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本发明在基板上先形成一缓冲层，再将电子组件封装于其上，可避免公知技术中气密性不佳或制程繁杂等问题，因此本发明可提供较佳的气密性及较简单的制程步骤的封装结构与方法。尤其在进行封装时，缓冲可以改善覆晶的平坦度，并减少封装过程的负作用。...
该专利属于台湾嘉硕科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾嘉硕科技股份有限公司授权不得商用。

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