和输出的信号的数量不断增加。因此，在探针板和半导体集成电路之间信号的输入和输出所需的焊盘的数量也不断增加。根据在日本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路器件，包括：　　　　基板；　　　　在所述基板上的第一方向中提供的具有多个第一焊盘的第一焊盘行；　　　　在所述基板上的所述第一方向中提供的具有多个第二焊盘的第二焊盘行；　　　　在所述基板上的所述第一方向中提供的具有多个第三焊盘的第三焊盘行，所述第一到第三焊盘行在垂直于第一方向的第二方向中彼此间隔开，并且所述第二焊盘行夹在所述第一和第三焊盘行之间；　　　　在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第一焊盘上的多个第一引线；　　　　在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第二焊盘上的多个第二引线；　　　　在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第三焊盘上的多个第三引线；以及　　　　在所述基...

【技术特征摘要】
JP 2003-5-28 151556/20031.一种集成电路器件，包括基板；在所述基板上的第一方向中提供的具有多个第一焊盘的第一焊盘行；在所述基板上的所述第一方向中提供的具有多个第二焊盘的第二焊盘行；在所述基板上的所述第一方向中提供的具有多个第三焊盘的第三焊盘行，所述第一到第三焊盘行在垂直于第一方向的第二方向中彼此间隔开，并且所述第二焊盘行夹在所述第一和第三焊盘行之间；在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第一焊盘上的多个第一引线；在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第二焊盘上的多个第二引线；在所述基板上提供的并且分别连接到所述多个第三焊盘上的多个第三引线；以及在所述基板上的一位置提供的并且连接到所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线的集成电路，在该位置所述集成电路与所述第二焊盘行夹着所述第三焊盘行，其中在每个所述第二焊盘的靠近所述第三焊盘行的侧面的角部形成沿与所述第一方向偏交的方向延伸的第一倾斜侧面，在每个所述第三焊盘的面对所述第一倾斜侧面的角部形成沿与所述第二方向偏交的方向延伸的第二倾斜侧面，并且每个所述第一引线具有在所述第一倾斜侧面和所述第二倾斜侧面之间提供的并且沿与所述第一方向偏交的方向延伸的第一倾斜部分。2.根据权利要求1的集成电路器件，其中所述第一倾斜侧面延伸的方向、所述第二倾斜侧面延伸的方向以及所述第一倾斜部分延伸的方向彼此平行。3.根据权利要求1的集成电路器件，其中所述多个第一焊盘等距离排列，所述多个第二焊盘等距离排列，所述多个第三焊盘等距离排列，所述第一焊盘的排列间距、所述第二焊盘的排列间距和所述第三焊盘的排列间距彼此相等，在所述第一方向从所述第一焊盘的中心到所述第二焊盘的中心的偏移等于在所述第一方向从所述第二焊盘的中心到所述第三焊盘的中心的偏移，并且在所述第二方向从所述第一焊盘的中心到所述第二焊盘的中心的偏移等于在所述第二方向从所述第二焊盘的中心到所述第三焊盘的中心的偏移。4.根据权利要求1的集成电路器件，还包括在所述基板上的所述第一方向中提供的具有多个第四焊盘的第四焊盘行，所述第三焊盘行夹在所述第二和第四焊盘行之间；以及在所述基板上提供的并且分别在所述多个第四焊盘和所述集成电路之间连接的多个第四引线，以及其中在每个所述第三焊盘的所述第二倾斜侧面的对角部分形成与所述第一方向斜交的第三倾斜侧面，在面对所述第三倾斜侧面的每个所述第四焊盘的角部形成与所述第一方向斜交的第四倾斜侧面，每个所述第一引线具有在所述第三倾斜侧面和所述第四倾斜侧面之间提供的并沿与所述第一方向斜交的的方向延伸的第二倾斜部分，并且每个所述第二引线具有在所述第三倾斜侧面和所述第四倾斜侧面之间提供的并沿与所述第一方向斜交的的方向延伸的第三倾斜部分。5.根据权利要求4的集成电路器件，其中所述第三倾斜侧面延伸的方向、所述第四倾斜侧面延伸的方向、所述第二倾斜部分延伸的方向和所述第三倾斜部分延伸的方向彼此平行。6.根据权利要求4的集成电路器件，其中在所述第二焊盘行和所述第四焊盘行之间提供多个所述第三焊盘行。7.根据权利要求1到6中任一个的集成电路器件为载带封装，其中所述基板是所述载带的基膜，所述集成电路是安装在所述载带上的半导体芯片。8.根据权利要求1到6中任一个的集成电路器件为半导体芯片，其中所述基板是所述半...

【专利技术属性】
技术研发人员：田野仓胜，柳田幸雄，
申请(专利权)人：恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]