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一种混合集成电路，包括第一布线基板，第一布线基板包含多个信号线层和多个地导线层，每个信号线层和对应的一个地导电层组成了微带线；形成在第一布线基板中的腔体，在腔体的底部露出了其中一个地导电层；半导体芯片，安装在腔体内并具有固定到其中一个地导电...
该专利属于NEC化合物半导体器件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过NEC化合物半导体器件株式会社授权不得商用。

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