混合集成电路制造技术

一种混合集成电路，包括第一布线基板，第一布线基板包含多个信号线层和多个地导线层，每个信号线层和对应的一个地导电层组成了微带线；形成在第一布线基板中的腔体，在腔体的底部露出了其中一个地导电层；半导体芯片，安装在腔体内并具有固定到其中一个地导电层的底面；以及安装部件，安装到第一布线基板的上表面，但是不在腔体之上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及混合集成电路(HIC)，特别涉及小型化的同时具有高散热能力和电磁场屏蔽能力的混合集成电路。
技术介绍
随着如蜂窝式电话等的移动通信的小型化，对构成移动通信装置的电子部件等的小型化要求不断增加。如用做移动通信装置的发送部分的高频放大器电路等的混合集成电路为用于移动通信装置的主要器件之一。然而，混合集成电路具有随着器件尺寸减小散热能力降低的问题，作为功率放大器其特性变差。由此，需要实现混合集成电路小型化的同时保持高的散热能力。在日本的待审专利申请公开2002-184931的段落0015到0019以及图1中介绍了使用半导体裸装芯片的倒装键合的常规混合集成电路。图6示出了根据该常规技术的混合集成电路(混合模块部件)的结构剖面图。图6中的混合集成电路30包括布线基板34，布线基板34由具有腔体31的第一介质层32以及淀积在第一介质层32上的第二介质层33组成。多个安装部件35单独地放置在布线基板34上。安装部件35连接到形成在布线基板34上的线图形(未示出)。半导体芯片36放置在腔体31中。半导体芯片36借助电极(金属突点)36a倒装键合到第二介质层33的下表面。布线基板34本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混合集成电路，包括：第一布线基板，第一布线基板包含多个信号线层和多个地导线层，每个信号线层和对应的一个地导电层组成了微带线；形成在第一布线基板中的腔体，在腔体的底部露出了其中一个地导电层；半导体芯片，安装在腔体内 并具有固定到其中一个地导电层的底面；以及安装部件，安装到第一布线基板的上表面，但是不在腔体之上。

【技术特征摘要】
JP 2003-6-30 186864/20031.一种混合集成电路，包括第一布线基板，第一布线基板包含多个信号线层和多个地导线层，每个信号线层和对应的一个地导电层组成了微带线；形成在第一布线基板中的腔体，在腔体的底部露出了其中一个地导电层；半导体芯片，安装在腔体内并具有固定到其中一个地导电层的底面；以及安装部件，安装到第一布线基板的上表面，但是不在腔体之上。2.根据权利要求1的混合集成电路，还包括第二布线基板，覆盖腔体并至少固定到第一布线基板的地导电层的顶层。3.根据权利要求2的混合集成电路，其中导电层形成在第二布线基板的基本上整个表面上。4.根据权利要求2的混合集成电路，其中另一安装部件安装到第二布线基板的上表面或下表面。5.根据权利要求2的混合集成电路，其中另一半导体芯片安装到第二布线基板的上表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐想亨，
申请(专利权)人：NEC化合物半导体器件株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]