电子元件的封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术在基板上先形成一缓冲层，再将电子组件封装于其上，可避免公知技术中气密性不佳或制程繁杂等问题，因此本发明专利技术可提供较佳的气密性及较简单的制程步骤的封装结构与方法。尤其在进行封装时，缓冲可以改善覆晶的平坦度，并减少封装过程的负作用。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于具有缓冲层的电子组件结构及制造方法，特别是利用缓冲层来改善覆晶的平坦度及减少封装过程的负作用的封装结构与方法。
技术介绍
传统的封装技术是采用导线架封装方式，需要导线架(Leadframe)或是基板(Substrate)、黏芯片(Die Attach)、打线、灌膜(Molding)、成型(Trim and Form)等制程，封装后的集成电路(Integrated Circuit，IC)大小是芯片(Chip)的好几倍。但随着讯号输出脚数快速增加，再加上电子组件的技术趋势朝着轻薄短小发展，传统的导线架封装方式已不符合所需。各种新封装技术如卷带式自动接着封装(Tape AutomatedBonding，TAB)、球栅数组封装(Ball Grid Array，BGA)以及覆晶封装(Flip Chip)等技术相继被推出，以改善或弥补传统封装技术的不足之处。在上述中的覆晶封装技术是一种将芯片与基板相互连接的先进封装技术。在封装过程中，芯片会被翻覆过来，让芯片上面的接合点(Pad)与基板的接合点相互连接。而一般覆晶技术所使用的基板包括了有陶瓷、硅芯片、高分子积层板以及玻璃等，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件的封装结构，包含：一基板，该基板的一第一表面具有一第一复数个接触点及一第二复数个接触点、一第二表面具有复数个接合点，且该基板具有复数个介层洞，用以连接该第一复数个接触点及该复数个接合点；以及一缓冲层，位于该基板与 该电子组件之间，而该电子组件的具有电极的一表面与该基板的该第一表面相对，该缓冲层上有一开口，使该第一表面的该第一复数个接触点露出，其中该缓冲层围绕于该电子组件的周边，且该电子组件周边与该缓冲层的一接触面为非平面。

【技术特征摘要】
US 2003-9-24 10/671,3341.一种电子组件的封装结构，包含一基板，该基板的一第一表面具有一第一复数个接触点及一第二复数个接触点、一第二表面具有复数个接合点，且该基板具有复数个介层洞，用以连接该第一复数个接触点及该复数个接合点；以及一缓冲层，位于该基板与该电子组件之间，而该电子组件的具有电极的一表面与该基板的该第一表面相对，该缓冲层上有一开口，使该第一表面的该第一复数个接触点露出，其中该缓冲层围绕于该电子组件的周边，且该电子组件周边与该缓冲层的一接触面为非平面。2.如权利要求1的电子组件的封装结构，其特征在于，其中该基板材质选自于由铝、陶瓷、硅芯片、高分子积层板及玻璃所组成的族群。3.如权利要求1的电子组件的封装结构，其特征在于，其中上述缓冲层选自于由有机薄膜层及聚合物薄膜层所组成的族群。4.如权利要求1的电子组件的封装结构，其特征在于，其中上述缓冲层的材质具有导电性。5.如权利要求1的电子组件的封装结构，其特征在于，其中上述缓冲层的该开口经微影制程、激光或预先开口方式所形成。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄钰同，吴志雄，徐永政，
申请(专利权)人：台湾嘉硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]